Микроэлектроника — область электроники, охватывающая проблемы исследования, конструирования, изготовления и применения микроэлектронных изделий.
Микроэлектронное изделие — электронное устройство с высокой степенью миниатюризации.
Интегральная микросхема — микроэлектронное изделие, выполняющее определенную функцию преобразования и обработки сигнала и имеющее высокую плотность упаковки электрически соединенных элементов (или элементов и компонентов) и (или) кристаллов, которое с точки зрения требований к испытаниям, приемке, поставке я эксплуатации рассматривается как единое целое.
Элемент ИМС - часть интегральной микросхемы, реализующая функцию какого-либо электрорадиоэлемента, которая выполнена нераздельно от кристалла или подложки и не может быть выделена как самостоятельное изделие с точки зрения требований к испытаниям, приемке, поставке и эксплуатации. Под элетрорадиоэлементом понимают транзистор, диод, резистор, конденсатор и др.
Компонент ИМС - часть интегральной микросхемы, реализующая функции какого-либо электрорадиоэлемента, которая может быть выделена как самостоятельное изделие с точки зрения требований к испытаниям, приемке, поставке и эксплуатации.
Корпус ИМС - часть конструкции интегральной микросхемы, предназначенная для защиты микросхемы от внешних воздействий и для соединения с внешними электрическими цепями посредством выводов.
Подложка ИМС - заготовка, предназначенная для нанесения на нее элементов гибридных и пленочных интегральных микросхем, межэлементных и (или) межкомпонентных соединений, а также контактных площадок.
Кристалл ИМС - часть полупроводниковой пластины, в объеме и на поверхности которой сформированы элементы полупроводниковой микросхемы, межэлементные соединения и контактные площадки.
Контактная площадка ИМС - металлизированный участок на плате или па кристалле, служащий для присоединения выводов компонентов и интегральных микросхем, перемычек, а также для контроля ее электрических параметров и режимов.
Бескорпусная ИМС - интегральная микросхема, не защищенная корпусом и предназначенная для использования в гибридных интегральных микросхемах, микросборках, герметизируемых блоках и аппаратуре.
В зависимости от соответствия структуры элементов исходной принципиальной электрической схеме ИМС деляся на:
Интегральные – являются тождественным аналогом принципиальной электрической схемы. Каждому элементу электрической цепи соответствует подобный же пленочный или полупроводниковый элемент, и распространение сигнала можно точно порследить по принципиальной схеме.
Функциональные – используют эффекты и явленпия, возникающие внутри отдельных участков твердого тела и на их границах, в результате чего входные характеристики структуры оказываются связанными с выходными характеристиками той же самой функциональной зависимостью, что и в исходной электрической схеме, которую должен заменять данный функциональный блок. Распространение сигнала в этом случае нельзя описать исходной принципиальной схемой, т.к. тождественные элементы отсутствуют.
По технологическому методу изготовления и конструктивным особенностям ИМС делятся на:
Полупроводниковая ИМС — интегральная микросхема, все элементы и межэлементные соединения которой выполнены в объеме и на поверхностиполупроводника.
Пленочная ИМС - интегральная микросхема, все элементы и межэлементные соединения которой выполнены в виде пленок. Частными случаями пленочных интегральных микросхем являются тонкопленочные и толстопленочные ИМС.
Тонкопленочная ИМС - интегральная микросхема с толщиной пленок до 1 мкм, элементы которой изготовляются преимущественно методами вакуумного распыле ния и осаждения.
Толстопленочная ИМС - интегральная микросхема с толщиной пленок 10÷70 мкм, элементы которой изготовляются методами трафаретной печати (сеткография).
Гибридная ИМС - интегральная микросхема, содержащая, кроме элементов, компоненты и (или) кристаллы. Частным случаем гибридной интегральной микросхемы является многокристальная интегральная микросхема.
Совмещенная интегральная микросхема - это комбинированная интегральная полупроводниковая микросхема, в которой некоторые элементы (обычно пассивные) наносят на поверхность пластины (кристалла) методами пленочной технологии.
По функциональному назначению ИМС делятся на:
Аналоговая ИМС - интегральная микросхема, предназначенная для преобразования и обработки сигналов, изменяющихся по закону непрерывной функции. Частным случаем аналоговой ИМС является микросхема с линейной характеристикой (линейная микросхема).
Цифровая ИМС - интегральная микросхема, предназначенная для преобразования и обработки сигналов, изменяющихся по закону дискретной функции. Частным случаем цифровой микросхемы является логическая микросхема.
Сложность ИМС характеризуется след. параметрами:
Плотность упаковки ИМС - отношение числа элементов и компонентов интегральной микросхемы к ее объему (объем выводов не учитывается).
Степень интеграции ИМС - показатель степени сложности микросхемы, характеризуемый числом содержащихся в ней элементов и компонентов. Определяется формулой k = lgN, где k - коэффициент, определяющий степень интеграции, округляемый до ближайшего большего целого числа; N - число элементов и компонентов, входящих в ИМС.
Микросборка - микроэлектронное изделие, выполняющее определенную функцию и состоящее из элементов, компонентов и (или) интегральных микросхем (в корпусах или бескорпусных) и других электрорадиоэлементов, находящихся в различных сочетаниях, разрабатываемое и изготавливаемое производителями конкретной радиоэлектронной аппаратуры для улучшения показателей ее миниатюризации.
Микроблок — микроэлектронное изделие, которое, кроме микросборок, может содержать интегральные микросхемы и (или) компоненты.