Классификация электрических переходов

Электрический переход в полупроводнике – это граничный слой между двумя областями полупроводника, физические характеристики которых существенно различаются (рис.1.9).

 

1. Электронно дырочный или p-n переход - возникает на границе между двумя областями полупроводника с разным типом проводимости (рис1.9а).

2. Электронно – электронный (n⁺-n) и дырочно – дырочный переходы (p⁺-p) переходы - возникают между областями полупроводника с различной удельной проводимостью (рис1.9б,с). Знаком + - обозначена область, где концентрация свободных носителей заряда выше.

3. Переход на границе металл-полупроводник (рис1.9д). Если на границе областей металл- полупроводник n-типа работа выхода электронов из полупроводника А_п/п меньше работы выхода электронов из металла А_м (А_п/п< А_м), то в области контакта электроны из полупроводника n-типа переходят в металл, образуя в нем избыточный отрицательный заряд, а приграничная область полупроводника n-типа оказывается заряженной положительно. Между зарядами возникает контактная разность потенциалов и электрическое поле, препятствующее переходу электронов в металл. В тоже время оно способствует переходу электронов из металла (неосновные носители) в полупроводник. Такой переход обладает выпрямительными свойствами и используется в диодах Шотки.

Если А_п/п> А_м, то приграничные области не обеднены, а обогащены электронами. Их сопротивление оказывается малым независимо от полярности напряжения на нем, выпрямительными свойствами такой переход не обладает. Такой переход называется омический контакт, он используется для создания металлических контактов к областям полупроводника.

4. Гетеропереход - возникает между двумя разнородными полупроводниками, имеющими различную ширину запрещенной зоной.

5. Переход на границе металл- диэлектрик- полупроводник (МДП).

Процессы, протекающие в системе МДП, связаны с эффектом электрического поля. Эффект поля состоит в изменении концентрации носителей заряда, а следовательно и проводимости в приповерхностном слое полупроводника под действием электрического поля создаваемого напряжением Е (рис.1.10). В системе МДП протекание тока невозможно. Однако в отличие от металла заряд в полупроводнике не сосредоточен на поверхности, а равномерно распределен в обьеме полупроводника.

Режим обогащения и режим обеднения. Приповерхностный слой с повышенной концентрацией свободных носителей заряда называется обогащенным, а с пониженной концентрацией – обедненным.

При положительной полярности на металле относительно полупроводника в полупроводнике n-типа происходит обогащение приповерхностного слоя электронами, а в полупроводнике p-типа - обеднение его дырками.

При отрицательной полярности на металле относительно полупроводника в полупроводнике n-типа приповерхностный слой обедняется электронами, а в полупроводнике p-типа – обогащается дырками.

Слой инверсной проводимости. Если в режиме обеднения продолжить увеличение напряжения, то процесс обеднения продолжится, (обедненный слой будет расширяться). В то же время в приповерхностный слой устремятся неосновные носители заряда из глубины полупроводника. Когда их концентрация превысит концентрацию основных носителей заряда, то можно говорить о смене типа проводимости приповерхностного слоя. Этот приповерхностный слой, образованный неосновными носителями заряда, называется слоем инверсной проводимости.

1.2.2. p-n переход

Механическим контактом двух полупроводников с различным типом проводимости p-n переход получить невозможно, так как:

а) поверхности полупроводников покрыты слоем окислом, который является диэлектриком.

б) всегда существует воздушный зазор, превышающий межатомное расстояние.

Наиболее распространены два способа получения p-n перехода.

а) Метод сплавления.

б) Диффузионный метод.

Рассмотрим способ (б). Наиболее распространена планарная конструкция p-n переходов, при которой p-n переход создаётся путём диффузии на одну из

 

сторон пластины полупроводника.

1.Тонкая пластина подвергается термообработке, в результате чего появляется слой диокиси кремния SiO₂- изолятор.

2.Используя методы фотолитографии, удаляют определённые участки в слое SiO₂, создавая окна и напыляя туда акцепторную примесь.

3. В результате диффузии атомов примеси в полупроводнике n -типа образуется p -область, а между ними p-n переход. p-n переход.

1.2.3. Образование p-n перехода. p-n переход в равновесном состояние

Рассмотрим подробнее процесс образования p-n перехода. Равновесным называют такое состояние перехода, когда отсутствует внешнее напряжение. Напомним, что в р-области имеются два вида основных носителей заряда: неподвижные отрицательно заряженные ионы атомов акцепторной примеси и свободные положительно заряженные дырки; а в n-области имеются также два вида основных носителей заряда: неподвижные положительно заряженные ионы атомов акцепторной примеси и свободные отрицательно заряженные электроны.

До соприкосновения p и n областей электроны дырки и ионы примесей распределены равномерно. При контакте на границе p и n областей возникает градиент концентрации свободных носителей заряда и диффузия. Под действием диффузии электроны из n области переходит в p и рекомбинирует там с дырками. Дырки из р области переходят в n-область и рекомбинируют там с электронами. В результате такого движения свободных носителей заряда в приграничной области их концентрация убывает почти до нуля и в тоже время в р области образуется отрицательный пространственный заряд ионов акцепторной примеси, а в n области положительный пространственный заряд ионов донорной примеси. Между этими зарядами возникает контактная разность потенциалов φ_к и электрическое поле Е_к, которое препятствует диффузии свободных носителей заряда из глубины р и n областей через р-n переход. Таким образом область, объединённая свободными носителями заряда со своим электрическим полем и называется р-n переходом.

P-n-переход характеризуется двумя основными параметрами:

1. высота потенциального барьера. Она равна контактной разности потенциалов φ_к,. Это разность потенциалов в переходе, обусловленная градиентом концентрации носителей заряда. Это энергия, которой должен обладать свободный заряд чтобы преодолеть потенциальный барьер:

где k — постоянная Больцмана; е — заряд электрона; Т — температура; N_а и N_Д — концентрации акцепторов и доноров в дырочной и электронной областях соответственно; р_р и р_n„ — концентрации дырок в р- и n-областях соответственно; n_i,- — собственная концентрация носителей заряда в нелигированном полупроводнике, j_т=кТ/е - температурный потенциал. При температуре Т=27⁰С j_т=0.025В, для германиевого перехода j_к=0,6В, для кремниевого перехода j_к=0,8В.

2. ширина p-n-перехода – это приграничная область, обеднённая носителями заряда, которая располагается в p и n областях l_p-n = l_p + l_n:

, отсюда ,

где ε — относительная диэлектрическая проницаемость материала полупроводника; ε₀ — диэлектрическая постоянная свободного пространства.

Толщина электронно-дырочных переходов имеет порядок (0,1-10)мкм. Если , то и p-n переход называется симметричным, если , то и p-n переход называется несимметричным, причём он в основном располагается в области полупроводника с меньшей концентрацией примеси.

В равновесном состоянии (без внешнего напряжения) через р-п переход движутся два встречных потока зарядов (протекают два тока). Это дрейфовый ток неосновных носителей заряда и диффузионный ток, который связан с основными носителями заряда. Так как внешнее напряжение отсутствует и тока во внешней цепи нет, то дрейфовый ток и диффузионный ток взаимно уравновешиваются и результирующий ток равен нулю

I_др + I_диф = 0.

Это соотношение называют условие динамического равновесия процессов диффузии и дрейфа в изолированном (равновесном) p-n- переходе.

Поверхность, по которой контактируют p и n области называется металлургической границей. Реально она имеет конечную толщину - δ_м. Если δ_м<< l_p-n, то p-n -переход называют резким. Если δ_м>> l_p-n, то p-n -переход называют плавным.