Отсутствует эскиз в технологической документации || Всего: На основаниивидам дефектов и несоответствий рассчитываются данные для диаграммы Парето.Сначала определяется вес каждой причины, затем находится кумулятивный (суммарный) вес причин. На основании данных строится диаграмма Парето таблица 1.1. Таблица 1.1Результаты регистрации данных по типам дефектов для построения диаграммы Парето. Дефекты Количество Вес дефектов,% Кумулятивный вес, % Несоотвтсвуетинвентарный номер пасторту 55,1 55,1 Не учтенное извещение в КД 20,6 75,7 Несоответствие отсутствует элемент проводящего рисунка 15,6 91,3 Отсутствует эскиз в технологической документации 8,7 Итого Для упорядочивания и визуализации полученных данных строится диаграмма Парето рисунок 1.1 Рисунок 1.1Диаограмма Парето распределение дефектов. 2 этап. Получение заготовок печатной платы На этапе заготовительной технологической операции изготавливают ПП по следующим операциям: - раскрой материала; - получение заготовок ПП; - получение базовых и технологических отверстий, заготовка ПП подвергается обработке на всех стадиях технологического процесса изготовления ПП. Заготовка имеет технологическое поле, на котором расположены технологические и базовые отверстия, тест-купоны с контрольной информацией и т.п. Для получения заготовки ПП из листа исходного материала применяют штамповку и резку на гильотинных ножницах, роликовых ножницах или дисковой пиле. 3этап. Получение монтажных и переходных отверстий. Для получения монтажных и переходных отверстий в заготовке ПП применяют следующие способы: - сверление на станках с числовым программным управлением механическая пробивка (если в дальнейшем отверстие не будет подвергаться металлизации); - сверление на лазерной установке (для отверстий малого диаметра, глубоких отверстий или глухих отверстий). Операция получения монтажных и переходных отверстий является особо ответственной и проходит проверку ОТК. При контроле выявлены дефекты. Данные о выявленных несоответствий заносятся в контрольный листок таблица 2. Таблица 2. Контрольный листок по видам дефектов и несоответствий. Наименование документа Контрольный листок по видам несоответствий Цех № 3 Кол-во Тип дефектов(несоответствий)ПП Данные контроля период 01.11. 2017- 01.11.2018 Итого Несоответствие количества отверстий КД
Несоответствие диаметр отверстия
Смещение отверстий
Деформация отверстия | Всего: На основаниивидам дефектов и несоответствий рассчитываются данные для диаграммы Парето.Сначала определяется вес каждой причины, затем находится кумулятивный (суммарный) вес причин. На основании данных строится диаграмма Парето таблица 2.1. Таблица 2.1.Результаты регистрации данных по типам дефектов для построения диаграммы Парето. Дефекты Количество Вес дефектов,% Кумулятивный вес, % Несоотвтсвие диаметр отверстия 49,2 49,2 Смещение отверстий 23,8 Несоответствие количества отверстий КД 15,8 88,8 Деформация отверстия 11,2 Итого Для упорядочивания и визуализации полученных данных строится диаграмма Парето рисунок 2.1 Рисунок 2.1Диаограмма Парето распределение дефектов и несоответствий. По результатам анализараспределение дефектов и несоответствий. Применяя принцип Парето, выявляем наиболее значимые причины: На данной диаграмме это:несоотвтсвие диаметр отверстия и несоответствие количества отверстий КД. Для устранения этих причин необходимо разработать корректирующие и предупреждающие мероприятия. 4этап.Подготовка поверхности печатной платы. Технологическая операции проводдят с целью удаления заусенцев, частиц смолы, механической пыли и частиц из отверстий после сверления; - получение равномерной шероховатости поверхности заготовки ПП для обеспечения прочного и надежного сцепления (адгезии) с фоторезистом; - активирование поверхности заготовки перед химическим меднением; - удаление оксидов, масляных пятен, пыли, грязи, следов от пальцев и т.п. 5 этап. Металлизация печатной платы Операция технологического процесса металлизации – это получение токопроводящих участков ПП, таких как печатные проводники, металлизированных отверстий, контактных площадок, концевых разъемов и т.д. Для получения металлических покрытий в производстве ПП применяют: - химическую металлизацию; - гальваническую металлизацию; - различные способы напыления. Осаждение меди на покрытие производится в ваннах с электролитом, в которые погружаются заготовки ПП, предварительно закрепленные на подвесках. В качестве электролитов используют водные растворы солей осаждаемого металла. 6этап. Нанесение защитного рельефа и паяльной маски на печатную плату Эта операция предназначена для переноса изображения рисунка печатных проводников на материал основания ПП. Способы нанесения: - фотохимическим (фотолитография); - сеткографическим (сеткография, трафаретная печать, шелкография); - офсетной печатью. Выбор способа получения защитного рельефа определяется конструкцией ПП, классом точности ПП, плотностью монтажа, технологическим процессом изготовления ПП. 7 этап.Травление заготовки печатной платы. Травление – процесс разрушения металла (меди) в результате химического воздействия жидких или газообразных травителей на участки поверхности заготовки ПП, незащищенные защитной маской. В качестве травильных резистов применяют трафаретную краску, сухой пленочный фоторезист, металлорезист (олово, свинец, олово-свинец). Операция проходит проверку ОТК. При контроле выявлены дефекты. Данные о выявленных несоответствий заносятся в контрольный листок таблица 3. Таблица 3. Контрольный листок по видам несоответствий. Таблица 3. Контрольный листок по видам несоответствий. Наименование документа Контрольный листок по видам несоответствий Цех № 3 Кол-во Тип дефектов(несоответствий)ПП Данные контроля период 01.11. 2017- 01.11.2018 Итого Протрав проводника