Методика расчета геометрических параметров печатного монтажа.

Методика приведена в ОСТс 4.ГО.010.209 и предназначена для расчета элементов печатного монтажа ОПП и слоев МПП, изго­товляемых химическим методом, ДПП, изготовляемых комбини­рованным позитивным и электрохимическим методом и методом металлизации сквозных отверстий для МПП.

Методика расчета предусматривает базовый способ изготовле­ния ОПП, ДПП, ГПК и МПП, а также способы А и Б изготовления внутренних слоев МПП при автоматизированном сверлении мон­тажных и переходных отверстий:

¾ способ А: отверстия выполняют на фотошаблонах и на заго­товках слоев, а совмещение их производится при помощи фиксирующих элементов;

¾ способ Б: базовые отверстия на слоях выполняются после по­лучения печатного монтажа относительно перекрестий (тли ментов рисунка), а совмещение слоев проводится на базовый штырях пресс-формы, перед прессованием слоев в МПП.

Рассчитываются диаметры контактных площадок D, шири пн проводников t, минимальные расстояния между элементами пе­чатного монтажа и расстояния, необходимые для прокладки /м о количества проводников между другими элементами платы. В рас­четах учитываются условия и технологические факторы различ­ных методов изготовления ПП.

Предельные значения технологических параметров (табл. 2.8) получены в результате анализа производственных данных и экс­периментальных исследований точности отдельных операции. Максимальные значения параметров соответствуют применению оборудования и оснастки низкой точности, средние значения - при­менению оборудования высокой точности. Минимальные значения учитываются для перспективного оборудования и оснастки. В про­изводственных условиях расчет элементов печатного монтажа веду т по производственно-технологическим показателям предприятия- разработчика. При выполнении домашнего задания следует ориен­тировать студентов на максимальные и средние значения коэффи­циентов. Основные формулы для расчета приведены в табл. 2.9.

Расчет диаметра контактных площадок ведется из условия со­хранения целостности контактной площадки (отсутствие разрыва) при сверлении плат. Учитываются явления подтравливания и раз­равнивания проводящего слоя, погрешности относительного рас­положения отверстия и контактной площадки (рис. 2.3).

Порядок выполнения задания

Содержание варианта домашнего задания (табл. 2.11-2.12) включает схему конструкции печатной платы, задаваемой типом платы (I,II, III, IV); класс платы (1, 2, 3, 4, 5), минимальное рас­стояние между соседними монтажными отверстиями (1,25; 2,5; 3,75; 5,0), диаметр металлизированного монтажного отверстия (0,6; 0,8; 1,0; 1,3), способ получения рисунка печатного монтажа (фотохимический, сеткографический). Шифр варианта задания про­писывается в виде «Ш-2-2,5-0,8 (СГ)» и означает: плата III типа, 2-го класса, минимальное расстояние между монтажными отвер­стиями 2,5 мм, диаметр отверстий 0,8 мм, при получении рисунка использовать сеткографический способ.