ЖК мониторы (Liquid Crystal Display)




Intel P6

Основные черты:

a) короткий конвейер – 10 стадий

b) кэш L2 эксклюзивен по отношению к L1 (содержание L1 не дублируется в L2)

c) 32х разрядный.

 

CPU, входящие в состав: Pentium Pro (1995)

Pentium II (1997)

Pentium III (1999-2001).

 

 

Архитектура AMD K7 и

Intel Net Burst.

AMD K7 (1999-2005)

 

a) 32х разрядная

b) одноядерная

c) коротко конвейерная – 10 стадий

d) кэш L2 эксклюзивен по отношению к L1 (содержание L1 не дублируется в L2) => кэш CPU = L1 + L2

e) Системная шина EV-6 – параллельная с 2х кратным уплотнением. Фактическая частота шины = 2 * физическая частота.

 

Примеры: Athlon, Athlon XP, Duron, Sempron.

Процессорные режимы: Slot A -1999, Socket A (Socket 462) – 2000-2005.

 

Intel Net Burst (2000-2006)

a) 32х разрядная

b) Одноядерная, выпускались с 1 и 2х ядерными ЦПУ

c) длинно конвейерная (20 и 38 стадий)

d) кэш L1 – небольшая, служебные области.

Кэш CPU = L2.

e) системная шина параллельная с 4х кратным уплотнением – QPB, частота шины – 1300-3600.

 

Примеры: Pentium 4 – конвейерные ЦПУ, Pentium D – 2х ядерные ЦПУ.

Процессорные режимы: Socket 423 (2001), 478 (2002-2004), 475 LGA (2004-2006).

 

 

 

Архитектура AMD K8 и

K10.

AMD K8 (2004)

a) 64х разрядная, поддержка x16 и x32

b) одноядерная, выпускались 1-4х ядерные ЦПУ

c) длина конвейера – 12 стадий

d) в состав ЦПУ встроен контроллер основной RAM.

Вид контроллера памяти определяется процессорным разъемом.

e) кэш L2 эксклюзивен по отношению к L1 (содержание L1 не дублируется в L2)

f) системная шина Hyper Transport

2800+ – 3800+ для одноядерных

3600+ – 6400+ для двух ядерных

 

Маркировка:

1xx - Sempron (1 ядро)

2xx - Athlon X2 (2 ядра)

4xx - Athlon X3 (3 ядра)

6xx - Athlon X4 (4 ядра)

Процессорные режимы: Socket 754, 832, AM2, AM3.

 

AMD K10

a) монокристальная 4х и 6ти ядерная архитектура

b)

1 2 3 4

L1 L2 L2 L2

 

L3

дополнит.

контроллер

 

Отдельное ядро – K8 процессор.

c) разрядность 64 бита

d) длина конвейера – 12 стадий

e) кэш-память = К8 + динамическое распределение между ядрами L3

f) интегрирован контроллер памяти

g) системная шина Hyper Transport

 

Маркировка:

Phenom X4 9xxx

Phenom X3 8xxx ядро Agena (65 нм), L3=2 Mb, AM2+

Athlon X2 7xxx

Phenom II X4 9xx (L3=6 Mb)

Phenom II 8xx (L3=4 Mb) ядро Deneb, AM3

Phenom II X3 7xx (L3=6 Mb) (45 нм)

Phenom II X2 5xx (L3=6 Mb)

Процессорные режимы: Socket AM2+, AM3.

 

 

 

Архитектура Intel Core 2 и

Core i7.

Intel Core 2

Потомок архитектуры Intel Core (1-ядерный для мобильных ПК), потомок архитектуры P6 (PII, PIII, Pro).

a) монокристально двух ядерная

b) отдельное ядро – модифицированный Intel Core процессор

c) коротко конвейерная – 14 стадий

d) кэш L2 динамически распределен между ядрами

e) системная шина QPB (как в Net Burst)

Маркировка:

Celeron 4xx (1 ядро)

1xxx (2 ядра)

Pentium E 2xxx, 5xxx, 6xxx (2 ядра)

Core 2 Duo 4xxx, 6xxx, 7xxx, 8xxx (2 ядра)

Core 3 Quad 8xxx, 9xxx (4 ядра, не монокристальный)

Процессорные режимы: Socket 775 LGA

Intel Core i7 (Nehalem)

a) многоядерная, монокристальная архитектура, где отдельное ядро – половина от ядра Core 2.

1 2 3 4

L2 L2 L2 L2

 

L3

контр. …

RAM

b) 64х разрядная

c) кэш L2 собственный для каждого ядра, L3 динамически распределен между ядрами.

d) в ЦПУ интегрирован контроллер DDR3 памяти

e) архитектура кристалла модульная – позволяет добавить в ЦПУ дополнительные контроллеры

f) системная шина: для ЦПУ под S 1366 – последовательная шина QPI, для S 1156 – QMI (бывшая межмостовая шина)

 

Современные Core i7:

1. Ядро BloomField.

Socket 1366 LGA

Core i7 9xx (4 ядра)

Контроллер памяти 3xDDR3 1333

2. Ядро LinnField.

Монокристальный, 4х ядерный.

Двухканальный контроллер памяти (2xDDR3 1333)

Socket 1156

Core i7 8xx

Core i5 7xx

3. Ядро ClarkDale.

Составной ЦПУ, включает в себя 2х ядерный монокристальный ЦПУ + северный мост интегрируемого чипсета.

Socket 1156

Core i7, i5

Pentium G 69xx

 

 

 

Шины и интерфейсы.

Современные шины.

Шина (Bus) – трехкомпонентная магистраль для передачи данных. Включает в себя:

§ магистраль адреса

§ магистраль управления

§ магистраль данных

Шина поддерживает арбитраж (управление несколькими устройствами, подключенными к шине).

устр-во 1 Выходы шин на материнской плате -

различные разъемы (слоты, сокеты).

По способу передачи данных шины

… делятся на:

§ параллельные

§ последовательные

устр-во N

 

Современные шины:

I. Системная шина – соединяет ЦПУ и чипсет. Определяется архитектурой ЦПУ:

для AMD K8/K10 - Hyper Transport

для Intel Core i7 - QPI, DMI

II. Шина памяти – соединяет основную RAM и чипсет (для AMD K7, Intel Core 2/Net Burst), либо ЦПУ (для AMD K8/K10, Intel Core i7). Шина параллельная.

III. Шины ввода/вывода – для подключения плат расширения и периферийных устройств.

1) Шина PCI – универсальная параллельная шина.

2) Шина PCI Express – универсальная последовательная шина для плат расширения. Состоит из линий определенных каналов. Вид слота определяется числом линий (1-16):

1-x

2-х

 

16-x

 

Количество линий PCI Express (и слотов на мат. плате) определяется контроллером шины.

3) USB (Universal Serial Bus) – универсальная последовательная шина для подключения периферийных устройств.

§ поддерживается «горячее» подключение/отключение устройств

§ поддерживается ветвление (через ветвители USB Hub – до 127 устройств)

§ стандарты шины USB:

a) USB 1.1 (1997-2003)

12 Мбит/сек

b) USB 2.0 (2003-2010)

480 Мбит/сек – соединенные кабели должны быть экранированы

c) USB 3.0 (2010)

5 Гбит/сек – совместимость с ранними версиями только сверху вниз.

4) Fire Wire (IEEE 1394) – универсальная последовательная шина для периферийных устройств.

§ горячее отключение/подключение

§ поддержка ветвления (через Fire Wire Hub)

§ поддерживают построение LAN на скорости интерфейса (длина кабеля 2 м)

§ стандарты:

IEEE 1394 a - 400 Мбит/сек

IEEE 1394 b - 800 Мбит/сек

 

 

 

Чипсет.

Общая теория.

Чипсет (Chipset) – совокупность контроллеров шины и интерфейсов на материнской плате.

Аппаратные чипсеты выполнены в виде 1й микросхемы (однохабовые) или 2х микросхем (двухабовые). В последнем случае компоненты чипсета называются северный и южный мост.

Северный мост – скоростные шины, южный – остальные.

Чипсеты делятся на:

§ интегрированные

§ дискретные

Интегрированным называется чипсет, в состав которого входит видеоконтроллер.

Дискретным – который не является интегрированным.

В состав интегрированных чипсетов встраивают маломощные графические процессоры.

Общая схема чипсетов для процессоров Intel Net Burst:

системная шина AGP PCI E шина

памяти межмостовая

шина PCI USB IDE (PATA, SATA)

 

 

Современная схема чипсетов для процессоров AMD K8/K10, Intel Core i7:

 

 

Области применения интегрированных чипсетов:

1) «офисное использование» – маломощные интегрированные чипсеты

2) слабые потребности в 3D графике – мощный интегрированный чипсет.

AMD 790 GX / 890 GX

NVidia GeForce 8300, GeForce 9300/9400

3) HTPC (Home Theatre PC) – интегрированный чипсет с аппаратным декодированием HD видео

AMD 780G / 785G

GeForce 8200/8300

Intel G45

4) Построение Hybrid Cross Fire или Hybrid SLI связи.

Дискретные чипсеты различают номером линий в PCI Express в их контроллерах и количеством поддерживаемых видеокарт.

AMD 770 – 1 видеокарта

AMD 790 FX – 4 видеокарты.

 

 

 

Чипсеты фирмы

Intel.

Современные чипсеты:

I. Intel Core 2

a) дискретные: Intel P43, P45 – PCI E 2.0; 2xDDR2 900, 4-6 SATA, 0 PATA

b) интегрированные: Intel G43, G45 – поддерживается аппаратное декодирование HD Video, а также интерфейсы VGA, DVI, HDMI.

II. Intel Core i7

a) под процессоры Bloom Field – Intel X58

b) Lin Field – P55(57)

c) Clark Dale – H55(57) – дискретные чипсеты.

 

 

 

Чипсеты фирмы

AMD.

Основной упор на интегрированные чипсеты. Все интегрированные чипсеты несут в себе мощное видео.

Все чипсеты двухабовые, южные мосты универсальны (применимы с любыми чипсетами).

Современные чипсеты AMD:

I. Дискретные

1. AMD 770 1 PCI E 2.0 16x

2. AMD 790x 2 PCI E 2.0 16x

3. AMD 790FX 4 PCI E 2.0 16x

II. Интегрированные

1. AMD 760 G Radeon HD 3000 (младшие интегрированные чипсеты)

2. AMD 780G/785G Radeon HD 3200

+ аппаратное декодирование HD

+ интерфейсы VGA, DVI, HDMI

3. AMD 790GX Radeon HD 3300

4. AMD 890 GX Radeon HD 4290 – разогнанный с 500 до 700 Гц Radeon HD 3200

Большинство плат на этих чипсетах оснащены собственной видеопамятью

128 Mb.

 

 

 

Чипсеты фирмы

NVidia.

I. Дискретные – чипсеты для построения игровых ПК. Несут встроенное видео.

1. nForce 720 – рыночный аналог AMD 770 – 1- PCI E 16x

2. nForce 750 – 2 – PCI E 16x

3. nForce 780 – 3 – PCI E 16x

Все чипсеты NVidia поддерживают в том числе RAID 5.

II. Интегрированные

GeForce 8xxx

1. GeForce 8200 – аппаратное декодирование HD видео, все 3 интерфейса, аналог AMD 780G

2. GeForce 8100 – без аппаратного декодирования HD

3. GeForce 8300 – разогнанный 8200.

Поддерживают RAID 5.

Для Intel Core 2 – GeForce 9xxx (9300, 9400).

 

Периферийные устройства, классификация.

Виды устройств вывода.

Периферийные устройства – устройства, подключаемые к интерфейсам материнской платы (внешние, внутренние).

Периферийные устройства – все, что подключается извне к системному блоку и, как правило, без ПК не используется; а также внутренние накопители.

ПУ по назначению делятся на:

§ Устройства ввода (клавиатура, мышь, сканер)

§ Устройства вывода (монитор, принтер, акустика)

§ Накопители информации (флэшки, жесткие диски)

§ Преобразующие (модем, TV-тюнер)

Устройства вывода – устройство, предназначенное для вывода информации из ПК в форме, доступной для восприятия человеком.

Основные группы:

§ мониторы

§ проекторы

§ принтеры

§ плоттеры

§ акустические устройства ввода/вывода

§ устройства вывода на органы осязания

 

 

 

ЭЛТ (CRT) и

ЖК (LCD) мониторы.

Монитор – устройство для построения динамически изменяющегося изображения на экране. Классифицируются по способу построения изображения и делятся на:

§ Электронно-лучевые (ЭЛТ, CRT) – на базе электронно-лучевой трубки

§ Жидко-кристаллические (ЖК, LCD) – на базе матрицы жидких кристаллов

§ Газо- плазменные – на базе матрицы газо-плазменный источников света.

Альтернативные технологии построения изображения:

§ LED дисплеи – на базе светящегося пластика

§ E-Ink – на базе электронных чернил (используются в электронных ридерах).

 

ЭЛТ мониторы

Основное устройство – электронно-лучевая трубка.

люминофор RGB

решетка

пучок электронов

электронная пушка

 

 

Цветное изображение строится так: в каждой ячейке решетки монитора имеется цветная триада (люминофор RGB). Имеются три отдельных электронных пушки для зацветки каждого пятнышка.

Характеристики:

1) размер диагонали (видимый размер примерно на 1 дюйм меньше заявленного). Размеры в 200е годы – 17” - 22”

2) соотношение разрешения монитора и частоты обновления.

Разрешение – количество точек по горизонтали и вертикали.

Частота обновления – количество перерисовок экрана в секунду (должно быть 85-100Гц)

Зависимость обратно пропорциональна – чем выше разрешение, тем ниже частота обновления.

3) интерфейс (VGA, BNC) – аналоговый интерфейс.

4) четкость и качество изображения не зависит от его разрешения.

5) Углы обзора – 180о

 

ЖК мониторы (Liquid Crystal Display)

ЖК монитор состоит из матрицы жидких кристаллов. В матрице жидких кристаллов один пиксел изображения – ячейка матрицы, преломляющая белый свет устройств подсветки монитора.

Характеристики:

1) соотношение сторон –

a) первоначально 4:3 – на сегодня только 19”

b) широкоформатные (wide) 16:9, 16:10.

2) размер диагонали: 17”, 19”, 21”, 22”, 24”, 26”, 27”, 30”

3) ЖК монитор рассчитан на единственное (максимальное) разрешение экрана.

17” - 1366x768

19” - a) 1280x1024

b) 1266x768, 1440x900

22” – 1680x1050, 1920x1080(1200)

24” – 1920x1200(1080), FullHD

26”, 27” – 1920x1200, FullHD

30” – 2500x1600

4) тип матрицы монитора:

§ TN-film – плохие углы обзора (особенно вертикальный), 16ти битовое представление цвета.

§ *VA (PVA, CPVA, MVA), 24 бита

§ S-IPS – наилучшие углы обзора (180 о), 24 бита.

5) интерфейс – VGA (аналоговый), DVI (цифровой), HDM и Display Port (со звуком).

 

 

 

Принтеры.

Струйные и лазерные принтеры.

Принтер – устройство вывода, предназначенное для создания твердых копий изображения растровым способом.

Принтеры классифицируются по способу построения изображения:

I. Принтеры ударного действия (impact)

§ ромашковые принтеры (60е)

§ АЦПУ (70е)

§ матричные принтеры (игольчатые, до сих пор используются в чековых аппаратах, в пунктах обмена валют)

II. не ударного действия (non-impact)

§ струйные

§ лазерные и светодиодные

§ термовосковые, термические

 

Струйные принтеры

Расходные материалы – жидкие чернила. По расположению печатающей головки струйные принтеры делятся на:

§ в картридже (HP, Lexmark)

+ легкая замена при засыхании головки

+ возможность заправки

– высокая стоимость картриджа

§ в принтере (Epson, Canon)

+ низкая стоимость картриджа

+ легкость установки СНПЧ (система непрерывной подачи чернил)

– трудность замены головки

Интерфейс – USB 2.0

Область применения – регулярная печать, включая цветную, в небольших объемах.

 

Лазерные принтеры

лазер зеркало

 

 

термоэлементы

бумага

 

 

Расходный материал – мелкий дисперсный порошок (тонер).

Характеристики:

1) себестоимость печати – низкая

2) объем картриджа – от 1500 страниц

3) бывают – черно-белые и цветные

4) заправляемость – хорошая

5) скорость печати – высокая

6) интерфейс – USB 2.0, Fire Wire, LAN

7) производители – HP, Epson, Canon, Samsung.

 

 

 

Накопители

информации.

Накопители классифицируются по способу хранения информации на носителе.

Любой накопитель состоит из носителя информации и устройства чтения/записи.

Накопители делятся на:

1. Магнитные

1 бит – намагниченная область на поверхности носителя.

Устройство чтения/записи – магнитная головка.

a) HDD

b) FDD (floppy)

c) Zip и его аналоги – более продвинутый аналог HDD

d) Jazz и его аналоги – накопитель со съемным носителем на жестком магнитном диске.

2. Оптические накопители

1 бит – область на поверхности диска, считываемая оптическим свойством – при помощи луча лазера.

a) CD

b) DVD

c) Blu-Ray, HD-DVD

3. Магнитно-оптические накопители

Способ записи – магнитный с предворительным разогревом поверхности лазером. Способ чтения – оптический.

4. Накопители на flash памяти

Носитель – микросхема энергонезависимой flash памяти.

Устройство чтения/записи – контроллер.

Делятся на:

§ устройства flash-drive (накопитель и носитель в одном неразъемном устройстве)

§ card reader (устройство чтения/записи карт памяти)

§ SSD (solid state disc) – замена HDD на базе flash памяти. 2,5” с интерфейсом SAT либо USB (для внешних).

 

 

 

Жесткие

диски.

пластины

 

блок магнитных головок

 

Характеристики:

1. Размеры

a) 3,5” (для ПК)

b) 2,5” (для ноутбука)

c) 1,8” и менее (в субноутбуках и HDD плейерах)

2. Объем (определяется объемом пластин и их количеством)

a) 3,5” 1-5, обычно 1-3 пластины. 320-500 Гб 1 пластина.

Общий объем HDD 160 Гб – 2 Тб

b) 2,5” 250-320 Гб

3. Скорость вращения пластины

a) 3,5” 5400, 5900, 7200, 10000

b) 2,5” 5400, 7200

4. Интерфейс

a) «серверные» интерфейсы

SCSI – параллельный (уже не используется)

SAS – последовательный (современный)

b) «бытовые»

IDE (integrated device electronics)

Виды:

§ IDE PATA (Parallel ATA) – 2 устройства на 1 канал (разъем)

§ IDE SATA (Serial ATA)

SATA I (SATA 150)

SATA II (SATA 300)



Поделиться:




Поиск по сайту

©2015-2024 poisk-ru.ru
Все права принадлежать их авторам. Данный сайт не претендует на авторства, а предоставляет бесплатное использование.
Дата создания страницы: 2016-08-20 Нарушение авторских прав и Нарушение персональных данных


Поиск по сайту: