1. Технологические процессы изготовления тонких пленок, методы, средства их практической реализации.
2. Интегральные полупроводниковые ИМС на биполярных транзисторах. Структура, топология биполярного транзистора.
3. МЭТ, МКТ, супербетта-транзистор, р-п-р транзистор горизонтальный, вертикальный, с диодом Шотки.
4. Конструкции, топология интегральных резисторов.
5. Алгоритм расчет интегральных резисторов.
6. Интегральные конденсаторы в ИМС.
7. Планарная, изопланарная технология.
8. Виды изоляции элемента в полупроводниковых ИМС.
9. Фотошаблоны, конструкции фотошаблонов.
10. Интегральные полупроводниковые ИМС на МДП транзисторах.
11. Простейшая структура МЕП-транзистора.
12. Конструкторско-технологические особенности элементов ИС на МДП структурах.
13. Пленочные элементы ИМС и микросборок. Резисторы: конструкция, топология.
14. Алгоритм расчета пленочных резисторов.
15. Пленочные конденсаторы. Алгоритм расчета пленочных конденсаторов.
16. Формирование пленочных элементов. Масочный метод.
17. Комбинированный метод, обратная фотолитография.
18. Технологические процессы сборки, монтажа бескорпусных полупроводниковых БИС.
19. Герметизация интегральных схем.
20. Способы проверки качества герметизации. Тепловой расчет.
Информационные технологии в проектировании РЭС
1. Назначение САПР. Виды обеспечения САПР (техническое, лингвистическое, программное, математическое, информационное, организационное и методическое).
2. Требования к математическим моделям объектов конструирования. Модели монтажного пространства и электрических схем.
3. Основные задачи конструкторского этапа проектирования.
4. Покрытие функциональных схем модулями из заданного набора. Задача и алгоритм покрытия.
5. Выбор оптимального типового ряда конструктивных решений. Задача и алгоритм типизации в проектировании РЭС.
6. Алгоритмы компоновки последовательного и итерационного типа. Локальные показатели качества компоновки РЭС.
7. Алгоритм последовательного образования блоков Метод максимальной конъюнкции минимальной дизъюнкции.
8. Алгоритмы компоновки итерационного типа. Оптимизация разбиения методом парных и групповых обменов компонентов из различных частей.
9. Задача размещения конструктивных модулей различных уровней иерархии.
10. Классификация алгоритмов размещения. Алгоритмы, использующие непрерывно-дискретные и дискретные методы оптимизации. Эвристические алгоритмы.
11. Эвристические алгоритмы. Последовательные и итерационные алгоритмы
размещения.
12. Особенности алгоритмов размещения при многоцелевой оптимизации модулей. Метод выбора ведущего показателя. Метод единого функционала. Метод параллельной оптимизации по нескольким параметрам. Оценка алгоритмов размещения.
13. Математическая постановка задачи трассировки проводных соединений модулей РЭС.
14. Классификация алгоритмов трассировки проводных соединений. Алгоритмы трассировки при монтаже «в навал» и жгутовом монтаже. Алгоритмы Дж. Краскала, Р. Прима и Форда - Фалкерсона.
15. Математическая постановка задачи трассировки печатных соединений. Критерии качества трассировки.
16. Алгоритмические методы трассировки печатных соединений:
топографические методы и графо-теоретические методы.
17. Получение списка соединений и методы построения минимальных деревьев.
18. Расслоение и методы разнесения соединений по слоям.
19. Определение очерёдности прокладки соединений.
20. Классификация алгоритмов трассировки соединений. Последовательные и параллельные алгоритмы.
21. Волновой алгоритм Ли и его модификации. Лучевой алгоритм.
22. Канальные алгоритмы и алгоритмы гибкой трассировки.
23. Примеры САПР для проектирования конструкций современных РЭС.
24. Основные этапы проектирования печатных плат в САПР Р-САП.
25. Описание структуры программ САПР Р-САО.
Технология ЭА
1. Производственный и технологический процессы, основные положения и правила организации
2. Функциональные свойства технологической системы: надежность, качество управления, помехозащищенность, устойчивость, сложность
3. Влияние внешних и внутренних факторов на функциональные характеристики технологической системы, пути снижения их влияния.
4. Параметры технологического процесса изготовления ЭА.
5. Методы и критерии оптимизации технологических процессов изготовления ЭА.
6. Выбор структуры технологической системы по экономическим показателям
7. Основные понятия и принципы построения технологических процессов сборки и монтажа.
8. Классификация методов выполнения электрических соединений, технические требования к ним.
9. Технология выполнения пайки.
10 Методы выполнения сварных монтажных соединений.
11. Электрическое соединение методом накрутки.
12. Разъемные соединения.
13. Основные определения и технические требования, предъявляемые к печатным платам.
14. Классификация печатных плат и методов их изготовления.
15. Конструкционные материалы для производства печатных плат.
16. Формирование рисунка печатных плат.
17. Особенности изготовления многослойных печатных плат
18. Технология проводного монтажа на печатных платах.
19. Способы герметизации ЭА и технологические требования, предъявляемые к качеству.
20. Материалы, применяемые для герметизации ЭА, их технологические характеристики и правила выбора.
Рекомендуемая литература
К разделу 2.1.
1. Березин О.С., Мочалкина О.Р. Конструирование и технология микросхем и микропроцессоров. 2008.
2. Романова М.П., Гибридно-пленочные интегральные микросхемы. Учебное пособие. – Ульяновск, УлГТУ, 2005.
3. Романова М.П., Проектирование полупроводниковых микросхем. Учебное пособие. – Ульяновск, УлГТУ, 2006.
4. Романова М. П., Сборка и монтаж интегральных схем. Учебное пособие. - Ульяновск, УлГТУ, 2008.
5. Конструирование и технология микросхем./ Под ред. Коледова Л.А., 2008
К разделу 2.2.
1. Норенков И.П. Основы автоматизированного проектирования: Учеб. для вузов - М.: Изд-во МГТУ им. Н.Э. Баумана, 2000.
2. Основы современных компьютерных технологий: Учеб. пособие / Под ред. Хоменко А.Д. - СПб.: - Корона прин, 1998.
3. Мактас М.Я. Восемь уроков по Р-САО 2001. - М.: Солон-Пресс, 2003.
4. Курейчик В.М. Математическое обеспечение конструкторского и технологического проектирования с применением САПР: Учеб. Для вузов. - М.: Радио и связь, 1990.
5. Деньдобренко Б.П., Малика А.С. Автоматизация конструирования РЭА. - М.: Высшая школа, 1980.
6. Корячко В.П., Курейчик В.М., Норенков И.П. Теоретические основы САПР. -М.: Энергоатомиздат, 1987.
7. Норенков И.П., Маничев В.Б. Системы автоматизированного проектирования электронной и вычислительной аппаратуры. - М.: Высшая школа, 1983.
8. Мактас М.Я. Математические основы автоматизированного проектирования в примерах и задачах: Учеб. пособие, - Ульяновск: УлГТУ, 1995.
9. Автоматизированное конструирование монтажных плат РЭА: Справ. специалиста. Под ред. Л.П. Рябова. - М.: Радио и связь, 1986.
10. Морозов К.К., Одиноков В.Г., Курейчик В.Н. Автоматизированное проектирование конструкций радиоэлектронной аппаратуры: Учеб. пособие для вузов. - М.: Радио и связь, 1983.
11. Разевиг В.Д. Проектирование печатных плат в Р-САО 2001. - М.: Солон-Р, 2001.-560 с.
12. Сучков Д.И. Основы проектирования печатных плат в САПР Р-САО 4.5, Р-САО 8.5 - 8.7 и АССЕЕ ЕОА. М.: Горячая линия - Телеком, 2000. - 620 с.
13. Стешенко В.Б. АССЕЕ ЕПА. Технология проектирования печатных плат. -М.: «Нолидж», 2000. - 512 с.
14. Уваров А. Р-САО 2000, АССЕЕ ЕОА. Конструирование печатных плат. Учебный курс.- СПб.: Питер, 2001. - 320 с.
К разделу 2.3.
1. Белов Б.И. и др. Конструкторско-технологическое проектирование электронной аппаратуры. Учебник для ВУЗов. Под ред. Шахнова В.А. - М.: Изд.МГВТУ им. Н.Э.Баумана.- 2001 г.
2. Бушминский И.П., Нестеров Ю.И., Усачев В.П. Технология, оборудование и автоматизация производства РЭА.- М.: Радио и связь. - 1989 г.
Программа утверждена на заседании кафедры ПиТЭС 03.03.2011 г.
Зав. кафедрой «Проектирование и технология ЭС» д.ф.-м.н., профессор М. К. Самохвалов