Материнская плата ASUS Rampage III Extreme (рис. 7) обладает большим потенциалом и занимает одно из первых мест среди всей серии материнских плат. Серия «ASUS Rampage» является самой элитной в рядах компании ASUS для процессоров Intel и предназначается в первую очередь для любителей экстремального разгона. А так же имеет возможность установки fullcover-водоблоков. Fullcover – значит, что водоблок накрывает собой все необходимые элементы платы (сильно нагревающиеся, особенно при разгоне), такие как мосфеты, северный и южный мосты.
Рис. 7. Материнская плата ASUS Rampage III Extreme
Я выбрал никелированный fullcover-водоблок EK-FB RE3 (от компании EK Waterblocks) (рис. 8) — который как идеально подходит для устройства, искусно обходя все конденсаторы, выступы и другие особенности рельефа.
Рис. 8. Fullcover-водоблок EK-FB RE3
При проектировании материнских плат, радиаторы подсистемы питания центрального процессора рассчитаны на обдув кулером центрального процессора. При установке СВО, мосфеты лишаются обдува, и даже при небольшом разгоне их температура может достигать критичных 100 градусов. Поэтому fullcover для ASUS Rampage III Extreme является превосходным вариантом.
Следует обратить внимание, насколько сложна конструкция водоблока. Помимо зеркальной полировки основания, необычной формы самого водоблока и точно выфрезерованных отверстий под конденсаторы, внутри находится пространство (с не менее сложной геометрией) (рис. 9, 10), по которому будет идти вода.
Рис. 9, 10. Конструкция водоблока
Процесс установки очень прост, он не занимает много времени и сил. Откручиваем 9 винтов, на которых держится стоковый fullcover-радиатор. Попутно вытаскиваем светящуюся шайбу «ROG Connect» (рис. 11) — она нам еще пригодится.
Рис. 11 «ROG Connect»
Затем берем ватку и снимаем тот термоинтерфейс, который был на микросхемах под радиатором (рис. 12). Можно использовать специальную жидкость для снятия термопасты – это облегчит задачу. Далее берем термопрокладку (она идет в комплекте с водоблоком) и, следуя инструкции, вырезаем необходимые кусочки – наклеиваем их на схемы материнской платы.
Рис. 12. Снятие термопасты
Далее просто прикручиваем водоблок, предварительно установив «стендофы» (небольшие пластиковые колечки, которые позволяют предотвратить перекосов и перетягов водоблока) в отверстия для винтов. Вес водоблока составляет 550 грамм, поэтому для надежности с обратной стороны материнской платы нужно установить распределяющий нагрузку бэкплэйт.
Бэкплэйт - нижняя часть крепления системы охлаждения. Служит для предотвращения повреждения материнской платы или видеокарты от перегиба. Также прижимает нижний слой теплоизоляции при использовании экстремального охлаждения.
Далее установка индикатора ROG Connect (рис. 13), для которого и теперь имеется соответствующее углубление. В наилучших условиях, в режиме нагрузки такой водоблок способен отвести до 40 градусов тепла.
Рис. 13. установка индикатора «ROG Connect»