Методика приведена в ОСТс 4.ГО.010.209 и предназначена для расчета элементов печатного монтажа ОПП и слоев МПП, изготовляемых химическим методом, ДПП, изготовляемых комбинированным позитивным и электрохимическим методом и методом металлизации сквозных отверстий для МПП.
Таблица 3.2
Основные операции технологических процессов изготовления двусторонних печатных плат
|
|
|
Методика расчета предусматривает базовый способ изготовления ОПП, ДПП, ГПК и МПП, а также способы А и Б изготовления внутренних слоев МПП при автоматизированном сверлении монтажных и переходных отверстий:
¾ способ А: отверстия выполняют на фотошаблонах и на заготовках слоев, а совмещение их производится при помощи фиксирующих элементов;
¾ способ Б: базовые отверстия на слоях выполняются после получения печатного монтажа относительно перекрестий (тли ментов рисунка), а совмещение слоев проводится на базовый штырях пресс-формы, перед прессованием слоев в МПП.
Рассчитываются диаметры контактных площадок D, шири пн проводников t, минимальные расстояния между элементами печатного монтажа и расстояния, необходимые для прокладки /м о количества проводников между другими элементами платы. В расчетах учитываются условия и технологические факторы различных методов изготовления ПП.
Предельные значения технологических параметров (табл. 2.8) получены в результате анализа производственных данных и экспериментальных исследований точности отдельных операции. Максимальные значения параметров соответствуют применению оборудования и оснастки низкой точности, средние значения - применению оборудования высокой точности. Минимальные значения учитываются для перспективного оборудования и оснастки. В производственных условиях расчет элементов печатного монтажа веду т по производственно-технологическим показателям предприятия- разработчика. При выполнении домашнего задания следует ориентировать студентов на максимальные и средние значения коэффициентов. Основные формулы для расчета приведены в табл. 2.9.
|
|
Расчет диаметра контактных площадок ведется из условия сохранения целостности контактной площадки (отсутствие разрыва) при сверлении плат. Учитываются явления подтравливания и разравнивания проводящего слоя, погрешности относительного расположения отверстия и контактной площадки (рис. 2.3).
Порядок выполнения задания
Содержание варианта домашнего задания (табл. 2.11-2.12) включает схему конструкции печатной платы, задаваемой типом платы (I,II, III, IV); класс платы (1, 2, 3, 4, 5), минимальное расстояние между соседними монтажными отверстиями (1,25; 2,5; 3,75; 5,0), диаметр металлизированного монтажного отверстия (0,6; 0,8; 1,0; 1,3), способ получения рисунка печатного монтажа (фотохимический, сеткографический). Шифр варианта задания прописывается в виде «Ш-2-2,5-0,8 (СГ)» и означает: плата III типа, 2-го класса, минимальное расстояние между монтажными отверстиями 2,5 мм, диаметр отверстий 0,8 мм, при получении рисунка использовать сеткографический способ.