Отверстия в ПП. Определение размеров.




Печатные проводники ПП. Определение параметров.

 

Одними из главных элементов конструкции печатных плат являются

отверстия. Большинство параметров ПП связано именно с размерами этих

отверстий, которые могут быть металлизированными и гладкими, а по на-

значению - монтажными, куда устанавливаются и запаиваются выводы

элементов, и переходными (межслойными), обеспечивающими только

электрические соединения между слоями платы.

Металлизированные монтажные отверстия являются одновременно

переходными отверстиями. Кроме того, на печатных платах обычно при-

сутствует некоторое количество неметаллизированных конструкционных

отверстий, служащих для фиксации компонентов, крепления печатных

плат к несущим элементам конструкций и других целей. Эти отверстия

чаще всего бывают гладкими, без контактных площадок и металлизации.

Однако нередко крепежные отверстия с целью удешевления производства

выполняются одновременно с монтажными (по той же технологии), по-

этому в них присутствует внутренняя металлизация, но отсутствуют кон-

тактные площадки.

Размер монтажного отверстия можно рассчитать по формуле:

где d - диаметр отверстия;

dB - диаметр или диагональ вывода;

Δ - модуль (абсолютное значение) нижнего значения допуска на

отверстие.

 

  1. Контактные площадки отверстий на ПП. Расчет параметров.

Контактные площадки ПП подразделяются на два самостоятельных

вида:

• площадки металлизированных и неметаллизированных монтажных

и переходных отверстий;

• площадки для установки элементов на поверхность (плоские кон-

тактные площадки).

В контактных площадках неметаллизированных отверстий важно

обеспечить механическую прочность крепления элементов, поскольку на-

грузка воспринимается этими площадками, и механическая прочность кре-

пления зависит от прочности сцепления металлической фольги площадки с

диэлектриком подложки. При конструировании устройств на ОПП необхо-

димо предусматривать мероприятия по снижению нагрузки на контактные

площадки и увеличивать прочность сцепления контактной площадки с

подложкой. В частности, это достигается увеличением размеров площадок.

Контактные площадки для неметаллизированных отверстий рекомендуется

выполнять площадью не менее (без учета площади отверстия):

• для плат 1-го и 2-го классов точности - 2,5 мм2;

• для плат 3-го класса - не менее 1,6 мм2.

 

Для металлизированных отверстий точный размер контактной пло-

щадки (минимальный размер) можно рассчитать по формуле:

где D - минимальный размер контактной площадки;

d - номинальное значение диаметра металлизированного отвер-

стия;

Дd - верхнее предельное отклонение диаметра отверстия;

b - размер гарантированного пояска вокруг металлизированного

отверстия (определяется по ГОСТ 23.751-86 в соответствии с классом точ-

ности);

Тr - глубина подтравливания диэлектрика (для многослойных

плат принимается равной 0,03 мм, для остальных - равна нулю);

Дsk - среднеквадратичный допуск на положение оси отверстия,

центра контактной площадки и нижнего предельного отклонения диаметра

контактной площадки.

Для контактных площадок, отличных по форме от круглых, расчет-

ный диаметр можно рассматривать как диаметр вписанной окружности с

центром, совмещенным с центром отверстия.

Размер контактной площадки зависит от шага трассировки печатной

платы, а его числовое значение рассчитывается по формуле:

D = Дk + t, (1)

где Д - шаг трассировки;

k- числа нормального цифрового ряда (1, 2, 3, и т.д.);

t - номинальное значение ширины проводника, которое задано

ГОСТ 23.751-86 и зависит от класса точности платы.

  1. Классы точности ПП. Разрешающая способность фотолитографии.

Точность изготовления ПП зависит от комплекса технологических

характеристик и с практической точки зрения определяет основные пара-

метры элементов ПП: минимальную ширину проводников, минимальный

зазор между элементами проводящего рисунка (все это выполнено из меди

или другого металла) и к ряду других параметров.

ГОСТ 23751-86 предусматривает пять классов точности ПП (см. таб-

лицу 1.7.1), и в конструкторской документации на ПП должно содержаться

указание на соответствующий класс, который обусловлен только уровнем

технологического оснащения производства. Поэтому выбор класса точно-

сти всегда связан с конкретным производством.

Параметр γ представляет собой отношение номинального значения

диаметра наименьшего из металлизированных отверстий к толщине ПП.

Изготовление ПП 5-го класса требует применения уникального вы-

сокоточного оборудования, специальных (как правило, дорогих) материа-

лов, безусадочной фотопленки и даже создания в производственных по-

мещениях «чистой зоны» с термостатированием. Таким требованиям отве-

чает далеко не каждое производство. Но ПП небольшого размера могут

выполняться по пятому классу на оборудовании, обеспечивающем получе-

ние плат четвертого класса. Комплексно решить все эти проблемы удается

только на реальном производстве.

Печатные платы 4-го класса выпускаются на высокоточном оборудо-

вании, но требования к материалам, оборудованию и помещениям ниже,

чем для пятого класса.

Печатные платы 3-го класса - наиболее распространенные, посколь-

ку, с одной стороны, обеспечивают достаточно высокую плотность трасси-

ровки и монтажа, а с другой - для их производства требуется рядовое, хотя

и специализированное, оборудование.

Выпуск ПП 2-го и 1-го классов осуществляется на рядовом оборудо-

вании, а иногда даже на оборудовании, не предназначенном для изготов-

ления ПП. Такие ПП с невысокими (и даже с низкими) конструктивными

параметрами предназначены для недорогих устройств с малой плотностью

монтажа. К этому классу относятся ПП любительского и макетного уров-

ня, часто единичного или мелкосерийного производства.

 

  1. Материалы, применяемые для изготовления ПП. Марки, характеристики.

  1. Классификация способов изготовления ПП.

  1. Способы формирования рисунка ПП.

Сеткографический метод нанесения рисунка схемы наиболее рента-

белен для массового и крупносерийного производства плат при минималь-

ной ширине проводников и расстоянии между ними ≥ 0,5 мм, точность

воспроизведения изображения ± 0,1 мм. Суть метода заключается в нане-

сении на плату специальной кислотостойкой краски путем продавливания

ее резиновой лопаткой (ракелем) через сетчатый трафарет, в котором не-

обходимый рисунок образован открытыми ячейками сетки

 

Офсетная печать применяется для крупносерийного производства

ПП при малой номенклатуре схем. Разрешающая способность 0,5 – 1 мм,

точность получаемого изображения составляет ± 0,2 мм. Суть метода со-

стоит в изготовлении печатной формы (клише), на поверхности которой

формируется рисунок платы. Форма закатывается трафаретной краской с

помощью специального валика, а затем печатный цилиндр, покрытый сло-

ем офсетной резины, переносит краску с формы на подготовленную по-

верхность основания платы

 

Фотографический метод нанесения рисунка позволяет получать

минимальную ширину проводников и расстояния между ними 0,1÷0,15 мм

с точностью воспроизведения до 0,01 мм. С экономической точки зрения

этот способ менее рентабельный, но позволяет получать максимальную

разрешающую способность рисунка и поэтому применяется в мелкосерий-

ном и серийном производстве при изготовлении плат высокой плотности и

точности. Способ основан на использовании светочувствительных компо-

зиций, называемых фоторезистами (негативные и позитивные), которые

должны обладать: высокой чувствительностью; высокой разрешающей

способностью; однородным по всей поверхности беспористым слоем с вы-

сокой адгезией к материалу платы; устойчивостью к химическим воздей-

ствиям; простотой приготовления, надежностью и безопасностью приме-

нения.

 



Поделиться:




Поиск по сайту

©2015-2024 poisk-ru.ru
Все права принадлежать их авторам. Данный сайт не претендует на авторства, а предоставляет бесплатное использование.
Дата создания страницы: 2021-11-20 Нарушение авторских прав и Нарушение персональных данных


Поиск по сайту: