Вопросы для подготовки к зачету по дисциплине 40357
«Материалы и компоненты электронных средств»
для студентов специальности 211000.62
1. Какие материалы занимают по электропроводности промежуточное положение между проводниками и диэлектриками?
2. Каков диапазон удельного сопротивления проводниковых материалов?
3. Каков диапазон удельного сопротивления диэлектрических материалов?
4. Какая из видов химической связи является наиболее сильной и почему?
5. Какая из видов химической связи является наиболее слабой и почему?
6. Какова связь агрегатного состояния и электрических свойств материала?
7. Что общего и в чём разница между поликристаллом и монокристаллом?
8. Что следует понимать под кристаллической решёткой?
9. Как определить положение любого узла в кристаллической решётке?
10. Что следует понимать под анизотропией? Как она проявляется в монокристаллах?
11. Что следует понимать под идеальным и реальным кристаллом?
12. Приведите примеры точечных дефектов. Как они влияют на свойства материалов?
13.Приведите примеры линейных дефектов. Как они влияют на свойства материалов?
14. Каковы условия формирования аморфной структуры?
15. Почему кристаллическое состояние является энергетически более выгодным, чем аморфное?
16. Приведите пример природных кристаллических материалов.
17. Приведите примеры природных аморфных материалов.
18.Что общего и в чём разница между аморфным металлическим сплавом и кристаллическим аналогом?
19. Почему многие свойства материалов не сохраняются при переходе от объёмного состояния к нанометровому?
20. Что следует понимать под нанотехнологией и каковы её современные возможности?
21. Какие представления лежат в основе зонной теории?
22. Что следует понимать под температурным коэффициентом удельного сопротивления?
23. Как объяснить увеличение удельного сопротивления в проводнике от температуры?
24. Как удельное сопротивление связано с химической чистотой и структурным совершенством металла?
25. Как термическая обработка влияет на удельное сопротивление?
26. Как удельное сопротивление плёнки зависит от толщины плёнки и почему?
27. Что понимают под размерным эффектом в плёнке?
28. Почему при соприкосновении двух различных металлов возникает контактная разность потенциалов?
29. Почему сверхпроводимостью не обладают металлы с высокой электропроводностью – золото, серебро, медь?
30.Каковы коммерческие применения сверхпроводников?
31. Каковы критерии деления проводниковых материалов на низкоомные и высокоомные?
32. Каковы преимущества меди как проводникового материала?
33. Каково место алюминия в интегральных микросхемах?
34. Назовите свойства металлов, необходимые для их применения в качестве контактных материалов?
35. Назовите металлы и сплавы, применяемые для изготовления элементов высокого сопротивления?
36. Каково основное практическое применение сплавов высокого сопротивления?
37. Каковы назначение и свойства припоев?
38. Назовите основные типы припоев.
39. Каковы назначение и свойства флюсов?
40. Назовите на какие группы подразделяются флюсы?
41. Какие металлы являются тугоплавкими? Каково их практическое применение?
42. Чем обусловлено применение сплавов на основе тугоплавких металлов в качестве электровакуумных?
43. Назовите примеры неметаллических проводящих материалов и оцените их специализированное назначение.
44. Что понимают под аморфными металлическими сплавами? Какова особенность их получения?
45.Объясните суть явления сверхпроводимости.
46. Какие материалы не обладают сверхпроводимостью?
47. Чем можно разрушить сверхпроводимость?
48. Где в настоящее время явление сверхпроводимости уже применяется?
49. Каковы перспективы применения сверхпроводящих материалов?
50. Какая критическая температура перехода достигнута на сегодняшний день?
51. Классификация конструкционных сталей
52. Конструкционные стали классифицируют по химическому составу, качеству, степени раскисления, структуре, прочности и назначению
53. Углеродистые стали обыкновенного качества
54. Углеродистые качественные стали
55. Маркировка легированных сталей
(Вопросы из материала для самостоятельного изучения)
1. Чем отличается структура стекла от структуры металла.
2. Чем отличается закалка стекла от отжига.
3. Какие стекла относятся к кронам, а какие к флинтам.
4. Какие добавки к стеклам придают им синюю, зеленую, желтую
окраски.
5. Что такое увиолевые стекла.
6. Что такое молибденовое стекло.
7. Что такое кобальтовое стекло.
8. Прочитайте надпись С 75-1.
9. Прочитайте надпись С 46-1
10. Прочитайте надпись С 35-5
11. Что такое силикатные стекла.
12. Что такое алюмосиликатное стекло.
13. Что такое боросиликатное стекло.
14. Что такое щелочное силикатное стекло.
15. Что такое жидкое стекло.
16. Какие стекла пропускают ультрафиолетовое излучение.
17. Какие стекла пропускают рентгеновское излучение.
18. Как влияют щелочные металлы на прочность оксидного стекла.
19. Как классифицируют стекла по назначению.
20. Что такое оксидное стекло.
21. Чем отличается органическое стекло от неорганического.
22. Как передается световой сигнал по стекловолокну.
23. На каком принципе основано использование стекол в линиях
задержки.
24. Где и почему используется кварцевое стекло.
25. Что такое фотохромные и полихромные стекла и где они
используются.
26. Какие стекла используются в лазерах.
27. Что такое керамика и ситалл.
28. Чем фотоситаллы отличаются от термоситаллов.
29. Какие фазы присутствуют в керамических материалах.
30. Прочитать и пояснить запись СТ 50-1.
31. Что такое оксидная керамика. Приведите примеры.
32. Что такое бескислородная керамика. Приведите примеры.
33. Что понимают под материалом «поликор»
34. В чем различие и сходство между ситаллами и стеклом.
35. Какова технология изготовления ситаллов и для каких целей они
предназначены.
36. В чем преимущества керамического производства. Назовите
основные технологические этапы этого производства.
37. Приведите примеры установочных высокочастотных
керамических диэлектриков. Назовите наиболее характерные области их
применения.
38. На каких принципах основано создание термостабильной
конденсаторной керамики.
39. В чем преимущества керамических подложек для микросхем
перед стеклянными и ситалловыми.
40. Что такое тиконды и основные области их применения.
Для подготовки к экзамену рекомендуется следующая литература
1. Пасынков, В. В. Материалы электронной техники: учеб. / В. В.
Пасынков, В. С. Сорокин. - 5-е изд., стереотип. - СПб.; М.; Краснодар: Лань,
2003. - 367 c.
2. Материаловедение: учеб. для вузов / Б. Н. Арзамасов [и др.]; ред.:
Б. Н. Арзамасов. - 7-е изд., стереотип. - М.: Изд-во МГТУ им. Н. Э. Баумана,
2005. - 646 с.
3. Колесов С.Н. Материаловедение и технология конструкционных
материалов: Учеб. для вузов/С.Н.Колесов, И.С. Колесов.–М.; Высш.шк.,
2004.– 519с.
4. Конструкционные материалы / Б.Н.Арзамасов, В.А.Брострем, Н.А.
Буше и др.– М.:Машиностроение, 1990.– 687 с.
5. Андриевский, Р. А. Наноструктурные материалы: учеб. пособие для вузов / Р. А. Андриевский, А. В. Рагуля. - М.: Академия, 2005. - 187 с.
6. Брандон, Д. Микроструктура материалов. Методы исследования и контроля: учеб. пособие: пер с англ. / Д. Брандон, У. Каплан. - М.: Техносфера, 2004. - 377 с.
7. Гусев, А. И. Наноматериалы, наноструктуры, нанотехнологии / А. И. Гусев. - М.: ФИЗМАТЛИТ, 2005. - 411 с.
8. Юзова В.А., Семенова О.В., Митин А.А., Угрюмов А.В. / Методические указания по применению технологии изготовления алмазных и алмазографитовых полировочных паст: Препринт № 823Ф, - Красноярск: Институт физики СО РАН, 2003.- 42с.
9. Соросовский образовательный журнал
10. Материалы электронной техники
11. Нано- и микросистемная техника
12. Заводская лаборатория. Диагностика материалов
13. Физика металлов и металловедение
14. Перспективные материалы
15. Материаловедение
16. Известия вузов. Материалы электронной техники
17. Металловедение и термическая обработка
18. Микроэлектроника
19. Технология металлов