Место дисциплины в структуре образовательной программы




Для освоения курса «Техническая диагностикаЭС» необходимо знание материала дисциплин: “Высшая математика”, “Физика”, “Дискретная математика”, “Электроника”, “Алгоритмические языки программирования», “Технология программирования”, “Синтез цифровых автоматов», «Основы технической диагностики», «Теория переключательных схем», «Моделирование», «Теория автоматов».

Курс «Техническая диагностика» дополняет теоретическую базу для изложения специальных дисциплин, таких как, «Схемотехника ЭВМ», «Периферийные устройства ЭВМ, систем и сетей», «Теория и проектирование ЭВМ и систем», «Основы алгоритмизации проектирования ЭВМ» и должен знакомить студента с прикладными задачами разработки алгоритмов поиска неисправностей устройств ЭВМ.

 

Содержание и объем дисциплины

Содержание дисциплины и лекционных занятий

Общая трудоемкость (объем) дисциплины составляет 4 зачетных единиц (з.е.) 144 часа.

 

Таблица 3.1 –Объём дисциплины по видам учебных занятий

 

Объем дисциплины Всего, часов
Общая трудоемкость дисциплины  
Контактная работа обучающихся с преподавателем (по видам учебных занятий) (всего)  
в том числе:  
лекции  
лабораторные занятия  
практические занятия  
экзамен 0,4
зачет -
курсовая работа (проект) -
расчетно-графическая (контрольная) работа -
Аудиторная работа (всего):  
в том числе:  
лекции  
лабораторные занятия  
практические занятия  
Самостоятельная работа обучающихся (всего)  
Контроль/экз (подготовка к экзамену)  

 

 

Таблица 3.2 - Содержание дисциплины и ее методическое обеспечение

 

 

№ п/п Раздел дисциплины Виды деятельности Учебно-методические материалы Формы текущего контроля успеваемости (по неделям семестра)   Компетенции
Лек. Лаб. Прак.
  Принципы организации систем тестового и функционального диагноза.     - - У 1-2, МУ 1-3 С (2) КО(4) ОПК-3 ПК-7,8,11
  Понятие о логической модели.         ОЛ 1-3, МУ 1-3 С (4) КО(6) ОПК-3 ПК-7,8,11
  Самоконтроль и самодиагностика.         ОЛ 1-4, МУ 1-3 С (6) КО(8) ОПК-3 ПК-7,8,11
  Методы поэлементного контроля.         ОЛ 1-7, МУ 1-3 С (8) КО(10) ОПК-3 ПК-7,8,11
  Основные задачи СПД.         ОЛ 1-7, МУ 1-3 С (10) КО(12) ОПК-3 ПК-7,8,11
  Технические средства диагностирования.     5-6   ОЛ 1-7, МУ 1-3 С (12) КО(14) ОПК-3 ПК-7,8,11
  Стенды технологического контроля.         ОЛ 1-7, МУ 1-3 С (14) КО(16) ОПК-3 ПК-7,8,11
  Тестирование вычислительных сетей.       7-8 ОЛ 1-7, МУ 1-3 С (16) КО(17-18) ОПК-3 ПК-7,8,11
Итого:            

МУ – методические указания; ИЗ – индивидуальное задание; ОЛ – основная литература; ДЛ - дополнительная литература; КО – контрольный опрос; ЗЛР – защита лабораторной работы; Э – экзамен.

 

Таблица 3.3 – Краткое содержание лекционного курса

№ п/п Раздел (тема) дисцип­лины Содержание
8 семестр
  Принципы организации систем тестового и функционального диагноза. Методы и процедуры алгоритмов диагноза для проверки неисправности, работоспособности и правильности функционирования, а также для поиска неисправностей различных технических объектов
  Понятие о логической модели.   Логическая модель и ее использование для определения неисправности. Требования к функциональной схеме ОД для формирования ее логической модели. Способ определения контрольных точек для измерения сигналов при поиске неисправности.
  Самоконтроль и самодиагностика. Методы построения самопроверяемых схем контроля. Встроенные средства автоматического диагностирования. Примеры самопроверяемых схем.
  Методы поэлементного контроля.   Задачи поэлементного контроля при создании системы автоматизации диагностирования. Способы определения параметров многоэлементной многополюсной цепи, биполярных транзисторов. Основные электрические режимы получения установочных и тестовых наборов для проверки ИС.
  Основные задачи СПД.   Структура и технические характеристики систем внутрисхемного диагностирования. Основные задачи решаемые при разработке СПД. Типы контактных приспособлений. Способы измерений. Способы снижения погрешности измерений при поэлементном диагностировании. Примеры схем измерений.
  Технические средства диагностирования.   Техническое обслуживание ПЗВМ. Основные компоненты технического обслуживания. Понятие о ROM BIOS. Технические средства диагностирования ПЭВМ.
  Стенды технологического контроля. Схема технологического маршрута изготовления ПЭВМ и основные операции контроля. Состав стендовой аппаратуры, используемой в процессе изготовления ПЭВМ для контроля электрических и функциональных характеристик ее узлов.
  Тестирование вычислительных сетей. Основные понятия и виды тестов. Особенности организации тестирования. Используемые технические и программные средства


Поделиться:




Поиск по сайту

©2015-2024 poisk-ru.ru
Все права принадлежать их авторам. Данный сайт не претендует на авторства, а предоставляет бесплатное использование.
Дата создания страницы: 2017-04-04 Нарушение авторских прав и Нарушение персональных данных


Поиск по сайту: