ПРОИЗВОДСТВО СВТ
Производственный процесс
Студент должен:
знать:
- составные части производственного процесса;
- состав технологического оборудования, приспособлений и оснастки, применяемых в производстве СВТ.
Типы, основные характеристики, составные части производственного процесса. Технологическое оборудование, приспособления и оснастка. Назначение, структура и состав конструкторско-технологических служб. Показатели технологичности конструкции.
Технология изготовления конструктивных модулей
На основе печатных плат
Студент должен:
знать:
- типовые процессы изготовления печатных плат;
- особенности технологии изготовления многослойных печатных плат;
- группы методов изготовления печатных плат, отличающиеся по способу формирования рисунка и создания токопроводящего покрытия;
- основные способы получения рисунка платы, применяемые на практике;
- операции типового технологического процесса изготовления ТЭЗа;
- методы установки элементов на печатные платы;
- методы повышения качества паяных соединений;
- назначение отмывки ТЭЗов после пайки;
- этапы выходного контроля ТЭЗов.
Конструкционные материалы, применяемые для изготовления печатных плат. Фольгированные и нефольгированные слоистые диэлектрики. Технология изготовления эпоксидного стеклотекстолита.
Способы формирования рисунка и создания токопроводящего покрытия в печатных платах.
Типовые процессы изготовления печатных плат. Входной контроль материалов, изготовление заготовок, подготовка поверхности заготовок, получение защитного рисунка, химическое меднение, гальваническая металлизация, травление меди, обработка монтажных отверстий, обработка заготовок по контуру, выходной контроль плат.
Типовая структура технологического процесса изготовления ТЭЗов: входной контроль электрорадиоэлементов и печатных плат, подготовка их к монтажу, установка комплектующих на плату, нанесение флюса и его сушка, пайка, очистка ТЭЗов от остатков флюса, контрольно-регулировочные работы, технологическая тренировка, маркировка, герметизация и приемо-сдаточные работы.
Сборочные процессы в производстве СВТ
Студент должен:
знать:
- варианты установки корпусных навесных элементов на печатные платы;
- требования по размещению и ориентации компонентов;
- способы крепления и подсоединения бескорпусных элементов на платы;
- инструменты и оборудование, технологии поверхностного монтажа и демонтажа;
- основные способы разъемных соединений, применяемые в технологии сборки блоков аппаратно-программных систем;
- технологические процессы, используемые для неразъемных механических соединений;
- разновидности электрического монтажа блоков аппаратно-программных систем;
- состав операций, выполняемых на этапе общей сборки и монтажа аппаратно-программных систем;
- технологию изготовления и пути снижения трудоемкости изготовления жгутов;
- последовательность выполнения сборки и монтажа аппаратно-программной системы;
- содержание технического выходного контроля собранного изделия;
- основные методы регулировки аппаратно-программной системы;
- цель проведения испытаний образцов и серийных изделий ЭВТ;
- разновидности испытаний устройств ЭВТ;
- виды испытаний серийно изготавливаемых изделий;
уметь:
- выполнять сборку и разборку аппаратно-программной системы при обслуживании и ремонте.
Установка корпусных навесных элементов на платы. Геометрическая компоновка ТЭЗов. Варианты конструктивного исполнения модулей на основе печатных плат на корпусных ИМС и микросборках.
Требования к конструкции ТЭЗов, обусловленные необходимостью повышения быстродействия высокопроизводительных ЭВМ. Новые конструктивные решения, обеспечивающие комплексную микроминиатюризацию конструкций. Технология, инструменты и оборудование поверхностного монтажа печатных плат.
Технология сборки блоков и внутриблочного монтажа. Механическое крепление отдельных деталей и изделий электротехники. Электрический монтаж блоков.
Общая сборка и монтаж аппаратно-программных систем. Технология изготовления жгутов. Сборка и монтаж несущего основания. Выходной контроль собранной аппаратно-программной системы. Регулировка аппаратуры. Испытания.
Надежность и средства ее повышения
Студент должен:
знать:
- определения понятий: надежность, работоспособность, безотказность, отказ, ремонтопригодность, долговечность, срок службы и сохраняемость радиоэлектронной аппаратуры;
- группы радиоэлектронной аппаратуры (по характеру сохранения работоспособности);
- разновидности отказов радиоэлектронной аппаратуры;
- показатели безотказности и долговечности радиоэлектронной аппаратуры;
- основные схемно-конструктивные факторы, определяющие надежность аппаратно-программных систем;
- производственно-технологические факторы надежности аппаратно-программных систем;
- эксплуатационные факторы надежности аппаратно-программных систем;
- способы повышения надежности аппаратно-программных систем на этапах проектирования и производства;
- мероприятия по обеспечению надежности аппаратно-программной системы в процессе эксплуатации;
- резервирование как метод повышения надежности;
- способы резервирования по масштабу резерва.
Основные технические показатели качества радиоэлектронной аппаратуры. Основные причины отказов аппаратуры.
Схемно-конструктивные факторы надежности. Отказы элементов электронных схем. Коэффициент нагрузки.
Культура производства. Несовершенство технологических процессов, нарушения технологического цикла, ошибки при выполнении сборочных и монтажных работ, загрязненность рабочих мест, воздуха, оборудования и приспособлений, слабый входной и выходной контроль качества продукции, недостаточная квалификация рабочих и инженерно-технических работников.
Субъективные эксплуатационные факторы. Объективные эксплуатационные факторы. Ударно-вибрационные нагрузки. Климатические воздействия. Биологические факторы. Космические факторы.
Способы повышения надежности в процессе проектирования и производства аппаратно-программных систем.