А) - исходное положение; б) - положение после разламывания.

При больших значениях параметров отношения 1/Н вместо валика при­меняют клин с небольшим радиусом скругления, который последовательно ориентируют по линиям скрайбирования полупроводниковой пластины (Рисунок 8.1.5). Усилие нагружения при разламывании клином должно быть про­граммируемым.

Рисунок 8.1.4. Разламывание пластины валиком

Рисунок 8.1.5. Схема разламывания клином

Резка подложек. В настоящее время для подложек тонкоплёночных схем использу­емая керамика с высоким содержанием окиси алюминия, является слиш­ком твёрдой для обычного скрайбирования и разламывания. Для резки керамических подложек применяется распиливание алмазным диском, ко­торое состоит из четырёх основных этапов: закрепление и ориентация под­ложки, распиливание, демонтаж и очистка.

^ Закрепление и ориентация. Подложки закрепляются на металличе­ских брусках, поддерживающих подложки в результате распиливания. Для этого они приклеиваются к брускам с помощью гликольфталата при нагреве. Для совмещения подложка помещается точно по отношению к ограничителю на бруске и потенциальная линия реза настраивается парал­лельно прямоугольным краям бруска. Затем брусок с наклеенной подложкой монтируется на магнитном зажимном устройстве установки для резания, В бруске делаются продольные канавки, что позволяет вести резку подложки насквозь, не задевая алмазным диском металла.

Резка. Для операции резания используется установка для прецизионного резания с магнитными зажимными устройствами. На общей оси набирается несколько алмазных дисков что обеспечивает получение большого числа параллельных рёзов. Подгонка расстояний между дисками осуществ­ляется с помощью металлических прокладок и клиньев из пластмассы. Первоначальная настройка бруска по отношению к дискам осуществля­ется с помощью подгонки Поперечной подачи столика. После этого предпо­лагается, что все бруски точно совмещены, если они точно и надёжно устанавливаются по отношению к упору магнитного зажимного устройства. Для уменьшения времени настройки используются два набора дисков, один из которых настраивается для резки в одном направлении и другой - в направлении, перпендикулярном к первому..

Обычно для получения максимальной производительности требу­ются высокие скорости резания. Выбор конкретной скорости определяется следующими факторами: число дисков на оси, размеры и концентрация ал­мазных кристаллов на диске, требуемое качество обработки края подложки и желательный срок службы Диска. Для получений чистых, близких к по­лированным краев, применяется резка при малой скорости с использова­нием дисков с Мелкозернистыми алмазами с высокой концентрацией по­крытия. Увеличения размеров частиц и скорости реза приводит к более глу­бокой поверхности реза и в Пределе может привести к появлению зазубрин и растрескиванию.

Так как общие размеры схемы должны точно выдерживаться и края подложки должны быть в приемлемой степени гладкими с минимальным количеством зазубрин и трещин, для использования в производстве необхо­димо выбирать алмазные диски высшего качества при скорости резки 100 -200 об/мин.

^ Демонтаж и очистка. После окончания резания по обоим направ­лениям брусок с подложкой снимают с магнитного зажимного устройства и помещают в растворитель. Когда клеящее вещество размягчится, под­ложка снимается с бруска и остатки клеящего вещества удаляются путём дальнейшего отмачивания в растворителе, например, в ацетоне.