ОТРАСЛЕВОЙ СТАНДАРТ
УЗЛЫИ БЛОКИ
РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ
НА МИКРОСХЕМАХ
КОНСТРУИРОВАНИЕ
ОСТ4 ГО.010.009
Редакция 2—73
Издание официальное
ОТРАСЛЕВОЙ СТАНДАРТ
УЗЛЫИ БЛОКИ
РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ
НА МИКРОСХЕМАХ
Конструирование
ОСТ4 ГО.С Редакция
Взамен ОСТ4 Редакция
10.009 2-73
ГО.010.009 1-70
Директивным письмом организации от 28 ноября 1973 г. № 22-108/6/253 стан-. дарт внедряется как рекомендуемый с 1 ноября 1974 г, до 1 ноября 1975 г. Срок введения стандарта как обязательного устанавливается с 1 ноября 1975 г.
Настоящий стандарт распространяется на радиоэлектронную аппаратуру и устанавливает нормы и требования по конструированию элементов типовых конструкций блоков с применением микросхем и других навесных электрорадиоэлементов.
1. ОБЩИЕ ТЕХНИЧЕСКИЕ ТРЕБОВАНИЯ НА КОНСТРУИРОВАНИЕ
1.1. Узлы и блоки радиоэлектронной аппаратуры (РЭА) с применением микросхем должны отвечать требованиям соответствующих групп НО.005.026-НО.005.030 и техническим требованиям на аппаратуру.
1.2. При конструировании РЭА рекомендуется использовать функционально-узловой метод, позволяющий повысить надежность аппаратуры, сократить сроки и стоимость проектирования, повысить степень использования стандартизованных и унифицированных узлов и элементов конструкций, автоматизировать и механизировать процессы изготовления, контроля и ремонта аппаратуры.
1.3. Конструкции узлов, субблоков, кассет и блоков следует выполнять с учетом требований технологичности, т.е. с использованием прогрессивных методов изготовления и ремонта аппаратуры при соблюдении заданных эксплуатационных требований и высокой степени готовности аппаратуры к внедрению в серийное производство.
I 1.4. Комплектующие изделия и материалы для РЭА с применением микросхем должны быть, как правило, отечественного производства и соответствовать стандартам и техническим условиям - на них, а корпуса микросхем - техническим условиям на них и требованиям ГОСТ 17467-72, в соответствии с которым выполнено
: обозначение типов корпусов микросхем в данном стандарте.
1.5. Наименьшая сменная.единица аппаратуры должна выполняться в виде легкосъемной сборочной единицы (субблок, кассета, блок).
1.6. Съемные субблоки, кассеты и блоки аппаратуры должны иметь конструктивные элементы (ключи), предотвращающие их неправильную установку и включение.
Извлечение субблоков и кассет из блоков рекомендуется производить специальными ключами.
1.7. В аппаратуре рекомендуется предусматривать устройства, обеспечивающие
фиксацию субблоков, кассет и блоков в положении, удобном для осмотра и проверки.
Рекомендуется обеспечить свободный доступ к микросхемам, другим навесным электрорадиоэлементам (ЭРЭ) и местам их электрического присоединения.
1.8. При конструировании субблоков, кассет и блоков рекомендуется предусмат-
I ривать возможность их установки для контроля и ремонта на рабочем столе без
повреждений микросхем и других навесных ЭРЭ и обеспечение монтажа с применением.при необходимости, вспомогательной технологической оснастки.
1.9. Установку микросхем и других навесных ЭРЭ на печатные платы производить в соответствии с ОСТ4. ГО.010.030 для соответствующих групп эксплуатации аппаратуры.
1.10. Печатные платы должны соответствовать требованиям НГО.077.000 и ОСТ4 ГО.076.000.
1.11. Сборка, монтаж и присоединение микросхем и других навесных ЭРЭ на печатных платах и демонтаж микросхем должны производиться в соответствии с требованиями общих и частных технических условий на микросхемы и требованиями настоящего стандарта по ОСТ4 ГО.054.010. и ОСТ4 ГО.054.014.
После сборки и монтажа не допускается деформация печатных плат с установленными на них микросхемами и другими ЭРЭ.
1.12. Электрический монтаж аппаратуры на микросхемах, выполненный с применением кабельных изделий, должен соответствовать требованиям НО.010.001, ОСТ4 ГО.010.016 и настоящего стандарта.
1.13. Микрополосковые платы гибридных микросхем СВЧ-диапазона должны соответствовать ОСТ4 ГО.073.001, ОСТ4 ГО.010.018 и ОСТ4 ГО.054.054.
1.14. Установка навесных элементов на микрополосковые платы СВЧ-диапазона и сборка должны соответствовать ОСТ4 ГО.054.053.
1.15. Влагозащиту аппаратуры с применением микросхем производить по ЮгО.054.022 и рекомендациям, приведенным в ЧТУ на микросхемы.
1.16. Детали механических конструкций должны соответствовать требованиям ОСТ4 ГО.070.014.
1.17. Сборка механических узлов и приборов должна производиться в соответствии с ОСТ4 ГО.070.015.
1.18. При конструировании аппаратуры для обеспечения нормального теплового режима необходимо выполнять требования ОСТ4 ГО.012.032 и ОСТ4 ГО.070.003.
1.19. Применяемые в стандарте термины приведены в приложении 1.
2. КОНСТРУИРОВАНИЕ УЗЛОВ И СУББЛОКОВ
2.1. Размещение и установка микросхем на печатные платы
2.1.1. Микросхемы на печатных платах следует располагать рядами.
2.1.2. Микросхемы со штырьковыми выводами при расстоянии между выводами, равном 2,5 мм, должны располагаться на печатной плате таким образом, чтобы выводы совпадали с узлами координатной сетки в соответствии с черт.1, а..
Микросхемы со штырьковыми выводами при расстоянии между выводами, не равном 2,5 мм, должны располагаться на печатной плате таким образом, чтобы один или несколько выводов совпадали с узлами координатной сетки в соответствии с черт.1, б.
Расположение микросхем в корпусах с пленарными выводами и бескорпусных микросхем относительно координатной сетки печатной платы определяется их разметкой на плате. Такие микросхемы согласно черт.2 следует размещать с учетом симметричного расположения выводов относительно контактных площадок.
Расположение микросхем со штырьковыми выводами на печатной плате
Координатная сетка
|
а - расстояние между выводами равно 2,5 мм; б - расстояние между выводами не равно 2,5 мм: 1 - плата печатная; 2 - вывод микросхемы.
Черт.1
Расположение микросхем с пленарными выводами на печатной плате.
Координатная сетка
1 - микросхема; 2 - плата печатная; 3 - первый вывод микросхемы; 4 - площадка контактная; 5 - ключ
Черт. 2
2.1.3. При установке микросхемы на печатную плату первый ее вывод должен быть совмещен с первой контактной площадкой, имеющей ключ, нанесенный на плате (см.черт.2).
2.1.4. Микросхемы со штырьковыми выводами должны устанавливаться только с одной стороны печатной платы согласно черт.З, а.
Микросхемы с пленарными выводами и бескорпусные микросхемы могут устанавливаться как с одной стороны, так и с двух ее сторон по черт.З, б.
Установка микросхем и других навесных электрорадиоэлементов
а - микросхемы устанавливаются с одной стороны платы; б - микросхемы устанавливаются с двух сторон платы 1 - микросхема; 2 - ЭРЭ навесной; 3 - вилка разъема; 4 - плата печатная
Черт.З
2.1.5. Микросхемы со штырьковыми выводами в технически обоснованных случаях допускается устанавливать с использованием изоляционных прокладок.
Для крепления прокладок применять клеи и лаки в соответствии с ОСТ4 ГО.029.004, ОСТ4 ГО.014.002 и ЧТУ на микросхемы.
2.1.6. Микросхемы с планерными выводами допускается устанавливать с использованием клея и лака. Клей и лаки применять в соответствии с ОСТ4 ГО.029.004, ОСТ4 ГО.014.002 и ЧТУ на микросхемы.
2.1.7. Гибридные микросхемы повышенной степени интеграции рекомендуется устанавливать на печатные платы или несущие рамки с помощью компаундов и клеев,
указанных в ЧТУ на микросхемы или других документах, согласованных в установленном порядке, но обладающих демпфирующими свойствами и не оказывающих отрицательного химического воздействия на конструкцию и материал микросхем.
2.1.8. Выбор шага установки микросхем на печатной плате определяется размерами корпусов микросхем или размерами подложки гибридных микросхем, сложностью принципиальной электрической схемы, требуемой плотностью компоновки микросхем в аппаратуре, температурным режимом блока, методом разработки топологии печатных плат (ручной, машинный).
2.1.9. Шаг установки микросхем на печатной плате следует выбирать с учетом применения координатной сетки (ГОСТ 10317-72). Шаг, кратный 2,5 мм, берется для микросхем с шагом расположения выводов 2,5 мм; кратный 1,25 мм для микросхем с шагом расположения выводов 1,25 мм. Необходимые рекомендации по выбору шага установки микросхем даны в табл.1,
В технически обоснованных случаях по согласованию с отделом главного технолога предприятия-разработчика допускается установка микросхем с шагами, отличными от рекомендуемых в табл.1.
2.1.10. Рекомендуемые шаги установки микросхем в зависимости от среднего числа задействованных выводов, при котором возможно применение двусторонних печатных плат с односторонней установкой микросхем и многослойных печатных плат (МПП) с двусторонней установкой микросхем при числе слоев не менее четырех (для ручного метода проектирования), приведены в табл.2.
2.1 11. Зона расположения на печатной плате мест для установки микросхем показана на черт.4
| Черт. 4 |
Зона расположения на печатной плате мест для установки микросхем
Таблица 1
Шаги установки микросхем в различных корпусах
| Шаг установки микросхем, мм | Корпус | м и к р о с х | е м ы | |||||
| 151.15-1 (252МС15-1), 151.15-2(?52МС15-2), 151.15-4(252МС15-4), 151.15~5(252МС15-5), 151.15-6(252МС15-6) | 201.14-1 (301ПЛ14-1) | 301.8-1 (401МС8-1), 301.8-2 (401МС8-2) | 301.12-1 (401МС12-4) | 401.14-1 (101СТ14-1), 401.14-2 (101МС144) | 402.16-1 | "Акция" | "Тропа"; "Посол" | |
| 12,5x12,5 | - | - | + | - | - | - | - | - |
| 12,5x15,0 | - | - | - | - | - | - | + | |
| 12,5x17,5 | - | - | _ | - | + | - | - | - |
| 12,5x20,0 | - | - | - | - | - | + | - | - |
| 12,5x22,5 | - | - | - | - | - | + | - | _ |
| 15,0x12,5 | - | - | - | + | - | - | - | - |
| 15,0x15,0 | - | - | - | + | - | - | - | + |
| 15,0x17,5 | - | - | - | + | + | - | - | - - |
| 15,0x20,0 | - | - | . - | _ | + | - | - | - |
| 15,0x22,5 | - | - | - | - | - | + | - | - |
| 15,0x25,0 | - | - | - | - | + | - | - | |
| 17,5x15,0 | - | - | - | - | - | - | - | + |
| 17,5x17,5 | - | - | - | + | - | - | - | - |
| 20,0x20,0 | - | - | - | - | - | - | - | + |
| 20,0x15,0 | - | - | - | - | - | - | - | - |
| 22,5x10,0 | - | - | - | - | - | - | + | - |
| 22,5x12,5 | - | + | - | - | - | - | - | - |
| 22,5x15,0 | + | + | + | - | - | - | - | - |
Продолжение табл. 1
| Шаг установки микросхем, мм | Корпус м и к р о | с х е м ы | ||||||
| 151.15-1 (252МС15-1), 1R1.15-2 (252МС15-2), 151.15-4(252МС15-4), 151.15-5(252МС15-5), 151.1B-8(2R2MC15-6) | 201.14-1 (301ПЛ14-1) | 301.8-1 (401МС8-1), 301.8-2 (401МС8-2) | 301.12-1 (401МС124) | 401.14-1 (101СТ14-1), 401.14-2 (101МС14-1) | 402.16-1 | "Акция" | "Тропа"; "Посол" | |
| 22,5x17,5 | + | - | - | - | - | - | _ | - |
| 25,0x10,0 | - | - | - | - | - | - | + | - |
| 25,0x12,5 | - | - | - | - | - | - | + | - |
| 25,0x15,0 | - | + | _ | - | - | - | - | - |
| 25,0x17,5 | + | + | _ | - | - | - | - | - |
| 25,0x20,0 | + | - | - | - | - | - | - | |
| 27,5x12,5 | - | - | - | - | - | - | + | - |
| 27,5x15,0 | - | - | - | - | - | - | + | - |
| 27,5x17,5 | - | + | - | - | - | - | - | - |
| 27,5x20,0 | + | - | - | - | - | - | - | -•■- |
| 27,5x22,5 | + | - | - | - | - | - | - | - |
| 30,0x15,0 | - | - | - | - | - | - | - | - |
Примечания: 1. Знак плюс (+) соответствует рекомендуемым шагам установки микросхем на плате. 2. Знак минус (-) соответствует нерекомендуемым шагам. 3. Обозначение корпусов микросхем в скобках указано для справок по нормативно-технической документации, действующей до введения ГОСТ 17467-72.
Таблица 2
Шаги установки микросхем в различных корпусах в зависимости от среднего числа задействованных выводов
| Корпус микросхемы | Среднее число задействованных выводов в одной микросхеме, не более | Шаг установки микросхем, мм |
| 151.15-1 (252МС15-1), | 22,5 х 15,0 | |
| 151,15-2(252МС15-2), | 22,5 х 17,5 | |
| 151.15-4(252МС15-4), | 25,0 х 17,5 | |
| 151.15-5(252МС15-5), | 25,0 х 20,0 | |
| 151.15-6(252МС15-6) | 27,5 х 20,0 | |
| 27,5 х 22,5 | ||
| 22,5 х 12,5 | ||
| 22,5 х 15,0 | ||
| 201.14-1 (301ПЛ14-1) | 25,0 х 15,0 | |
| 25,0 х 17,5 | ||
| 27,5 х 17,5 | ||
| 301.8-К401МС8-1), | 12,5 х 12,5 | |
| ЗП1.8-2(401МС8-2) | ||
| 15,0 х 12,5 | ||
| 15,0 х 15,0 | ||
| 301.12-1 (401МС12-1) | 15,0 х 17,5 | |
| 17,5 х 17,5 | ||
| 12,5 х 15,0 | ||
| 401.14-1 (101СТ14-1), | 12,5 х 17,5 | |
| 401.14-2(101МС14-1) | 15,0 х 17,5 | |
| 15,0 х 20,0 | ||
| 12,5 х 20,0 | ||
| 12,5 х 22,5 | ||
| 402.16-1 | 15,0 х 22,5 | |
| 15,0 х 25,0 |
Продолжение Таблицы 2
| Корпус микросхемы | Среднее число задействованных выводов в одной микросхеме, не более | Шаг установки микросхем, мм |
| “Акция” | 4 5 6 8 9 11 | 22,5 х 10,0 25,0 х 10,0 25,0 х 12,5 27,5 х 12,5 27,5 х 15,0 30,0 х 15,0 |
| 'Тропа”, "Посол” | 9 11 | 12,5 х 15,0 15,0 х 15,0 17,5 х 15,0 |
Примечания: 1. Величина шага установки микросхем на печатных платах может уточняться в процессе проектирования с учетом особенностей применяемых схем.
2. Шаги установки микросхем на печатных платах при использовании систем автоматизированного проектирования приведены в Приложении 2.
2.1.12. Расчет максимального количества микросхем на печатной плате производится по следующим формулам:
(1) и (2)
(3)
(4)
где n 1 - количество микросхем при одностороннем размещении;
n 2 - количество микросхем при двустороннем размещении;
|
|
|
1 - плата печатная; 2 - микросхема; 3 - контакт концевой
Черт. 5
В перечень элементов и в принципиальную электрическую схему записывается конструктивное обозначение микросхемы.
Маркировку микросхем на печатных платах при автоматизированном проектировании допускается производить в соответствии с требованиями конкретной автоматизированной системы.
Т а б л и ц а 3
Краевые поля X1 (X2)
ММ
Продолжение табл.3
ММ
|
Значения Xf (Х2) даны ориентировочно
Таблица 4
Краевое поле У1
мм
| Элемент электрического соединения субблоков в блоке | К о р | п у с ми | к р о с х е | м ы | ||||
| 151.15-1(252МС15-1), 151.15-2(252МС15-2), 151.15-4(252МС15-4), 151.15-5(252МС15-5), 151.15-6(252МС15-6). | 201.14-1 {301ПЛ14-1) | 301.8-К401МС8-1), 301.8-2(401МС8-2), 301.12-1 (401МС12-1) | 401.14-1 (101СТ14-1), 401.14-2(101МС14-1), 402.16-1 | «Акция» | "Тропа" "Посол" | |||
| ГРППЗ | на 14,36,46 и 58 контактов на 24 контакта | 17, 5 15,0 | 17,5 15,0 | 15,0 12,5 | 17,5 15,0 | 17,5 15,0 | 17,5 15,0 | |
| ГРПМ1-ШУ | на 31,45,61 и 90 контактов на 122 контакта | 22,5 27,5 | 22,5 27,5 | 20,0 25,0 | 22,5 25,0 | 22,5 27,5 | 22,5 27,5 | |
| ГРПМ1-ГУ | 25,0 | 25,0 | 22,5 | 25,0 | 25,0 | 25,0 | ||
| ГРПМ9-У | 20,0 | 20,0 | 17,5 | 20,0 | 20,0 | 20,0 | ||
| ГРПМ9-Н | 17,5 | 17,5 | 15,0 | 17,5 | 17,5 | 17,5 | ||
| ГРППМ5 | 17,5 | 17,5 | 15,0 | 17,5 | 17,5 | 17,5 | ||
| ГРППМ7 | 30,0 | 30,0 | 27,5 | 30,0 | 30,0 | 27,5 | ||
| ГРППМ8 | 30,0 | 30,0 | 27,5 | 30,0 | 30,0 | 27,5 | ||
| ГРППМ10 | 22,5 | 22,5 | 20,0 | 22,5 | 22,5 | 22,5 |
MM
Продолжение табл. 4
| Корпус микросхемы | |||||||
| Элемент электрического соединения субблоков в блоке | 151.15-1(252МС15-1), 151.15-2(252МС15-2), 151.15-4(252МС15-4), 151.15-5(252МС15-5), 151.15-6(252МС15-6). | 201.14-1 (301ПЛ14-1) | 301.8-К401МС8-1), 301.8-2(401МС8-2), 301.12-1 (401МС12-1) | 401.14-1 (101СТ14-1), 401.14-2(101МС14-1), 402.16-1 | "Акция" | "Тропа" "Посол" | |
| РППМ26 | 17,5 | 17,5 | 15,0 | 17,5 | 17,5 | 17,5 | |
| РППМ17 | 17,5 | 17,5 | 15,0 | 17,5 | 17,5 | 17,5 | |
| РППМ8 | на 8 и 16 контактов на 9,15 и 31 контакт на 40 контактов | 15,0 20,0 | 15,0 15,0 20,0 | 12,5 12,5 17,5 | 12,5 15,0 20,0 | 15,0 15,0 20,0 | 12,5 15,0 17,5 |
| Кабель гибкий печатный | с металлизированными отверстиями с контактными площадками с контактными лепестками | 25,0 25,0 25,0 | 25,0 25,0 25,0 | 22,5 22,5 22,5 | 25,0 25,0 25,0 | 25,0 25,0 25,0 | 25,0 25,0 25,0 |
| Кабель тканый и отпрессованный | 25,0 | 25,0 | 25,0 | 25,0 | 25,0 | 25,0 | |
| Жгут объемный | 35,0 | 35,0 | 35,0 | 35,0 | 35,0 | 35,0 |
|
|
|
|
2.2. Компоновка узлов и субблоков.
2.2.1. В узлах и субблоках следует, как правило, применять двусторонние печатные платы. В случае предъявления повышенных требований к плотности компоновки микросхем допускается применять МПП.
2.2.2. В качестве базовой следует применять технологию изготовления МПП со
сквозной металлизацией.
Выбор метода изготовления МПП производить с учетом применяемого комплекс микросхем, других ЭРЭ и шага их установки.
2.2.3. При проектировании рекомендуется использовать следующие типоразмеры
печатных плат, мм:
135x110; 135x240; 140x130; 140x150; 140x240; 150x200; 170x75; 170x110; 170x130; 170x150; 170x175; 170x200.
Плотность печатного монтажа выбирается в соответствии с требованиями ОСТ4 ГО.010.011.
2.2.4. Толщина МПП зависит от метода изготовления, числа слоев и толщина
материалов, используемых при их изготовлении, и может быть в пределах от 0,8
до 3 мм. 7
В технически обоснованных случаях по согласованию с головной технологической организацией допускается уменьшение толщины МПП.
В зависимости от требуемой механической прочности толщину двусторонних печатных плат рекомендуется выбирать от 1 до 2 мм.
2.2.5. В случае сложности выполнения разводки печатного монтажа допускается шины питания на печатной плате выполнять в виде металлической шины, принцип установки которой показан на черт.6.
2.2.6. Основным методом компоновки микросхем в узлах и субблоках следует считать плоскостной, при котором микросхемы устанавливаются на печатную плату с одной или двух ее сторон.
2.2.7. Рекомендуется использовать одноплатные конструкции субблоков. Допускаются двух- и многоплатные конструкции. Количество печатных плат в субблоке определяется функциональной законченностью схем узлов, входящих в состав субблока, их повторяемостью габаритными размерами печатных плат, допустимыми по ГОСТ 10317-72, габаритными размерами субблока.
2.2.8. Расстояние между платами в двух- и многоплатных конструкциях должно выбираться с учетом прогиба печатных плат, определяемого по НГО.077.000 и ОСТ4 ГО.076.000.
2.2.9. В конструкциях узлов и субблоков рекомендуется использовать микросхемы одного конструктивного исполнения.
Установка шин питания на печатной плате
|
А-А
6-6
|
|
1 - плата печатная; 2 - шина питания; 3 - шина питания; Л _ ЭРЭ навесной
Черт.6
2.2.10. Микросхемы относительно концевых контактов печатной платы рекомендуется размещать, как показано на черт.7, при соблюдении допустимого теплового
режима как с охлаждением, так и без него.
Для обеспечения наилучших условий охлаждения микросхемы в корпусах 2 и 4 по ГОСТ 17467-72 могут быть размещены относительно концевых контактов с учетом воздушного потока, как показано на черт.8.
2.2.11. Микросхемы на печатные платы, как правило, рекомендуется устанавливать без теплоотводящих металлических шин.
В технически обоснованных случаях для обеспечения нормального теплового режима допускается устанавливать микросхемы с пленарными выводами и бескорпусные микросхемы на теплоотводящие металлические шины.
2.2.12. Толщина теплоотводящих металлических шин зависит от условий эксплуатации аппаратуры, мощности, рассеиваемой микросхемами, материалами теплоотводящих шин и других параметров.
Толщину теплоотводящих шин рекомендуется выбирать в пределах от 0,2 до 0,5 мм.
Расположение микросхем относительно концевых контактов платы без учета направления воздушного потока
а - микросхемы со штырьковыми выводами; б - микросхемы с пленарными выводами
1 - микросхема; 2 - плата печатная; 3 - контакт концевой
Черт. 7
Расположение микросхем относительно концевых контактов платы с учетом направления воздушного потока
а - микросхемы со штырьковыми выводами; б - микросхемы с пленарными выводами
1 - микросхема; 2 - плата печатная; 3 - контакт концевой; 4 - шина теплоотводяшая
Черт.8
Общая толщина теплоотводящих шин с изоляционной прокладкой должна быть не более 0,6 мм.
Материал шин - алюминий, медь и их сплавы.
2.2.13. Следует обеспечивать надежный тепловой контакт теплоотводящих шин с корпусом субблока и блока.
2.2.14. В случае совместной компоновки на печатных платах микросхем с пленарными и штырьковыми выводами и большого количества других навесных ЭРЭ тепло-отводящие шины применять нецелесообразно.
2.2.15. Навесные ЭРЭ при одностороннем размещении микросхем необходимо устанавливать со стороны расположения микросхем (см.черт.З, а).
2.2.16. Навесные ЭРЭ при двустороннем размещении микросхем рекомендуется
устанавливать со стороны расположения разъемов или других элементов электрической коммутации (см.черт.З, б).
Крупногабаритные ЭРЭ рекомендуется группировать в отдельные субблоки.
2.2.17. В технически обоснованных случаях по согласованию с отделом главного технолога предприятия-разработчика допускается установка отдельных ЭРЭ с двух сторон печатной платы.
2.2.18. Навесные ЭРЭ рекомендуется устанавливать на печатных платах, используя предполагаемые места для установки микросхем (посадочные места микросхем),
2.2.19. При необходимости дополнительного крепления навесных ЭРЭ на печатных платах детали крепления следует выбирать в соответствии с ОСТ4 ГО.812.000.
2.2.20. В технически обоснованных случаях допускается расположение микросхем на печатных платах через ряд для совместной рельефной компоновки двух плат, как показано на черт.9.
Рельефная компоновка двух печатных плат с микросхемами
1 - плата печатная; 2 - микросхема; 3 - плата печатная
Черт. 9
2.2.21. При совместной компоновке микросхем и большого количества крупногабаритных ЭРЭ для обеспечения повышенных требований к плотности компоновки и технологичности печатного монтажа рекомендуется группировать микросхемы в отдельные узлы, соизмеримые по высоте с ЭРЭ согласно черт.10.
2.2.22. Незадействованные выводы микросхем, как правило, должны запаиваться для обеспечения устойчивости конструкций микросхем к механическим воздействиям.
Допускается крепление выводов микросхем другими способами при условии согласования в установленном порядке.
2.2.23. В технически обоснованных случаях для уменьшения габаритных размеров
субблока по согласованию с отделом главного технолога предприятия-разработчика
допускается после установки и пайки микросхем на печатных платах размер выступающей части выводов микросхем со штырьковыми выводами, не задействованными
внутри корпуса микросхемы, уменьшать в местах пайки до 1 мм путем откусывания
и другими способами, если это оговорено в ЧТУ на микросхемы.
Во всех других случаях это необходимо согласовать в установленном порядке.
| Компоновка узлов на микросхемах совместно с ЭРЭ |
1 - узлы с микросхемами; 2 - ЭРЭ навесной; 3 - плата печатная
Черт. 10
2.3. Конструирование узлов и субблоков
2.3.1. Субблоки с применением микросхем могут быть выполнены в бескаркасных и каркасных конструктивных вариантах.
Примеры вариантов конструкций субблоков представлены на черт. 11-28.
2.3.2. Бескаркасные конструкции субблоков (см. черт.11-19) следует применять
в аппаратуре с пониженными механическими требованиями.
Роль несущего элемента в бескаркасном варианте конструкции выполняет печатная плата.
2.3.3. В аппаратуре с повышенными механическими требованиями могут использоваться бескаркасные конструкции субблоков (см.черт.20-23) при наличии в блоках дополнительных элементов конструкций, обеспечивающих необходимую механическую прочность субблоков.
2.3.4. Каркасные конструкции субблоков (см.черт.24-28) рекомендуется применять в аппаратуре с повышенными механическими требованиями или при использовании двух- и многоплатных конструкций субблоков.
2.3.5. В типовых конструкциях субблоков допускается использование различных типов микросхем и других ЭРЭ, соизмеримых по высоте с элементами электрической коммутации и контроля.
2.3.6. Печатные платы субблоков должны иметь надежное механическое крепление.
2.3.7. Для внешних электрических соединений в субблоках следует предусматривать разъемные и неразъемные элементы электрической коммутации.
2.3.8. Конструкции субблоков (см.черт.И-14, 16, 17, 24) могут быть применены в аппаратуре при обеспечении технических требований на нее и по согласованию с представителем заказчика предприятия-разработчика аппаратуры, так как в разъемах с гиперболоидными контактами не регламентируется динамическая нестабильность.
2.3.9. Субблоки (см.черт.11-14) состоят из печатных плат с микросхемами и другими навесными ЭРЭ. На плате с одной стороны крепится вилка разъема, с дру-
гой, противоположной, - контрольная колодка или планка для крепления. На колодке предусмотрены приливы с невыпадающими винтами для крепления субблоков в блоке.
2.3.10. Субблоки (см.черт 15,16) состоят из печатных плат, на которых устанавливаются микросхемы и другие навесные ЭРЭ. Субблоки заканчиваются печатными контактами под разъем (см.черт.15) или розеткой разъема (см.черт.16).
Для крепления субблоков в блоке на плате предусматривается планка. Крепление осуществляется винтами, установленными на планке.
Субблок с разъемом ГРППЗ
|
1 - плата печатная; 2 - микросхема; 3 - ЭРЭ навесной; 4 - колодка для контроля; 5 - вилка разъема ГРППЗ; 6 - винт невыпадающий
Черт. 11
Субблок с разъемами ГРППЗ
1 - плата печатная; 2 - микросхема; 3 - ЭРЭ навесной; 4 - колодка для контроля; 5- вилка разъема ГРППЗ; 6 - винт невыпадающий
Черт. 12
Субблок с разъемом ГРПМ1
1 - плата печатная; 2 - микросхема; 3 - ЭРЗ навесной; 4 - колодка для контроля; 5 - вилка разъема ГРПМ1
Черт. 13
Субблок с разъемом ГРПМ1 и планкой
|
1 - плата печатная; 2 - микросхема; 3 - планка; 4 -вилка разъема ГРПМ1; 5 - винт невыпадающий
Черт. 14
Субблок с печатными концевыми контактами
1 - плата печатная; 2 - микросхема; 3 - планка; 4 - заклепка пустотелая; 5 - контакт разъема печатный
Черт. 15
| Субблок с разъемом ГРППМ7 |
1 - плата печатная; 2 - микросхема; 3 - планка; 4 - заклепка; 5 - розетка разъема ГРППМ7
Черт. 16
2.3.11. Субблоки (см.черт.17-19) базовых конструкций аппаратуры состоят из печатных плат с микросхемами и другими навесными ЭРЭ. На плате с одной стороны крепится вилка разъема, с другой, противоположной, - планка для крепления субблоков в блоке.
2.3.12. Субблок (см.черт.20) состоит из МПП с установленными на ней микросхемами и другими ЭРЭ. Для крепления субблока в блоке на плате по ее углам предусматриваются четыре отверстия. Для повышения плотности компоновки и механической прочности аппаратуры МПП склеиваются (демпфируются) попарно. Материалом для демпфирования выбран клей.ЛН по ОСТ4 ГО-029.004. Электрическое соединение с объемным монтажом блока осуществляется монтажными проводами через колодку.
2.3.13. Бескаркасные конструкции субблоков с шарнирами, установленными непосредственно на плату, выполнены, как показано на черт.21 и 22. Элементы шарнирного
устройства имеют незначительную ширину и обеспечивают возможность оптимальной компоновки микросхем с пленарными выводами.
Необходимая механическая прочность субблока обеспечивается накладками (см. черт.21) или взаимным прилеганием субблоков по опорным поверхностям при стягивании их в пакет (см.черт.22).
Электрическое соединение субблока с общим монтажом блока осуществляется монтажными проводами через переходные колодки (см.черт.21) или гибким печатным кабелем (ГПК, см. черт.22).
Субблок с разъемом ГРПМ9-У
|
1 - плата печатная; 2 - микросхема; 3 - планка; 4 - вилка разъема ГРПМ9-У
Черт. 17
Субблок с разъемом РППМ26
|
1 - плата печатная; 2 - микросхема; 3 - ЭРЭ навесной; 4 - вилка разъема РППМ26; 5 - планка
Черт. 18
Субблок двухплатный с разъемом РППМ26
1 - плата печатная; 2 - плата печатная; 3 - микросхема;
4 - ЭРЭ навесной; 5 - вилка разъема РППМ26; 8 - планка;
7 - винт; 8 - гайка; 9 - шайба
Черт. 19
Субблок блока книжной конструкции с колодками
1 - плата печатная;2 - микросхема; 3 - колодка; 4 - втулка; 5 - упор
Черт. 20
Субблок блока книжной конструкции с накладкой
1 - плата печатная; 2 - микросхема; 3 - накладка; 4 - накладка с петлями; 5 - заклепка пустотелая
Черт. 21
Субблок блока книжной конструкции без накладки
1 - плата печатная; 2 - микросхема; 3 - петля; 4 - звено; 5 - ось; 6 - кабель гибкий печатный; 7 - заклепка пустотела
Черт.22
2.3.14. Субблок (см.черт.23) состоит из печатной платы, на которую устанавливаются микросхемы и другие навесные ЭРЭ. Электрическое соединение субблока
с общим монтажом блока осуществляется с помощью ГПК. Соединение ГПК с кон
тактами печатной платы субблока осуществляется через соединительную колодку,
обеспечивающую многократную перелайку ГПК.
Для отвода тепла, выделяемого микросхемами, в субблоке между корпусами микросхем и платой проложена теплоотводящая шина из медной фольги, которая по трем свободным сторонам платы субблока (не занятым печатными кабелями) соединена с плоскими пружинами.
2.3.15. Субблок (см.черт.24) выполнен в виде сборки, состоящей из литой рамы,
на которой заклепками крепятся печатная плата с микросхемами, другими навесными ЭРЭ и вилка разъема. На раме предусматриваются штыри-ловители, обеспечивающие фиксацию субблока и совмещение разъема, винты для закрепления субблока
и пазы для установки съемной ручки.
Конструкция субблока позволяет обеспечить его оптимальную компоновку пои использовании микросхем и Других ЭРЭ, соизмеримых по высоте с вилкой разъема.
2.3.16. Субблоки (см.черт.25,26) выполнены в виде сборок, состоящих из литых
рам у на которые заклепками крепятся печатные платы с микросхемами и другими
навесными ЭРЭ. На рамах предусматриваются приливы для шарнирного соединения субблоков в блоке вдоль вертикальной оси раскрытия блока и отверстия для крепления субблоков с помощью винтов.
Электрическое соединение между платами одного субблока осуществляется ГПК (см.черт.25), допускается использование монтажных проводов.
2.3.17. В субблоке (см.черт.27) крепление печатных плат на рамах выполнено
винтами. В конструкции предусматриваются шарниры для соединения субблоков в
блоке вдоль горизонтальной оси раскрытия. Для крепления субблоков в блоках предусмотрены невыпадающие винты.
Электрическое соединение между субблоками осуществлено с помощью ГПК и коммутационной печатной платы, на которой распаиваются ГПК субблоков; допускается использование монтажных проводов.
2.3.18. Субблок (см.черт.28) предназначен для установки гибридных микросхем
повышенной степени интеграции. Несущие элементы конструкции субблока выполняются в виде штампованных или литых рам0
Коммута