Физические методы изучения структуры материалов




1. Методы изучения элементного состава материалов

1.1 Особенности эмиссионного спектрального анализа

1.2 Способы локализации разряда

1.3 Способ поверхностного и послойного спектрального микроанализа

1.4 Качественный эмиссионный спектральный анализ

1.5 Особенности качественного эмиссионный спектральный анализ

1.6 Количественный эмиссионный спектральный анализ

1.7 Спектральные приборы

1.8 Примеры практического применения

2. Рентгеноспектральный анализ

2.1 Физические особенности флуоресцентного рентгеноспектрального анализа

2.2 Возможности рентгеноспектрального анализа и его применение

2.3 Основные этапы рентгеноспектрального анализа

2.4 Нахождение концентрации определяемого элемента

2.5 Аппаратура рентгеноспектрального анализа

2.6 Примеры рентгеноспектрального флуоресцентного анализа

3. Микрорентгеноспектральный анализ

3.1 Физические особенности рентгеноспектрального анализа

3.2 Детекторы рентгеновского излучения

3.3 Рентгеновские микроанализаторы

3.4 Качественный микрорентгеноспектральный анализ

3.5 Полуколичественный и количественный анализ

3.6 Примеры практического применения

4. Метода вторичной ионной масс-спектрометрии

5. Применение лазеров в спектральном анализе

6. Методы металлографии

6.1 Методы подготовки образцов

6.2 Металлографические микроскопы

6.3 Практическая металлография

7. Методы просвечивающей электронной микроскопии

7.1 Физические особенности электронной оптики

7.2 Механизмы формирования контраста в электронном микроскопе

7.3 Методы подготовки объектов

8. Отражательный электронный микроскоп

9. Эмиссионный электронный микроскоп

10. Автоэлектронная микроскопия

11. Автоионная микроскопия

12. Растровая сканирующая электронная микроскопия

12.1 Физические особенности работы растрового микроскопа

12.2 Формирование изображения и контраст в растровом электронном микроскопе

12.2.1 Троекторный контраст

12.2.2 Топографический контраст

12.3 Методы обработки видеосигналов

12.4 Методы подготовки объектов

12.5 Методы совместного использования растрового электронного микроскопа и рентгеновского микроанализатора

13. Сканирующая туннельная микроскопия

14. Дифракционная электронная микроскопия

14.1 Физические особенности дифракции электронов

14.2 Физический механизм формирования дифракционного контраста

15. Рентгеноструктурный анализ

15.1 Физические особенности рентгеноструктурного анализа

15.2 Источники рентгеновского характеристического излучения

15.3 Методы регистрации характеристического рентгеновского излучения

15.4 Дифракция рентгеновского излучения

15.5 Методы индицирования дифракционных спектров

15.7 Количественный рентгеновский фазовый анализ

15.7.1 Метод гомологических пар

15.7.2 Метод внутреннего стандарта (метод подмешивания)

15.7.3 Фазовый анализ при наложении линий определяемых фаз

15.7.4 Метод измерения отношений интенсивностей аналитических линий

15.7.5 Метод измерения массового коэффициента поглощения

15.7.6 Метод «внешнего стандарта» (независимого эталона).

15.7.7 Метод наложения

15.8 Методы практического расчёта параметров элементарной ячейки

15.9 Методы расчёта структурных параметров кристаллических материалов

16. Практические работы

16.1 Эмиссионный оптический анализ

16.2 Рентгеноспектральный флуоресцентный анализ

16.3 Дифракционная электронная микроскопия

16.4 Микрорентгеноспектральный анализ

16.5 Рентгеноструктурный анализ


1. Методы изучения элементного состава материалов

рентгеноспектральный микроскопия лазер металлография

1.1 Особенности эмиссионного спектрального анализа

 

Физические методы изучения состава и структуры различных материалов включают методы спектрального определения состава материалов, к которым относятся эмиссионный оптический спектральный анализ, флуоресцентный рентгеноспектральный анализ, микрорентгеноспектральный (микрозондовый) анализ, определение элементного состава с использованием лазерного возбуждения спектрального спектра.

Наиболее разработанным и наиболее применяемым в промышленности является оптический эмиссионный спектральный анализ. Большое значение имеет оптический спектральный микроанализ, который решает многие практические задачи.

Методом эмиссионного спектрального анализа выполняется анализ почти на все элементы периодической системы, при этом для анализа достаточно массы вещества 10-4 – 10-6 грамма.

Используются приборы - спектрографы различного назначения, как призменные, так и дифракционные с высокой степенью разрешения, которые находят большое применение в различных отраслях промышленности

При оптическом спектральном анализе материалов, анализируемая проба имеет неограниченную массу, но в практике аналитических работ возникает необходимость в определении составов объектов ограниченной массы. В зависимости от массы анализируемого материла методы анализа принято классифицировать следующим образом. Таблица 1.1


Таблица 1.1 Классификация спектрального анализа

Требования к материалу Макроанализ, граммы Микроанализ, милиграммы Ультрамикроанализ, микрограммы
Масса пробы, необхо- димая для анализа 1 - 10   1 - 10 1 – 10
Минимальное коли- чество определяемого элемента 0,002 0,002 0,002

 

Приведённая классификация достаточно условна как в отношении количества вещества необходимого для анализа, так и о минимальном количестве определяемого элемента.

Концентрационная чувствительность - определяется минимальным содержанием элемента, которое можно обнаружить при используемом методе и применяемой аппаратуре.

Абсолютная чувствительность - это минимальное количество элемента в анализируемой пробе, при которой превышение плотности почернения аналитической линии на спектрограмме над фоном составляет 0,04 и линию, возможно, обнаружить визуально.

Абсолютную чувствительность выражают в граммах, что позволяет рассчитывать массу пробы, необходимой для определения нужного элемента.

Чувствительность эмиссионного спектрального анализа колеблется в широких пределах и зависит от многих факторов:

- применяемой аппаратуры;

- условий возбуждения спектральных линий;

- применяемых методик и ряда других факторов.

Количество материала, необходимого для анализа, определяется концентрацией и типом определяемого элемента.

С уменьшением концентрации определяемого элемента снижается и возможность уменьшения пробы, необходимой для анализа, так как существует предел чувствительности анализа в весовом выражении. Это значит, что в отношении количества вещества необходимого для анализа, существует предел, ниже которого анализ невозможен. Чем меньшее количество вещества, необходимого для проведения анализа, тем выше возможности метода.

Каждый метод эмиссионного спектрального анализа, в зависимости от количества анализируемого вещества, отличается определёнными особенностями, методическими приёмами выполнения, техническими средствами проведения анализа и имеет свои погрешности, преимущества и недостатки.

При спектральном анализе определение элементов может проводиться из навески вещества в сравнении с элементом, имеющимся в анализируемом материале или специально вводимым в образец в известном количестве – метод внутреннего стандарта, либо с использованием специального набора эталонов - метод внешнего стандарта.

При решении многих практических задач возникает необходимость в определении элементного состава на ограниченных участках образцов по площади и глубине. В таких случаях используется локальный метод микроанализа.

Несмотря на разработку новых химических и физических методов изучения состава материалов спектральный эмиссионный анализ, особенно локальный микроанализ, остаётся наиболее часто применяемым методом определения элементного состава и изучения процессов, происходящих в объёме материалов.

Локальный эмиссионный спектральный анализ даёт информацию о составе участков образца с локальностью до 50 мкм2 с концентрационной чувствительностью по различным элементам от 0,1 до 0,001%.

Локальный оптический спектральный анализ, при правильном методическом подходе успешно применяется при определении состава сложных сплавов и защитных покрытий. Является одним из основных методов контроля при получении сплавов и материалов высокой чистоты.

Способами локального спектрального микроанализа изучаются ликвационные неоднородности чёрных и цветных сплавов, диффузия, контроль серийной электронной продукции.

Применение метода локального анализа перспективно при производстве высокочастотных керамических излучателей, при определении состава тонких проволок, фольги, миниатюрных изделий приборостроения.

Выбор способа спектрального элементного анализа в каждом конкретном случае определяется многими факторами:

- поставленной технической задачей;

- материалом образца и его агрегатным состоянием;

- от количества анализируемого материла;

- формы и размеров образца;

- концентрацией определяемых элементов;

- необходимой точности и локальности анализа;

- наличия необходимой аппаратуры и качественных методических разработок.

 

1.2 Способы локализации разряда

 

В эмиссионном спектральном анализе для возбуждения спектральных линий используются дуговые и искровые источники воздействия на анализируемый образец, при которых между подставным электродом и электропроводным образцом от специальных генераторов возбуждается разряд.

Задача локализации разряда состоит в том, что бы стабилизировать воздействие разряд, что создаёт определённое трудности в проведении анализа и усложняет метод анализа.

Используются разные способы локализации разряда в эмиссионном спектральном анализе, которые имеют наиболее важное значение для задач локального микроанализа.

Способ заострённого электрода.

Является наиболее простым методом стабилизации разряда. Экспериментально установлено, что наилучшая локализация разряда проходит при угле заточки 30 – 40о. Материал электродов выбирается в зависимости от состава анализируемого образца: медь, графит, платина, железо, серебро, вольфрам, тантал.

Наиболее часто используются медные электроды диаметром 1 – 1,5 мм. Способом заострённого электрода достигается локальность по площади 0,2 мм и по глубине 0,01 мм. При этом расходуется несколько микрограмм при определении количества легирующих элементов в сталях с их содержанием не менее 0,1%.

 

Рисунок 1.1 Формы цилиндрических микроэлектродов:

а – с коническим концом; б – с плоским пикообразным концом

 

Локальный микроанализ неэлектропроводных материалов проводится по схеме приведённой на рисунке 1.2.

С анализируемым объектом приводятся в контакт два электрода, между которыми поджигается разряд, и материал объекта будет испаряться, и поступать в аналитическую щель спектрографа, в котором после призменного разложения регистрируется спектр анализируемых элементов.

Способ микроанализа с двумя электродами находит применение при локальном анализе электропроводных материалов. Для этого один из электродов приводится в контакт с образцом, второй используется для локализации и стабилизации разряда.

Рисунок 1.2. Схема микроанализа неэлектропроводных материалов с двумя микроэлектродами при верхнем отборе света:

1 – анализируемый объект; 2, 5 – микроэлектроды;

3 – конус световых лучей, проектируемый на щель спектрографа;

4 – микроискра

 

Например, при анализе стёкол по этому способу испарение происходит из слоя толщиной до 3 мкм, площадь, площадь воздействия разряда не более 0,25 мм2 при расстоянии между поверхностью образца и электрода 0,3 мм. При этом получают высокую чувствительность определения примесей. По линии платины с длиной волны 306,4 нм можно обнаружить 0,001% растворённой в стекле платины.

Рассмотренным способом локализации тонкие поверхностные слои на диэлектриках и полупроводниках, тонкие металлические и полупроводниковые покрытия, нанесённые на электропроводящие и неэлектропроводные подложки.

Электростатический способ.

Основа метода – это локализация разряда с использованием электропроводного цилиндра, заключённый в плексигласовые втулки или электропроводные диски, рисунок 1.3.

Метод считается не достаточно эффективным и не нашёл широкого промышленного применения.

 

Рисунок 1.3. Локализация искровых Рисунок 1.4. Локализация искровых разрядов электростатическим спо- разрядов с помощью капиллярного собом: 1 – электрод; 2 – латунный канала: а – капилляр с суживаю цилиндр; 3 – плексигласовые щимся каналом; б – капилляр с втулки; 4 – электропроводные плоским концом диски

 

Способ капиллярного канала. Рисунок 1.4.

При этом способе искровой разряд направляется кварцевым капилляром 2 с экраном 3, внутри которого помещается электрод 1. Электрод изготавливается из платиновой проволоки диаметром 0,2 мм и менее.

Цилиндрические и конические суживающиеся капилляры обеспечивают пятно воздействия 5 искрового разряда ≈ 100 мкм. Наиболее стабильные результаты имеют каналы диаметром 40 мкм.

Способ локализации с помощью направляющей канавки. Рисунок 1.5.

Канавка делается на краю кварцевой пластины 4 толщиной ≈ 0,3 мм Сверху на пластину наклеивается медный или платиновый электрод 3, так чтобы кончик электрода был около канавки кварцевой пластины.

Пластинка вместе с микроэлектродом накладывается на поверхность анализируемого материала, таким образом, чтобы анализируемый участок образца 1 был в вершине направляющей канавки. В этом случае искровые разряды проходят между микроэлектродом и поверхностью образца по направляющей канавки, и концентрируется на площадке диаметром 50 – 100 мкм. Конус световых лучей 2 направляется в аналитическую щель спектрографа вверх через микрообъектив.

 

Рисунок 1.5. Локализация искровых разрядов с помощью направляющей канавки (отбор света сверху)

Способ локализации с помощью направляющей канавки. Рисунок 1.6.

Канавка делается на краю кварцевой пластины 4 толщиной ≈ 0,3 мм с помощью корундового камня. Сверху на пластину наклеивается медный или платиновый электрод 3, так чтобы кончик электрода был около канавки кварцевой пластины.

 

Рисунок 1.6 - Локализация искровых разрядов с помощью направляющей канавки (отбор света сверху)

 

Пластинка вместе с микроэлектродом накладывается на поверхность анализируемого материала, таким образом, чтобы анализируемый участок образца 1 был в вершине направляющей канавки. В этом случае искровые разряды проходят между микроэлектродом и поверхностью образца по направляющей канавки, и концентрируется на площадке диаметром 50 – 100 мкм. Конус световых лучей 2 направляется в аналитическую щель спектрографа вверх через микрообъектив.

Способ ограничительной шайбы.

Искровой разряд направляется через небольшое отверстие в пластинке из изоляционного материала, в качестве которого могут использоваться слюда, кварц, спеченная окись бериллия, корунд, рубин и некоторые другие диэлектрические материалы.

Например, при использовании слюдяной пластинки её наклеивают на полированную поверхность анализируемого материала. В пластине толщиной 0,03 – 0,1 мм прокалывается отверстие диаметром 0,02 – 0,03 мм. Используемый материал для изготовления ограничительной шайбы должен иметь высокое пробивное напряжение, термическую прочность и высокую частоту.

Наиболее высокие свойства имеют рубин и корунд, которые обладают высокой термической стабильностью, то повышает локальность и надёжность локального спектрального анализа.

Используя рубиновые часовые камни, получают зону поражения до 50 мкм, но при действии импульсных разрядов достаточно большой мощности размер рубиновой ограничительной шайбы быстро увеличивается в размере, поэтому требуется их постоянная замена.

Например, при экспозиции 3 сек диаметр пятна поражения увеличивается до 80 мкм, при экспозиции 60 сек – до 160 мкм. Причиной разрушения является эрозионное воздействие искровых разрядов.

Используются и другие методы стабилизации и локализации дугового или искрового разряда при проведении эмиссионного спектрального анализа.


1.3 Способ поверхностного и послойного спектрального микроанализа

 

В аналитической практике достаточно часто возникает необходимость анализа объектов со значительной площади, но требуется ограничение поражения по глубине. В этом случае образец при съёмке спектра можно перемещать, ограничивая глубину воздействия искровых разрядов до 1 – 2 мкм. Увеличение площади анализа позволяет повысить концентрационную чувствительность.

При периодическом удалении поверхностного слоя образцов можно проводить послойный спектральный анализ, который имеет большое практическое значение при изучении диффузионных процессов протекающих при получении металлических сплавов, полупроводниковых материалов.

Во всех рассмотренных способах локализации искрового разряда при проведении элементного микроанализа отбор проб для анализа и возбуждение спектра смещены во времени и пространстве.

В случае анализа металлов и сплавов применяется отбор пробы электрическим разрядом, основанный на переносе вещества на подставной электрод. Этот способ используется при спектральном анализе микроколичеств анализируемого материала.

Перенос вещества на подставной электрод проводится контактно-искровым разрядом или искровым разрядом между подставным электродом и анализируемым образцом. Для локального контактно-искрового отбора микрообъёмом для анализа используется разряд малой мощности от специальных пробоотбирающих устройств.

Способ механического выделения микропробы. Метод выделения объектов для анализа с последующим сжиганием и возбуждением аналитических спектральных линий. Для этих целей используются различные методы. Например, небольшие свёрла, специальные царапающие приспособления, иголки и другие устройства.

На медные или алюминиевые пластины наносятся различные порошковые материалы, выделенные одним из отмеченных методов, которые закрепляются на поверхности подставных электродов и сжигаются в искровом или дуговом разряде с регистрацией эмиссионного оптического спектра.

Для выделения отдельных объектов для микроанализа, кроме механического и электрического способов проотбора, используются химические и физические способы разделения фаз и элементов.

 

1.4 Качественный эмиссионный спектральный анализ

 

При качественном спектральном анализе по присутствию или отсутствию в аналитическом спектре линий элементов определяют наличие их в изучаемой пробе. При этом выделяют два основных способа анализа.

В первом случае задачей элементного анализа является контроль наличия в образце одного или нескольких заранее известных элементов. Методика анализа заключается в установлении наличия или отсутствия на спектрограмме характерных линий определяемых элементов.

Во втором случае задача анализа состоит в установлении всех элементов, входящих в состав образца, элементный состав которого не известен и идентификации всех зарегистрированных линий на спектрограмме.

Наиболее ответственной и сложной задачей качественного спектрального анализа является выбор спектральных линий, необходимых для проведения анализа. Отсутствие линий определяемого элемента на спектрограмме не означает отсутствия его в пробе, а может говорить о недостаточной чувствительности используемого метода.

Для определения наименьших количеств элементов в анализируемом образце, при которых уверенно регистрируются их линии, выбирают максимально чувствительные линии спектра - последние линии элементов, длины волн которых приводятся в различной справочной литературе по спектральному анализу.

Для расшифровки спектрограмм используются различные вспомогательные приборы: измерительные микроскопы серии МИР, спектропроекторы, стериомикроскопы и другое вспомогательное оборудование.

На спектрографах со стеклянной и кварцевой оптикой определяется цена деления в месте расположения последних линий определяемых элементов. Для облегчения поиска спектральных линий на спектрограмму снимают спектры металлов, из которых изготовлены электроды, применяемые в данном анализе (медь, алюминий, платина, графит). Положение последних линий на спектрограмме определяют по положению наиболее характерных линий-ориентиров элементов материала электрода.

Например, при поиске в пробе линий платины, у которой есть две наиболее интенсивные линии с длиной волны 306,4 нм и 299,8 нм, линиями -ориентирами являются две линии меди 306,4 нм и 299,7 нм. Найти последние линии платины, используя снятую на туже спектрограмму медь, особых методических затруднений не вызывает. Искомые линии платины должны находиться по сетке окуляра микроскопа от линий-ориентиров 306,3 нм и 299,7 нм соответственно на n1 и n2 делений. Число делений окуляра от линии-ориентира nx определяется по формуле:

 

(1.1)

 

где λ0 – длина волны линии – ориентира; λх – длина волны линии платины.

При а = 0,05 нм/дел получим:

;

В случае, когда неизвестно какие элементы входят в состав анализируемого образца, при определении положения последних линий используется другой методический подход.

По спектрограмме находят неизвестные лишние линии и расположенные вблизи них линии-ориентиры. Для определения длины волны этих линий и последующей идентификации по атласу спектральных линий [6] с использованием стериомикроскопа с калиброванной сеткой и известным калиброванным увеличением вблизи линии-ориентира располагают анализируемую линию, определяют длину волны и по спектральным таблицам определяется тип элемента.

С целью облегчения проведения качественного спектрального анализа, при определении неизвестного элементного состава материалов, используется набор спектрограмм от разных образцов с известным элементным составов и с возможно большим интервалом по длинам волн. Для этих же целей используется набор эталонов и спектрограмм от них, сравнение которых со спектрами изучаемых образцов, значительно сокращает затраты времени при проведении качественного эмиссионного спектрального анализа.

Знание абсолютной чувствительности спектрального анализа позволяет определить минимальную массу навески анализируемого материала, необходимую для выявления элемента в образце. Концентрационная чувствительность микроанализа для разных элементов будет различной и приводится в справочной литературе.

Например, оливин – силикат магния и железа может содержать в качестве примеси никель с концентрацией 0,2%. На спектрограмме наиболее чувствительные линии никеля можно зарегистрировать при его содержании 2·10-7 г, для анализа достаточна навеска оливина 100 мкг. При содержании никеля 0,16% в спектре можно найти две линии никеля с длиной волны 243,7 и 241,6 нм.

Для повышения концентрационной чувствительности используются спектральные установки с высокой абсолютной чувствительностью, либо анализируемый материал предварительно обогащается определяемым элементом с использованием различных химических, электролитических и физических методов.

Используемые на практике методические приёмы качественного эмиссионного спектрального анализа и методов микроанализа достаточно разнообразны и определяются значительном количеством факторов. Поставленной задачей анализа, типом образцов, быстроты анализа, необходимой точностью, используемой основной и вспомогательной аппаратуры и других факторов, определяющих достоверность полученных результатов качественного анализа, который, как правило, является предварительным при проведении последующего количественного анализа.

 

1.5 Особенности качественного эмиссионный спектральный анализ

 

При качественном спектральном анализе по присутствию или отсутствию в аналитическом спектре линий элементов определяют наличие их в изучаемой пробе. При этом выделяют два основных способа анализа.

В первом случае задачей элементного анализа является контроль наличия в образце одного или нескольких заранее известных элементов. Методика анализа заключается в установлении наличия или отсутствия на спектрограмме характерных линий определяемых элементов.

Во втором случае задача анализа состоит в установлении всех элементов, входящих в состав образца, элементный состав которого не известен и идентификации всех зарегистрированных линий на спектрограмме.

Наиболее ответственной и сложной задачей качественного спектрального анализа является выбор спектральных линий, необходимых для проведения анализа. Отсутствие линий определяемого элемента на спектрограмме не означает отсутствия его в пробе, а может говорить о недостаточной чувствительности используемого метода.

Для определения наименьших количеств элементов в анализируемом образце, при которых уверенно регистрируются их линии, выбирают максимально чувствительные линии спектра - последние линии элементов, длины волн которых приводятся в различной справочной литературе по спектральному анализу.

Для расшифровки спектрограмм используются различные вспомогательные приборы: измерительные микроскопы серии МИР, спектропроекторы, стериомикроскопы и другое вспомогательное оборудование.

На спектрографах со стеклянной и кварцевой оптикой определяется цена деления в месте расположения последних линий определяемых элементов. Для облегчения поиска спектральных линий на спектрограмму снимают спектры металлов, из которых изготовлены электроды, применяемые в данном анализе (медь, алюминий, платина, графит). Положение последних линий на спектрограмме определяют по положению наиболее характерных линий-ориентиров элементов материала электрода.

Например, при поиске в пробе линий платины, у которой есть две наиболее интенсивные линии с длиной волны 306,4 нм и 299,8 нм, линиями -ориентирами являются две линии меди 306,4 нм и 299,7 нм. Найти последние линии платины, используя снятую на туже спектрограмму медь, особых методических затруднений не вызывает. Искомые линии платины должны находиться по сетке окуляра микроскопа от линий-ориентиров 306,3 нм и 299,7 нм соответственно на n1 и n2 делений. Число делений окуляра от линии-ориентира nx определяется по формуле:

(1.1)

 

где λ0 – длина волны линии – ориентира; λх – длина волны линии платины.

При а = 0,05 нм/дел получим:

;

В случае, когда неизвестно какие элементы входят в состав анализируемого образца, при определении положения последних линий используется другой методический подход.

По спектрограмме находят неизвестные лишние линии и расположенные вблизи них линии-ориентиры. Для определения длины волны этих линий и последующей идентификации по атласу спектральных линий [6] с использованием стериомикроскопа с калиброванной сеткой и известным калиброванным увеличением вблизи линии-ориентира располагают анализируемую линию, определяют длину волны и по спектральным таблицам определяется тип элемента.

С целью облегчения проведения качественного спектрального анализа, при определении неизвестного элементного состава материалов, используется набор спектрограмм от разных образцов с известным элементным составов и с возможно большим интервалом по длинам волн. Для этих же целей используется набор эталонов и спектрограмм от них, сравнение которых со спектрами изучаемых образцов, значительно сокращает затраты времени при проведении качественного эмиссионного спектрального анализа.

Знание абсолютной чувствительности спектрального анализа позволяет определить минимальную массу навески анализируемого материала, необходимую для выявления элемента в образце. Концентрационная чувствительность микроанализа для разных элементов будет различной и приводится в справочной литературе.

Например, оливин – силикат магния и железа может содержать в качестве примеси никель с концентрацией 0,2%. На спектрограмме наиболее чувствительные линии никеля можно зарегистрировать при его содержании 2·10-7 г, для анализа достаточна навеска оливина 100 мкг. При содержании никеля 0,16% в спектре можно найти две линии никеля с длиной волны 243,7 и 241,6 нм.

Для повышения концентрационной чувствительности используются спектральные установки с высокой абсолютной чувствительностью, либо анализируемый материал предварительно обогащается определяемым элементом с использованием различных химических, электролитических и физических методов.

Используемые на практике методические приёмы качественного эмиссионного спектрального анализа и методов микроанализа достаточно разнообразны и определяются значительном количеством факторов. Поставленной задачей анализа, типом образцов, быстроты анализа, необходимой точностью, используемой основной и вспомогательной аппаратуры и других факторов, определяющих достоверность полученных результатов качественного анализа, который, как правило, является предварительным при проведении последующего количественного анализа.

 

1.6 Количественный эмиссионный спектральный анализ

 

При возбуждении вещества пробы в аналитической зоне интенсивность линии определяемого элемента i(t) в момент времени t зависит от количества элемента в зоне анализа g(t) и температурных условий в этой зоне:

 

i(t) = kn(t) g(t), (1.2)

 

где kn(t) – коэффициент, характеризующий температурные условия в зоне анализа.

Один из элементов в анализируемой пробе выбирается в качестве основного – внутренний стандарт.

Для аналитической линии основного элемента используется выражение:

 

i0(t) = k0(t) g0(t). (1.3)

 

Отношение интенсивности линий в момент времени t для n-го и основного элемента определяется уравнением:

 

(1.4)

 

В случае, если аналитические линии n-го и основного элементов гомологичны, то в любой момент времени, несмотря на условия возбуждения спектральных линий отношение kn(t)/ k0(t) будет величиной постоянной.

В случае невозможности получения гомологических пар (линии одинаковой интенсивности) анализируемых линий, расчётные формулы более сложные, но приводят к аналогичным результатам. В этом случае используется формула:

 

(1.5)

При количественном методе определения элементов в анализируемых образцах используются расчётный и графический способы, а также их варианты.

Расчётный метод.

Для определения содержания элементов, определяемых формулой (4), используется фотометрирование спектрограмм изучаемого образца и внешнего стандарта. Обработка результатов фотометрирования позволяет определить величину отношения интенсивности определяемого элемента к элементу сравнения расчётным методом по уравнениям, которые получают на основании известной зависимости между плотностью почернения фотоматериала (фотопластинка или плёнка), характеристиками эмульсии фотоматериала и интенсивностью аналитических линий. В области нормальных почернений, когда S > 0,3:

 

S = a + b lgI, (1.6)

 

где S – плотность почернения фотоматериала; a – инерция фотоматериала; b – коэффициент контрастности фотоматериала; I - интенсивность аналитической линии или фона на спектрограмме.

Когда на спектрограмме аналитические линии, расположены близко друг от друга, используется уравнение:

 

(1.7)

 

где ΔSn0 – разность плотностей почернения линий определяемого элемента и основного элемента сравнения.

Количественный спектральный анализ является сравнительным методом, поэтому для определения элементов в анализируемых материалах используются эталоны. С учётом формулы 1.6, можно записать:

 

; …; (1.8)

 

где С0, C1; C2; … Cn - концентрация элементов в анализируемом образце.


; ; …; (1.9)

 

После преобразований и учитывая, что концентрация всех элементов в анализируемом образе равна 100%:

 

С0 + С1 + С2 + … + Сn = 100%.

 

Разделив это условие на С0, получим:

 

. (1.10)

 

С учётом приведённых уравнений:

 

. (1.11)

. (1.12)

 

В расчётном методе спектрального анализа необходима проверка на прямолинейную зависимость концентрации определяемого элемента построенной по комплексу эталонов. Только после такой проверки точности анализа определяют необходимое количество эталонных образцов.

Предварительно построенные зависимости по известному содержанию элементов в эталонных образцах, которые постепенно накапливаются и при проведении элементного анализа различных материалов значительно сокращают время практической работы.

Графический метод.

Количественный спектральный анализ основан на отношении интенсивностей аналитических линий определяемого элемента к элементу сравнения и определения концентрации элементов в образце, между которыми существует функциональная зависимость:

 

(1.13)

 

Таким образом, если имеется несколько эталонов с известными значениями Cn/ C0, то откладывая по оси ординат значения lg(In / I0), полученные фотометрированием спектрограмм. По оси абцисс откладываются значения lg(Cn / C0). В результате получают кривую, отражающую зависимость (12).

Графический метод расчёта имеет большую надёжность по сравнению с расчётным методом, так как используется не менее трёх эталонов и обладает большей универсальностью.

Используется три эталона с различным отношением Cn/C0. По экспериментальным данным строится график в координатах ΔSn-o - , по которому определяется содержание элемента в образце.

Одно из основных преимуществ метода трёх эталонов является не зависимость результатов анализа от коэффициента контрастности используемых фотоматериалов b, который входит в градуи<



Поделиться:




Поиск по сайту

©2015-2024 poisk-ru.ru
Все права принадлежать их авторам. Данный сайт не претендует на авторства, а предоставляет бесплатное использование.
Дата создания страницы: 2018-10-25 Нарушение авторских прав и Нарушение персональных данных


Поиск по сайту: