Организация технического контроля качества.

1. Статистические методы анализа причин дефектности производства.
2. Методы анализа и контроля качества при эксплуатации, ремонте и утилизации продукции.
3. Организация технического контроля качества.

1. Статистические методы анализа причин дефектности производства.

Решение той или иной проблемы проводится по следующей схеме:

1. Оценка отклонений параметров от установленной нормы.
2. Выбор наиболее важных факторов, от которых зависит решение.
3. Оценка факторов, явившихся причиной возникновения проблемы.
4. Оценка важнейших факторов, явившихся причиной дефектности.
5. Совершенствование операций.
6. Подтверждение результата.

Для анализа причин дефектности производства могут быть использованы следующие методы:

1. Диаграмма Парето.

В деятельности фирм, предприятий постоянно возникают возможные проблемы, решению которых может способствовать использование диаграммы Парето: появление дефекта, неполадок оборудования и др.

Диаграмма Парето используется и в случае, когда положительный опыт отдельных цехов или подразделений хотят внедрить на всем предприятии. С помощью диаграммы Парето выявляют основные причины успехов и широко пропагандируют эффективные методы работы.

При использовании диаграммы Парето для контроля важнейших факторов наиболее распространенным методом анализа является так называемый АВС – анализ. Допустим, на складе находится большое число деталей – 1000, 3000 и более. Проводить контроль всех деталей одинаково, без всякого различия, очевидно, не эффективно. Если же эти детали разделить на группы, допустим, по их стоимости, то на долю группы наиболее дорогих деталей, составляющих 20-30% от общего числа хранящихся на складе деталей, придется 70-80% от общей стоимости всех деталей, а на долю группы самых дешевых деталей, составляющей 40-50% от всего количества деталей, придется всего 5-10% от общей стоимости.

Назовем первую группу – группой А, вторую – группой С. Промежуточную группу, стоимость которой составляет 20-30% от общей стоимости, назовем группой В. Теперь ясно, что контроль деталей на складе будет эффективным в том случае, если контроль деталей группы А будет самым жестким, а контроль деталей группы С – упрощенным.

Диаграмма Парето для решения таких проблем, как появление дефекта, неполадки оборудования строится в виде столбчатого графика. Диаграмма составляется не в одном варианте. Рекомендуется составлять несколько вспомогательных диаграмм, входящих в состав группы А_i с тем чтобы, последовательно анализируя их, в конечном итоге составить отдельную диаграмму Парето для конкретных явлений недоброкачественности.

1. Причинно-следственная диаграмма.

Изделия, произведенные, казалось бы, совершенно одинаково, оказываются различными. Во многих случаях эта дисперсия (разброс) обусловлена различием:

1. исходных (сырьевых) материалов
2. инструментов, машинного станочного оборудования
3. производственных методов или процессов.
4. измерений

Исходные материалы различаются по составу, в зависимости от источника поставки, и по размерам в допускаемых пределах. Оборудование, казалось бы, функционирует стабильно, но дисперсия может возникнуть из-за различий в пределах самой партии оборудования. Точно также часть оборудования может оптимально работать только некоторое время. Рабочие методы, хотя они и запрограммированы в соответствии с предписанными технологическими процессами, возможно, могут привести даже к более значительным разбросам. Наконец, случайная задача, такая как измерение, никогда точно не решается.

Типичные факторы дисперсии указывают на причинно-следственную связь. Поэтому первое, что должно быть сделано для улучшения качества выпускаемой продукции, это анализ типичных факторов. Но также необходимо знать её следствия.

Подробное (детальное) и более конкретное изучение причин и следствий дает возможность проиллюстрировать их взаимосвязь на диаграмме и сделать их более полезными. Переменные, которые могут вызвать дисперсию, например, химический состав, диаметры, рабочие и т.п. могут быть названы факторами или причиной. Цифры, показывающие длину, твердость, процент дефектов и т.п., могут быть названы характеристиками качествами или следствием.

Существуют различные типы причинно-следственных диаграмм в зависимости от её организации и расположения.

1. Гистограмма. Гистограмма применяется главным образом для анализа значений измеренных параметров, но может использоваться и для расчетных значений. Благодаря простоте построения и наглядности гистограммы нашли применение в различных областях, в частности, для анализа числа бракованных изделий, числа дефектов, числа поломок и т.д.

1. Методы анализа и контроля качества при эксплуатации, ремонте и утилизации продукции.
2. Организация технического контроля качества.

Семь новых методов статистического контроля.

1. Диаграмма средства служит для определения причин нарушения процесса и их систематизации в целях облегчения поиска мер, направленных на их исключение. Например, нахождение правильных методов осуществления научных исследований. Диаграмма средства представляет собой метод систематизации основных проблем, требующих решения. В диаграмме определяются наиболее важные конкретные проблемы, требующие решения.

2. Диаграмма зависимостей. Составляется для того, чтобы проблемам, требующим разрешения и зафиксированным в диаграмме сродства, поставить в соответствие основные причины, вызвавшие их появление. Например, диаграмма зависимостей, указывающая причины несовпадения параметров опытных образцов изделия его проекту.

3. Системная (древовидная) диаграмма используется в качестве метода системного определения оптимальных средств решения возникших проблем и строится в виде многоступенчатой древовидной структуры, элементами которой является различные средства и способы решения.

4. Матричная диаграмма выражает соответствие определенных факторов и явлений различным причинам их появления и средствам устранения их последствий, а также степень взаимных зависимостей этих факторов, причин их возникновения и мер по их устранению.

5. Стрелочная диаграмма используется на этапе составления оптимальных планов тех или иных мероприятий после того, как определены проблемы, требующие решения, намечены необходимые меры, определены сроки и размечен ход осуществления запланированных мер, т.е. после составления первых четырех диаграмм.

6. Диаграмма планирования оценки процесса применяется для оценки сроков и правильности осуществления программы и возможности корректирования тех или иных мероприятий в ходе их выполнения в соответствии со стрелочной диаграммой. Например, в случаях решения сложных проблем в области научных разработок, в области производства при хроническом появлении брака и т.д.

7. Анализ матричных данных. Это метод графического представления в нескольких двухмерных плоскостях. Анализ матричных данных соответствует методу анализа составляющих, типичным примером которого является метод многофакторного анализа.

Приведенные методы применяются в области обеспечения качества, в области делопроизводства и управления, в области обучения и подготовки кадров, в области контроля производительности и др.

В области обеспечения качества применение перечисленных выше методов наиболее эффективно на этапе разработки новой продукции и подготовки проекта: для выработки мер, направленных на снижение брака и уменьшения рекламаций, повышения надежности и безопасности, совершенствования стандартизации и т.д.

В третьей группе (методы Тагути Г) предложено дальнейшее развитие идеи математической статистики. Он впервые разделил учитываемые факторы на основные и второстепенные, ввел определение отклоняющего фактора или лица, являющегося причиной разброса характеристик на рабочих местах, соединяя качество продукции и её стоимость и др. До Тагути в статистических методах качество продукции и её стоимость рассматривалась раздельно и качество считалось главным фактором. У Тагути – наоборот.