Почему ремонт у нас – это экономия денег и гарантия полноценной работы вашего электронного устройства в дальнейшем?
В нашем сервисном центре работают только высококвалифицированные мастера со стажем работы 10 лет и более. Квалификация постоянно подтверждается и совершенствуются технологии ремонта.
У нас самое современное оборудование для сложного и высокотехнологичного ремонта, выполняется постоянный апгрейд оборудования и программного обеспечения средств измерения и контроля.
Кроме того для ремонта современной высокотехнологичной техники, такой например как планшетный компьютер или ультра тонкий ноутбук или современный смартфон- где миниатюризация деталей достигла небывалых высот, используется специализированное оборудование без которого успешный ремонт не может быть выполнен. К примеру современные микроскопы,(в том числе и электронные) позволяют локализовать неисправные элементы размером всего в доли миллиметра,а провести анализ и замену способен сделать только квалифицированный персонал на специальных инфракрасных паяльных станциях поддерживающих безсвинцовую технологию паики https://www.galvanicrus.ru/files/TvEP_16_16.pdf (PB free) и имеющих смену соответствующих термопрофилей с управлением с пк. 
Как вы это делаете?
Как уже упоминалось -пайка деталей в современной технике координально отличается от представления многих людей (мастера с портфелем или дипломатом и огромным паяльником). Дело в том,что большинство операций с деталями и микросхемами просто невозможна с паяльником в руках. На протяжении уже многих лет в высокоинтеллектуальной аппаратуре используется технология припаивания без выводных микросхем ножками которых являются оловянные шары(их классифицируют по диаметру -0.3, 0.4, 0.45, 0.55, 0.6мм и т.д.),она получила название BGA (Ball Grid Array – массив шариковых выводов)и используется сейчас повсеместно,то есть выводы микросхем находятся под корпусом детали и добраться туда паяльником.(или каким –либо еще инструментом) невозможно,поэтому появилась новая технология ремонта наз. Ребол. Кратко-замена шаров –выводов микросхемы или другой миниатюрной детали перед и после выпаивания.
Огромное количество расположений и диаметров шаровых выводов породило определенные сложности в ремонте таких устроиств (PBGA CBGA, CCGA TBGA DSBGA (CSP) Расшифровка обозначения Шаг выводов) и потребность в квалификации исполнителя
. Кроме –то под каждую такую деталь нужен специальный термопрофиль- (временные и ограничивающие рамки нагрева и охлаждения детали при котором кристалл микрочипа испытывает минимальный термостресс)
Случай, когда требуется заменить BGA элемент, является более общим, а потому его и рассмотрим. Первое, что нужно сделать- это оценить, не будут ли повреждены близко расположенные элементы потоком горячего воздуха. Микросхемы, залитые компаундом, элементы, имеющие пластиковые детали (микропереключатели, SIM-ридеры) необходимо закрыть фольгой для сведения к минимуму теплового воздействия. Если есть близкорасположенные микробатарейки, микро-аккумуляторы, их лучше всего демонтировать, а затем поставить на место при помощи паяльника. Приняв необходимые меры предосторожности, располагаем плату на столе так, чтобы демонтируемый BGA- элемент легко было поднять пинцетом, когда припой расплавится. Имеется в виду, что для захвата пинцетом должно быть необходимое пространство и пинцет при захвате должен располагаться в руке удобно и естественно, иначе очень высока вероятность сдвинуть соседние элементы, так как припой, закрепляющий их, будет тоже расплавлен. Лучше всего плату надежно закрепить в горизонтальном положении и повернуть ее в горизонтальной плоскости под удобным углом. Затем начинаем греть элемент феном, который держим в левой руке, периодически пытаясь приподнять элемент пинцетом (примерно через каждые 30 секунд). Время нагрева сильно зависит от условий в помещении: температуры воздуха, наличия сквозняков, открытых форточек и т.д. Если элемент приподнялся с одного края, то насильно отдирать его нельзя, а нужно отпустить и еще погреть 15-30 секунд. Прикосновение холодным пинцетом сильно остужает элемент, это тоже нужно иметь в виду. Неплохо во время нагрева держать пинцет рядом со снимаемым элементом, для подогрева пинцета. После снятия элемента дальнейшие операции лучше проводить с еще горячей платой. (Если при прогреве элемент подпрыгнул, в буквальном смысле, то это свидетельствует о расслоении печатной платы в результате заводского дефекта. Такая плата ремонту не подлежит!!!) Когда микросхема снята, необходимо удалить лишний припой с платы. Для этого наносим пастообразный флюс и собираем припой паяльником, периодически удаляя припой с жала. Необходимо учитывать, что большие «горки» припоя затруднят позиционирование нового элемента. А если пятаки(контакты на плате) будут не облужены, то получившийся контакт может быть не надежен. Следует обратить внимание на целостность пятаков. Если отвалились пустые пятаки, то ничего страшного, если отвалился пятак, имеющий контакт, то можно попробовать облудить металлизацию в отверстии и сформировать капельку припоя на месте пятака. Затем удаляем грязь и остатки флюса с платы. Глядя в микроскоп, необходимо проконтролировать результат и исправить недостатки. Недостатки могут быть следующего характера: плохо облуженные пятаки, на пятаках слишком много припоя, замыкания между пятаками, повреждения паяльной маски, поврежденные пятаки, отслоившиеся проводники. Если дефект устранить не удается, то изделие неремонтопригодно. Затем наносим пастообразный флюс. Флюс необходимо наносить на всю поверхность под элементом, даже если контакты расположены только по периметру. Иначе воздух из пустоты в середине при нагреве расширится и значительно сместит элемент. Важно количество флюса. Его должно быть достаточно для смачивания нижней поверхности элемента, но если элемент будет плавать в «луже», то его будет трудно позиционировать. Я предпочитаю флюс, нанесенный на плату, прогреть феном до жидкого состояния, перед помещением BGA-элемента на плату. Так как при пайке он все равно нагреется и элемент может значительно сместиться. 
Рис.1 Расположение выводов по периметру.
Область выводов закрашена серым. Извлекаем элемент из контейнера и ставим на плату, соблюдая ориентацию «ключа». Точное позиционирование выполняем под микроскопом по маркерам при помощи монтажного шила. При позиционировании следует учитывать шаг между контактами. Не обязательно добиваться идеального расположения, достаточно небольшого соприкосновения между «шарами» припоя на BGA-микросхеме и пятаками на плате. Оценивать точность позиционирования необходимо с учетом шага контактов и их размера. 
Рис.2 Правильное позиционирование. Необходимое выравнивание произойдет за счет эффекта смачивания при расплавлении припоя. На Рис.1 приведен пример правильного позиционирования микросхемы на плате, на Рис.3 и Рис.4 приведены примеры неправильного позиционирования элемента на плате. На Рис.3 «шары» припоя одновременно соприкасаются с двумя пятаками, при этом при расплавлении припоя микросхема может встать неправильно, или могут возникнуть замыкания. На Рис.4 шары совсем не соприкасаются с пятаками, при этом сколько бы мы ни грели элемент, его пайка не произойдет. Обычно имеется взаимосвязь между линейными размерами маркера и шагом выводов на элементе. Если имеются сложности с позиционированием, то иногда имеет смысл прогреть примерно установленный элемент феном, для выпаривания флюса. После выпаривания флюс будет вязким и элемент можно установить
более точно.
Рис.3 Неправильная установка. Неоднозначное соприкосновение «шаров» и пятаков. 
Рис.4 Неправильная установка.
Нет соприкосновения «шаров» и пятаков. Собственно пайка. Для пайки необходимо отрегулировать расход воздуха под конкретную форсунку. Элемент не должно сдувать. Если элемент сдувает, то подачу воздуха нужно уменьшить. Температура на индикаторе паяльной станции зачастую не соответствует температуре воздуха, выходящего из форсунки. Нормально, если индикатор будет показывать 500-550 гр.С. Предварительно прогревают элемент, для этого нужно держать фен на расстоянии 2-3 см; через 30-60 секунд приближают фен на расстояние 5-10 мм от поверхности элемента для расплавления припоя. Плавными движениями прогревают поверхность элемента и пространство непосредственно рядом с ним. Примерно через 60-180 сек. элемент заметно осядет и выровняется по маркерам (оседание видно, если смотреть сбоку), что свидетельствует о расплавлении припоя. После оседания элемент следует погреть 10-15 секунд. Большая микросхема может оседать частями, сначала с одной стороны. В этом случае нужно продолжать греть всю поверхность, обращая особое внимание на непропаянную часть. После этого нужно дать остыть плате в течении 15-60 секунд, жидкостью для снятия флюса, снять избытки флюса и просушить плату. Качество пайки можно контролировать по следующим признакам: расположение элемента относительно маркеров; лучше сравнивать с такой же платой или запомнить расположение элемента, маркеры не всегда расположены идеально ровно и может возникать впечатление, что элемент не совсем правильно встал на место, глядя на элемент сбоку, можно оценить, на всех ли контактах образовалось качественное соединение; если рядом с BGA-элементом расположен крупногабаритный элемент, то с одной из сторон пайка может быть затруднена вследствии неудачного распределения воздушных потоков, и элемент с одной из сторон не пропаяется. Глядя при помощи микроскопа на форму капель припоя, можно оценить качество пайки. Обратите внимание. Если при прогреве элемент подпрыгнул, то это свидетельствует о расслоении печатной платы в результате заводского дефекта. Такое изделие ремонту не подлежит. Ничего страшного, если элемент с небольшим количеством выводов встал криво, не на место. Как правило, возможно его аккуратно поднять и припаять правильно без стандартной накатки шаров. При определенном навыке возможно снять и вновь поставить BGA-элемент и с очень большим количеством выводов и очень мелким шагом выводов, без накатки шаров. Некоторые жидкости для снятия флюса могут вызывать сбои при работе телефона. Поэтому плату после промывки необходимо хорошо просушивать в течении 3-4 часов. Примерный паяльный профиль для паяльной станции типа Martin: 240 гр.--80 сек. 320 гр. --110 сек. Повторная пайка снятого BGA-элемента возможна, но она в данной статье не рассматривается, так как применяется весьма редко. Паяльная маска- это изолирующий состав, которым покрывается печатная плата для предотвращения повреждений проводников и коротких замыканий между проводниками. Маркеры – это метки на печатной плате, показывающие, как правильно должен стоять элемент; зачастую элемент может быть в корпусах разного размера и на одном посадочном месте, в этом случае на плате будет много маркеров. Если видны вспучивания платы под микроскопом, то это свидетельствует о заводском дефекте; такая плата ремонту не подлежит. Как правило, удается оценить подачу воздуха феном, направляя поток на руку, с расстояния 20-30 см, на время 0,5-1 секунду. Данный прием небезопасен и требует определенного опыта.
Рис.4 Неправильная установка.
. Рис.3 Неправильная установка. Неоднозначное соприкосновение «шаров» и пятаков.
Рис.2 Правильное позиционирование.
.
Конечно ремонт не означает только замены элементов,во многих случаях когда причиной неисправности являются многочисленные микросхемы памяти необходим и программный ремонт,для его осуществления тоже нужно спец –оборудование – программаторы различные переходники и адаптеры под каждый корпус микросхемы,адаптеры внутрисхемного программирования и соответствующие файлы,которые могут быть доступны только сервисным центрам. 
КАК ВИДИТЕ МЫРАЗВЕЯЛИ ОБРАЗ ДЯДИ С ПАЯЛЬНИКОМ, ОН НЕ ИМЕЕТ НИЧЕГО ОБЩЕГО С РЕМОНТОМ -В НАШЕ ВЫСОКО-ТЕХНОЛОГИЧНОЕ ВРЕМЯ.-ПОЭТОМУ БОЛЬШИНСТВО ОПЕРАЦИЙ ПО РЕМОНТУ НЕВОЗМОЖНО СДЕЛАТЬ У ВАС ДОМА.
Где берем детали?Может они хуже чем те,что сгорели?
С давних пор это заблуждение многих людей,кто сталкивался с некачественным или непрофессиональным ремонтом, поэтому многие думают что недолговечность ремонта обусловлена некачественными комлектующими.
ЭТО НЕ ТАК! СЕГОДНЯ ДЕТАЛИ ДЕЛАЮТ МАССОВЫМИ КОНВЕЕРНЫМИ СПОСОБАМИ, В КОНЦЕ КОТОРЫХ СУЩЕСТВУЕТ СТАНДАРТНАЯ МНОГОСТАДИЙНАЯ ПРОВЕРКА, ЭТИ ДЕТАЛИ НЕВОЗМОЖНО СДЕЛАТЬ В ПОДВАЛЕ БЕЗ СПЕЦИАЛЬНОГО ОЧЕНЬ ДОРОГОГО ПРОИЗВОДСТВЕННОГО КОНВЕЙЕРА.-А ЕСЛИ ПОСТАВИТЬ ДЕТАЛЬ НЕ ТОГО НОМИНАЛЛА ИЛИ ВЫПОЛНИТЬ РЕМОНТ СЛЕДСТВИЯ НЕИСПРАВНОСТИ,А НЕ НАЙТИ ПРИЧИНЫ,ТО ПРОИСХОДИТ СКОРЕЙШИЙ ВЫХОД ИЗ СТРОЯ.
Поэтому детали на выходе конвейеров совершенно одинаковы, с небольшими технологическими разбросами параметров,которые проверяют и выявляют где отклонения больше нормы
В БОЛЬШИНСТВЕ СЛУЧАЕВ ПОСТАВИТЬ «ДРУГУЮ» ДЕТАЛЬ В УСТРОЙСТВО ПРОСТО НЕВОЗМОЖНО,-ОНА ПРОСТО НЕ БУДЕТ РАБОТАТЬ.ТЕМ БОЛЕЕ НЕТ НИКАКОЙ НАДОБНОСТИ СНИМАТЬ ЧТО –ТО,ПРИЙДЕТСЯ СТАВИТЬ ТО-ЖЕ САМОЕ!!!
Во избежании покупки подделок мы покупаем детали необходимые для ремонта на заводе производителе, тем более сегодня в век развитых технологий связи,получить на деталь сертификат качества можно прямо по электронной почте.
