Работа с PCB
Работа осуществляется с файлом «Example_Board»
Задание 1. Выполнить трассировку всех неразведённых цепей на плате за исключением цепи GND.
P.s. При работе с платой, в том числе во время трассировки, удобно пользоваться панелью PCB, в режиме работы с цепями [1].
При работе с цепями следует включить следующие опции [2]: Mask (маска), Zoom (Масштаб) и ClearExisting (Очистить предыдущее выделение).
Из списка цепей в панели PCB, можно перейти к свойствам цепи (двойным кликом), где можно установить цвет цепи [4], и задать дополнительные настройки.
В списке цепей, для каждой цепи показано: Name (имя цепи), NodeCount (количество узлов), RoutedLength (длина разведенной части цепи), Un-RoutedLength (длина не разведенной части цепи). Если упорядочить цепи по критерию Un-RoutedLength, то можно отслеживать объем завершенности трассировки (когда в данной графе будут одни нули, все цепи будут разведены!)
Для запуска трассировки используется команда 
InteractivelyRouteConnection.
При работе с трассировкой, используются 4 режима (меняется в настройках) трассировки:
1. Ignore, игнорирование препятствий,
2. Walkaround, огибание препятствий,
3. Push, расталкивание препятствий,
4. HugandPush, огибание или расталкивание препятствий.
Перечисленные режимы переключаются горячей клавишей SHIFT+R, а текущий режим отображается в информационном окне [1].
Если при трассировке используется маскирование, то его параметры настраиваются по кнопке MaskLevel [2].
CTRL+Click – автоматическое завершение трассы от текущего положения курсора.
Задание 2. Создать полигон земли (GND) на верхней и нижней стороне платы (Top\BottomLayer). Контур полигона и обоих слоях как показано на рисунку.
P.s. Для создания полигонов металлизации на сигнальных слоях используется команда 
PlacePolygonPlane.
При выборе этой команды, на экране отображаются настройки будущего полигона, где нужно задать:
· ConnecttoNet, цепь к которой подключен полигон,
· RemoveIsland, удалять островки металлизации площадью более …,
· ArcApproximation, точность аппроксимации окружностей,
· Remove Necks, удаление тонких перемычек
· RemoveDeadCooper, удаление неподключенных участков металлизации.
Задание 3. Создать дополнительно ряд правил:
· Создать правило минимального зазора, между полигоном земли GND и цепью питания VCC (только на нижней стороне платы BottomLayer), равный 1 мм (см. рис).
· Создать правило, для подключения контактных площадок к полигону на слое Bottomдвумя перемычками под 45 градусов (см. рис). На слое Top подключение должно статься по умолчанию (четыре перемычки под прямым углом).
· Создать правило, на одну контактную площадку (которая относится к цепи VCC) компонента M1, чтобы минимальное расстояние между данной контактной площадкой и полигоном было 0.5 мм. Зазоры между полигоном и остальными объектами должны остаться 0.1мм (см Рис).
Задание 4. Выполнить проверку правил и устранить все найденные ошибки.
P.s. Проверка правил запускается в окне Tools>DesignRuleCheck, нажатием кнопки «RunDesignRuleCheck». Проверка правил выполняется с настройками по умолчанию, никаких изменений в графе Batch и Online осуществлять не надо!
Для анализа и исправления найденных ошибок удобно использовать окно «PCBRulesAndViolations » (PCB>PCBRulesAndViolations в правом нижнем углу рабочей области).