Техническая характеристика объекта производства.
Микромодуль этажерочного типа представляет собой набор микроэлементов и перемычек на стандартных микроплатах, собраных в виде этажерки и соединенных между собой проводниками согласно электрической схеме.
В типовом варианте микромодуль заливается эпоксидных компаундом для придания ему механической прочности и защиты микроэлементов от воздействия внешней среды (рис. 1).
рис. 1
Микроплата предназначена для установки на ней навесных миниатюрных электро– и радиоэлементов, печатных элементов и проводников, осуществляющих соединения элементов внутри микромодуля.
Микроплаты изготовляются из специальной керамики (имналуид, ультрафарфор) и имеют квадратную форму (рис. 2) со стороной квадрата 9.6+_ 0.1 мм.
рис. 2
Типовая микроплата имеет толщину 0.35+_0.05 мм.Помимо типовой имеются специальные микроплаты толщиной до 1.1 мм, имеющие различные конструктивные отклонения (пазы, отверстия и т.д.).
Типовая микроплата предназначена для перемычек, печатных и объемных сопротивлений конденсаторов и диодов. На специальной микроплате крепятся тяжелые и объемные элементы: транзисторы в металлическом корпусе, трансформаторы, катушки индуктивности и т.д.
На каждой стороне микроплаты имеется по три металлизированных паза, в которые при сборке впаивают соединительные проводники.
Металлизацию осуществляют серебряными или молибдено-марганцевыми пастами с последующим облуживанием припоем ПОС-61 с добавкой 2-3 % серебра.
Для качественной пайки соединительных проводников лужение проводят на глубину 0.3 – 0.5 мм.
Толщина металлизированного слоя должна составлять не более 0.007 мм на сторону в плоскости и по торцу микроплаты.
В одном из углов микроплаты имеется ключ – прямоугольный вырез диаметром 1.0х0.5 мм для ориентации микроэлементов при сборке микромодуля.
Нумерация пазов микроплаты ведется по периметру от короткой стороны ключа.
Микроплаты должны быть механически прочными и обладать высокими диэлектрическими свойствами. Сопротивление изоляции между соседними пазами в нормальных условиях должно быть не мене 10^10 Ом.
Проводники на микроплатах выполняются методом вжигания серебра. Рекомендуемая ширина проводников 1+_ мм; величина зазора между ними не менее 0.25 мм.
Допустимый ток для проводника на микроплатах – 0.15A при сопротивлении не более 0.1 Ом.
Для механизации и автоматизации сборочных работ микроэлементы располагаются в микромодуле с определенным шагом, равным 0.25n+0.75 где n=1, 2, 3, …
Анализ технологичности.
Технологичной называется конструкция которая при минимальной себестоимости наиболее проста в изготовлении.
Технологичная конструкция должна предусматривать:
1. Максимально широкое использование унифицированных
деталей, а также стандартизованных и нормализованных деталей и сборочных единиц.
2. Возможно меньшее количество деталей оригинальной и
сложной формы или различных наименований, и возможно большую повторяемость одноименных деталей.
3. Создание деталей рациональной формы с легко доступными для
обработки поверхностями и достаточной жесткостью с целью уменьшения трудоемкости механической обработки деталей и изготовлении приборов.
4. Рациональным должно быть назначение точности размеров и
класса шероховатости поверхности.
5. Наличие на деталях удобных базирующих поверхностей или
возможность создания вспомогательных баз.
6. Наиболее рациональный способ получения заготовки для деталей
с размерами и формами возможно более близкими к готовым, то есть обеспечить наиболее высокий коэффициент использования материала.
7. Полное устранение или возможно меньшее применение слесарно-пригоночных работ при сборке, путем изготовления
взаимозаменяемых деталей.
8. Упрощение сборки и возможность выполнения, параллельных во
времени и пространстве сборке, отдельных сборочных единиц,
приборов.
9. Конструкция должна легко собираться и разбираться, а также
обеспечить доступ к любому механизму для регулировки смазки
ремонта.
Разрабатываемое решение является технологичным, так как в нем:
1. Производится создание деталей рациональной формы с легко доступными для обработки поверхностями и достаточной жесткостью с целью уменьшения трудоемкости механической обработки деталей и изготовлении приборов.
2. Полное устранение или возможно меньшее применение слесарно-пригоночных работ.
3. Упрощение сборки и возможность выполнения, параллельных во
времени и пространстве сборке, отдельных сборочных единиц,
приборов.
4. Возможно меньшее количество деталей оригинальной и сложной формы или различных наименований, и возможно большую повторяемость одноименных деталей.
5. Создание деталей рациональной формы с легко доступными для обработки поверхностями и достаточной жесткостью с целью уменьшения трудоемкости механической обработки деталей и изготовлении приборов.
Определение типа производства.
Тип производства можно определить по такту выпуска. Такт выпуска представляет отношение действительного фонда времени работы оборудования отнесенное к программе запуска.
tв=Fд*60/Nз
Программа запуска:
Nз= Nb+(2..3%) Nb
Действительный фонд времени работы оборудования:
Fд=Fоб.ном*K,где K=0,95..0,97
Номинальный фонд времени работы оборудования:
Fоб.ном=[(Дг-Дв-Дпр)*tсм-tсок]*m,
Дг - число дней в году,
Дв- число выходных дней,
Дпр - число праздничных дней,
tсм- число часов в смене,
tсок- сокращение числа часов,
m - число смен.
Nз=17000+(0.02)*17000=17340
Fоб.ном=[(365-104-10)*8-6]*2=4004
Fд=4004x0.95=3803.8
tв=3803.8*60/17340=13.2 - Производство серийное.