Модуль А - Проектирование аппаратного обеспечения
Данный модуль состоит из 3 этапов. На этапе А1 конкурсант должен спроектировать всю схему или ее часть. Функциональность схемы подтверждается посредством физического или виртуального моделирования. Проверка схем путем сравнения со схемой, предоставленной Разработчиком Конкурсного задания, не допускается.
На этапе А2 конкурсант получит исходный проект. Данный эскиз схемы будет использоваться конкурсантом для изготовления печатной платы (PCB). Требования к проекту печатной платы определяются Разработчиком Конкурсного задания и должны быть в полной мере изложены в конкурсном задании. Конкурсант должен подготовить производственную документацию: Файлы в формате Gerber, файлы сверления, спецификации материалов (BOM) и т.п. Конкурсанту будет предоставлена библиотека компонентов, содержащая схематические обозначения и проекции оснований (футпринты), необходимые для завершения печатной платы, кроме одного или нескольких компонентов. Ожидается, что конкурсант создаст схематическое обозначение и проекцию основания (футпринт) для этого компонента.
На этапе А3 проводятся сборка и испытания прототипа печатной платы. В случае выявления проблем/ошибок проектирования на данном этапе, они могут быть устранены конкурсантом. Для подтверждения функциональности устройства необходимо предоставить результаты измерений указанных параметров устройства.
Для платы будут использоваться технологии монтажа в отверстия (THT) и поверхностного монтажа (SMT). Желательно, чтобы компоненты для поверхностного монтажа имели шаг выводов 0,5 мм или больше, все пассивные компоненты для поверхностного монтажа должны иметь типоразмер 0603 или более.
Продолжительность соревнования по данному модулю составляет 9,5 часов, этап 1: 3ч, этап2: 3,5ч, этап 3: 3ч.
Независимый разработчик предоставит функционирующий образец и все компоненты (с дополнительными деталями), необходимые для сборки прототипа. Конкурсант получит набор компонентов, из которых он сможет выбирать компоненты, необходимые ему для проектирования. На все комплексные компоненты будет предоставлена документация.
Стандартные основные компоненты:
· Операционные усилители и компараторы;
· Логические вентили (И, НЕ-И, счетчики, сдвиговые регистры, моностабильные схемы и т.д.);
· Пассивные компоненты (резисторы, конденсаторы и т.д.);
· Дискретные полупроводниковые приборы (транзисторы, диоды, стабилитроны и т.д.);
· Оптоэлектронные компоненты (фотоэлементы, разрезные оптоэлектронные компоненты, 7-сегментные дисплеи и т.д.).
Правила проектирования печатной платы будут предоставлены во время соревнований.
Печатные платы могут быть изготовлены на соревновании Организатором Чемпионата после выполнения модуля А2 и до начала выполнения модуля А3, при наличии соответствующей технической возможности.
Проектирование аппаратного обеспечения может включать в себя аналоговую и цифровую схемотехнику, микроконтроллеры или сочетание таких компонентов.
Рекомендуемое соотношение узловой сборки, монтажа проводки и механической сборки составляет примерно 75 %, 15 % и 10 %, соответственно.
Суммарное количество выводных компонентов (PTH) и компонентов поверхностного монтажа (SMD) определяется разработчиком задания.
Рабочий демонстрационный модуль будет предоставлен вместе с запасными заменяемыми компонентами. Все электронные детали, доставляемые на соревнование, должны находиться в антистатических пакетах.
Если для выполнения сборки необходимы специальные сборочные инструменты, разработчик Конкурсного задания должен сообщить об этом Менеджеру компетенции для их добавления в ИЛ. Уведомление необходимо направить за шесть месяцев до чемпионата.
Модуль B - Программирование встроенных систем
Конкурсант должен разработать программу на языке программирования С для встроенной системы с использованием специализированной интегрированной среды разработки (IDE). Допускается использование мастера генерации кода инициализации STM32 CubeMX.
Встроенным микропроцессорным управляющим устройством (MCU) могут быть микроконтроллеры STM32 на основе архитектуры ARM Cortex M0, ARM Cortex M0+, ARM Cortex M3, ARM Cortex M4F, ARM Cortex M7F.
Специальные материалы и (или) спецификации производителя, необходимые Конкурсантам для выполнения Конкурсного задания, будут предоставлены на Чемпионате.
Программа будет только на языке С. Могут быть подпрограммы обработки прерываний (ISR). Разработка ассемблерных вставок участниками не допускается.
Если в задание входит комплексный внешний компонент, его техническая документация будет предоставлена на чемпионате. Так же могут быть предоставлены дополнительные программные библиотеки.