Для разработки схемы используется специальная панель Libraries, посредством которой выполняется работа с библиотеками (подключение, удаление, поиск компонентов). В ней содержится информация о списке библиотек, подключенных к ним компонентах (их список и УГО) и моделях. Перед началом работы необходимо подключить библиотеки, в которых находятся компоненты для создаваемой схемы. Приступая к размещению компонентов на листе схемы не всегда легко найти нужный компонент в указанных библиотеках, который могут содержать до нескольких тысяч компонентов. В библиотеке можно воспользоваться двумя методами поиска: по выбранной библиотеке и по всем доступным библиотекам независимо от того, подключены они или нет. После подключения библиотек приступаем к процедуре формирования, представляющей собой последовательное размещение на листе схемы компонентов, линий связей, шин, меток цепей и других объектов. Для этого из списка компонентов в панели Libraries выбираем с нужный компонент, отредактировать его параметры и затем устанавливаем его в необходимое место. В свойствах компонента можно изменить его позиционное обозначение, название, графическое отображение, включать или выключать видимость дополнительной информации, а так же жестко зафиксировать части компонента. При размещении есть возможность поворота компонентов на 90 градусов и зеркального отображения. После расположения всех компонентов приступаеют к прорисовке связей. В программе Altium Designer есть 4 режима рисования соединений. 90, 45, произвольный угол и режим Auto Wire (соединяет две выбранные точки по оптимальному маршруту).
Для более удобной работы в AD предусмотрены комбинации горячих клавиш, которые также можно определить самому во время работы с программой. Во время реализации проекта не редко возникает ситуации, когда вносятся изменения в библиотечные элементы, после чего возникает необходимость синхронизировать элементы на схеме с библиотеками. Данная задача может быть выполнена двумя способами, или непосредственно из библиотеки, или со схемы. Из библиотеки удобно выполнять обновления в том случае, когда для реализации схемы была использована только одна библиотека или когда требуется обновить малое количество элементов. Последним этапом перед компиляцией проекта является автоматическая нумерация компонентой схемы. В AD есть возможность задать направление нумерации, указания по нумерации составных микросхем.
Перед передачей информации от принципиальной электрической схемы в файл платы выполняется компиляция. В рамках компиляции проводится проверка ранее заданных правил и создается отчет о корректности выполнения проекта, найденные в ходе проверки ошибки помечаются на схеме и сопровождаются комментарием о их природе. Результатом компиляции является отлаженный файл проекта, готовый к формированию платы. Процесс компиляции состоит из следующих этапов:
-Настройка опций проекта;
-Запуск компиляции;
-Поиск и исправление ошибок.
После поиска и исправления ошибок выполняется повторный запуск компилятора и проводится исправление оставшихся ошибок, так процесс повторяется до полной отладки проекта.
37. Altium Designer: проектирование печатной платы; задание правил проектирования.
При разработке печатной платы наиболее важным этапом наймется установка правил проектирования или, конструктивных и технологических ограничений проектирования платы. От установки правил зависит вся последующая работа над разработкой, т. е. размещение компонентов, трассировка печатных проводников и последующая верификация проекта. Установка и редактирование правил проектирования может производиться вручную или с помощью мастера (Rule Wizard). Все доступные в редакторе печатных плат правила проектирования делятся по функциональным назначениям на десять групп, (см. рис. 4.24). Все правила имеют свою сферу применения: некоторые из них используются при трассировке, некоторые при размещении компонентов. При разработке плат, наиболее используемые те правила, которые оказывают влияние на интерактивную трассировку.
Описание правил:
1) В первой группе (Electrical) расположены правила, учитывающие электрическое соединение компонентов (задание расстояния между проводниками на плате, проверка наличия короткого замыкания между примитивами различных цепей, проверка статуса завершения трассировки цепей, выявление выводов, не соединенных с проводниками на плате)
2)Правила, учитываемые при трассировке, располагаются в большей степени в группе Routing. Определяют минимальную, максимальную и рекомендуемую ширину проводников и дуг на медном слое, порядок или образец соединения выводов проводниками, слои, которые будут использоваться при автоматической трассировке, присваивают цепи приоритет трассировки, стиль отвода проводника от контактной площадки для поверхностного монтажа.
3)Правила для контактных площадок под поверхностный монтаж — группа SMT. Все правила этой группы используются только при проверке правил проектирования, то есть программы в автоматическом и интерактивном режиме не выполняет требования этих правил. Определяют минимальное расстояние центра контактной площадки компонента до ближайшего переходного отверстия, до ближайшего изгиба подключенного к ней проводника, определяет максимальное отношение ширины проводника к ширине контактной площадки, выраженное в процентах.
4)Правила для нанесения паяльной пасты и защитной маски — группа Mask. Эти правила не используются при проверке и при работе, но они оказывают влияние на формирование выходной документации для производства.
5)Правила для подсоединения полигонов и экранных слоев (Plane).Определяют стиль соединения выводов компонента со слоем питания, радиальный зазор, создаваемый вокруг переходных отверстий и контактных площадок, стиль соединения выводов компонента с металлизированным полигоном. Система допускает два типа соединения: непосредственное (сплошное) соединение и соединение с тепловым барьером, а также отсутствие соединения.
6) В группе Manufacturing расположены правила, учитываемые при производстве. Здесь задаются технологические ограничения производства. Данные правила в наименьшей степени относятся к работе конструктора и не оказывают существенного влияния на разработку. Определяют минимально допустимый размер кольца контактной площадки,
минимально допустимый угол излома проводников, минимально и максимально допустимые значения диаметра присутствующих на плате отверстий, проверяет соответствие используемых пар слоев парам слоев для сверления, определяет минимальную ширину участка в защитной маске, позволяет определить узкие места, которые создают проблемы при изготовлении, проверяет зазоры на слое шелкографии, гарантирует отступ текста от маркировки корпуса компонента и удобочитаемость текстов, определяет неподключенные участки трасс и луг на сигнальных слоях. (Незавершенные дорожки, отходящие от переходных отверстий или контактных площадок).
7)Правила, задаваемые для высокоскоростных схем (High Speed) определяют длину параллельных сегментов двух проводников в зависимости от заданного расстояния между этими сегментами, минимальную и максимальную длину проводника, разницу длин цепей, которые должны бать выровнены по длине, максимально допустимую длину шлейфа для цепей с топологией в виде цепочки, устанавливают возможность размещения переходных отверстий во время автоматической, определяет максимально допустимое количество переходных отверстий.
8)В последней группе (Placement) перечислены правила проектирования, используемые при размещении компонентов. Определяют область, в которой либо разрешено (запрещено) размешать некоторый набор объектов, устанавливают минимально допустимое расстояние между компонентами, определяют допустимую ориентацию компонентов и на каких слоях могут быть размешены, определяют ограничение по высоте компонентом, которые могут располагаться в указанной области.