Altium Designer: металлизация на сигнальных и экранных слоях.

Металлизация на сигнальных слоях платы.

Для размещения полигона необходимо выполнить команду Polygon Pour. Затем вводятся точки излома границы полигона, пока он не бу­дет задан полностью, можно изменять режим размещения границы полигона. Как только граница замкнется, будет произведена заливка по­лигона. Задаются следующие па­раметры полигона:

-тип полигона: сплошная заливка, сетка и без заливки.

Net Options. Connect to net (соединить с цепью). Если для платы существует список соединений, то любая из цепей проекта может быть выбрана в выпадающем списке

Pour Over Same Net (объединение с проводниками этой же цепи). Если данная опция включена, все существующие внутри полигона проводники, которые являются частью этой же цепи, будут объединены с полигоном.

Remove Dead Copper (удаление неиспользуемых участков ме­таллизации). При заливке полигона и обтекании существующих проводящих объектов неизбежно возникновение небольших уча­стков металлизации, не соединенных ни с одной контактной пло­щадкой, проводником или переходным отверстием назначенной цепи. Данная опция включает режим автоматического удаления таких участков.

Для полигона в виде сетки задаются дополнительные парамет­ры. Grid Size (шаг сетки). Здесь задается шаг прорисовки линий, которыми осуществляется штриховка полигона. Дтя оптимального расположения этих линий желательно делать этот шаг кратным шагу выводов компонентов.

Track Width (ширина линий). Этот параметр определяет шири­ну линий, которыми осуществляется штриховка полигона. В слу­чае, если ширина линий меньше шага сетки, то поверхность поли­гона будет заштрихована. Если ширина линий больше или равна шагу сетки, то полигон будет сплошным. В обшем случае для по­лучения сплошной заливки полигона необходимо установить ши­рину линий немного превышающей шаг сетки.

Layer (слой). Здесь задастся слой, на котором будет размещен полигон. Полигоны могут размешаться на сигнальных, механиче­ских или любых других слоях.

Поле Hatching Style (стиль штриховки)

90 Degree Hatch. Полигон будет заштрихован горизонтальными и вертикальными линиями.

45 Degree Hatch. Полигон будет заштрихован ортогональными линиями под углом в 45*.

Vertical Hatch. Полигон будет заштрихован вертикальными ли­ниями. Horizontal Hatch. Полигон будет заштрихован горизонталь­ными линиями.

No Hatching. В этом режиме прорисовываются только внешние границы полигона, штриховка внутри него не выполняется. Дан­ная опция полезна на начальных этапах работы, когда необходимо просто обозначить наличие полигона, чтобы не снижать произво­дительность системы, а заливку полигона можно будет сделать позднее.

Поле Surround Pads With (способ обтекания контактных площа­док)

Обтекание контактных плошадок может быть выполнено дуга­ми или восьмиугольниками. При использовании восьмиугольни­ков выходной файл в формате Gerber получается меньшего разме­ра, а также увеличивается скорость вывода чертежа на фотоплот­тере.

Поле Minimum Primitive Size (минимальный размер примитива)

Length. В этом поле задается минимальный размер примитивов, используемых в данном полигоне. Так как полигоны могут содер­жать большое количество участков линий и окружностей, исполь­зуемых для реализации сглаженных кривых вокруг имеющихся объектов печатной платы, ограничение минимальной длины при­митивов позволяет ускорить прокладку полигонов, перерисовку экрана, а также генерацию выходных файлов за счет отказа от сглаживания границ полигона.

Разделение экранных слоев.

При использовании слоев типа Internal Planes, целиком весь слой становится подключен к цепи, указанной в свойствах такого слоя. Такие слои обычно используются для цепей питания и зем­ли, которых на плате может быть гораздо больше, чем слоев тако­го типа. Возникает необходимость на одном экранном слое раз­местить два питания или две и более земли.

Для разделения выполним следующие действия:

-Выбираем активным экранный слой, на который необходимо добавить дополнительную цепь;

-В списке цепей панели PCВ выбираем цепь, которую нужно разместить на экранном слое, после чего ее выводы будут ярко подсвечены на плате;

-Командой Place>Line обрисовываем контур будущей цепи, причем учитывая, что в контур не должны попадать выводы цепи основного экрана в этом слое; контур должен быть замкнут;

-Выполняем двойной щелчок на созданном контуре и в пред­лагаемом списке выбираем нужную цепь, после чего все отвер­стия. относящиеся к данной цепи будут иметь подключение к эк­рану.