КОНЦЕНТРИРОВАННЫЕ ПОТОКИ ЭНЕРГИИ (КПЭ) И ФИЗИЧЕСКИЕ ОСНОВЫИХ ГЕНЕРАЦИИ
1. Основные понятия об оптическом квантовом генераторе.
2. Способы создания лазерной генерации.
3. Понятие об оптическом резонаторе. Типы оптических резонаторов.
4. Характеристики лазерного излучения. КПД лазера.
5. Типы лазеров и способы накачки.
6. Внутрирезонаторное управление спектральными характеристиками лазерного излучения.
7. Модуляция добротности резонатора.
8. Генерация сверхкоротких световых импульсов.
9. Управление пространственной структурой поля излучения лазера.
10. Фокусировка лазерного излучения. Отклонение и сканирование светового луча.
11. Однофазные и двухфазные газотермические потоки частиц. Их применение для различных видов обработки материалов.
12. Классификация газотермических источников энергии. Устройство и принципы работы источников, их технические характеристики.
13. Классификация основных типов плазматронов. Требования, предъявляемые к плазматронам.
14. Электрические характеристики плазматронов. Вольтамперная характеристика и основные критерии плазматронов.
15. Электрические характеристики плазматронов. Напряженность электрического поля в дуге плазматрона.
16. Приэлектродные процессы. Особенности течения газов в разрядном канале плазматрона.
17. Тепловые характеристики плазматронов. Тепловые и газодинамические характеристики плазменных потоков.
18. Общие сведения о плазме. Квазинейтральность плазмы.
19. Элементарные процессы в плазме. Упругие и неупругие соударения частиц. Процессы ионизации частиц.
20. Приэлектродные процессы. Работа выхода. Термоэлектронная эмиссия. Вторичная эмиссия.
21. Понятие об электрических газовых разрядах, их классификация.
22. Несамостоятельный и самостоятельный разряды. Условия зажигания самостоятельного разряда.
23. Общие сведения о тлеющем разряде. Вольтамперная характеристика. Структура тлеющего разряда и основные процессы в тлеющем разряде.
24. Дуговой разряд. Разновидности дуговых разрядов. Вакуумный дуговой разряд с испаряемым электродом.
25. Физико-химические процессы на поверхности твердого тела. Элементарные процессы при взаимодействии потоков частиц с поверхностью твердого тела.
26. Явления адсорбции при взаимодействии атомов частиц с поверхностью металлов. Физическая адсорбция. Слабая хемосорбция. Сильная хемосорбция. Энергетическое состояние адсорбированных атомов.
27. Ионное распыление поверхности металлов. Модель «теплового клина», модель столкновений Зигмунда.
28. Имплантация ионов в поверхность металлов. Распределение пробега ионов в монокристаллических подложках.
29. Процессы зарождения покрытий. Схема зародышеобразования. Термодинамическая теория Гиббса-Фольмера. Критические зародыши.
30. Процессы роста покрытий. Процессы зарождения и роста покрытий в условиях ионной бомбардировки
ПРОЕКТИРОВАНИЕ СПЕЦИАЛИЗИРОВАННОГО ОБОРУДОВАНИЯ И ОСНАСТКИ ДЛЯ ОБРАБОТКИ КПЭ
1. Дать системное представление понятия «метод обработки».
2. Раскрыть содержание понятия «процесс формообразования».
3. Привести классификацию методов обработки.
4. Дать характеристику основных методов обработки со снятием материала заготовки.
5. Изложить наиболее общие подходы к решению задач синтеза новых методов обработки.
6. Изложить основные виды размерной ЭХО.
7. Изложить принципы классификаций электрохимических копировально-прошивочных станков.
8. Раскрыть общую структуру электрохимических копировально-прошивочных станков.
9. Дать классификацию и изложить основные требования к приводам подач электрохимических копировально-прошивочных станков.
10. Представить структурную и кинематическую схемы электромеханического привода подач.
11. Перечислить состав элементов и особенности проектирования рабочих камер электрохимических установок.
12. Изложить особенности проектирования токоведущих шин рабочих камер электрохимических станков.
13. Раскрыть назначение и перечислить набор агрегатов системы циркуляции и стабилизации параметров электролита.
14. Привести классификации способов очистки электролита от шлама, изложить принцип действия агрегатов очистки.
15. Изложить назначение и содержание системы регулирования физико-химических параметров электролита.
16. Изложить методику проектирования ЭИ для электрохимической прошивки отверстий.
17. Изложить методику проектирования приспособлений для ЭХО.
18. Раскрыть физическую сущность метода ультразвуковой обработки.
19. Дать классификацию процессов УЗО.
20. Перечислить источники ультразвуковых колебаний.
21. Дать классификацию и изложить особенности проектирования концентраторов ультразвуковых колебаний.
22. Изложить особенности проектирования инструмента для ультразвуковой абразивной обработки.
23. Изложить требования к технологическим возможностям контрольно-прошивочных станков для ЭЭО.
24. Изложить требования, предъявляемые к приспособлениям для ЭЭО.
25. Изложить особенности проектирования электродов инструментов для ЭЭО.
26. Перечислить основные элементы электроэрозионных вырезных станков.
27. Дать классификацию технологических процессов светолучевой обработки.
28. Изложить назначение специальных систем лазерного технологического оборудования.
29. Изложить требования к приспособлениям для лазерной размерной обработки.
30. Представить структурную схему оборудования для электронно-лучевой обработки.
31. Изложить конструктивные особенности плазматронов для различных методов плазменной обработки.
32. Изложить принцип действия технологических установок для ионного нанесения плазменных покрытий.
33. Изложить назначение агрегатов установки для вакуумной плазменной имплантации.
34. Изложить этапы проектирования СТО, предоставить схему решения локальной проектной задачи.
35. Изложить методику проектирования электромеханического привода подач.
36. Изложить работу электромеханического привода с шаговыми двигателями (дифференциальная схема).