В качестве примера рассмотрим ионно-ковалентный тип связи в гексагональном монокристаллическом CdS, сочетающем в себе свойства полупроводника и пьезодиэлектрика [4], достаточно широко применяющемся в технике современной связи и радиолокации. В гексагональном CdS каждый ион Cd находится в тетраэдрическом окружении четырех ионов серы (рис. 1.11). Поскольку вероятность захвата двух электронов, отдаваемых атомом Cd 0, для каждого из четырех атомов S 0 одинакова, валентные электроны становятся коллективными, т.е. плотность электронного заряда "размазывается" по четырем соседним атомам S 0, на долю каждого из которых приходится 2 : 4 = 0,5
. На условной плоской сетке такое распределение зарядов можно представить в виде рисунка 1.12.
С другой стороны, каждый ион серы находится в тетраэдрическом окружении четырех ионов кадмия (рис. 1.13). На условной плоской сетке электронные связи иона серы с ионами Cd 2+ можно изобразить так, как показано на рисунках 1.14 и 1.15. Из рисунка 14 видно, что связь иона S 2- с четырьмя ионами Cd 2+ является комбинированной (гибридизированной) из четырех электронных пар. На каждом ионе S 2- замыкаются 4 связи, каждая из которых дает по 0,5 .
Поскольку положительные ионы Cd 2+ взаимодействуют с отрицательными ионами S 2- посредством парных электронов, рассмотренный тип связи носит название ионно-ковалентного.
Рисунок 1.11
Рисунок 1.12
Рисунок 1.13
Рисунок 1.14
Рисунок 1.15
1.5. ДЕФЕКТЫКРИСТАЛЛИЧЕСКОЙ СТРУКТУРЫ[5]
В природе не существует идеальных монокристаллических структур. Все реальные монокристаллы содержат дефекты, которые подразделяются на точечные, линейные, плоскостные и объемные.
1.5.1. ТОЧЕЧНЫЕ ДЕФЕКТЫ
1.5.1.1. СТРУКТУРНЫЕ ТОЧЕЧНЫЕ ДЕФЕКТЫ
К структурным точечным дефектам относятся: вакансии (отсутствие иона в узле структуры - рис. 1.16), дефекты внедрения (ион структуры, перешедшей в междоузлие (рис. 1.17), или чужеродный ион в междоузлии); дефекты замещения (чужеродный ион в узле структуры, рис. 1.17).
Рисунок 1.16
1.5.1.2. ЭЛЕКТРОННЫЕ ТОЧЕЧНЫЕ ДЕФЕКТЫ
Электронные дефекты бывают 4-х основных типов: 1) свободные электроны в междоузлиях структуры (в зоне проводимости) и дырки в узлах (в валентной зоне) - рис. 1.18; 2) примесные центры захвата электронов-акцепторов; 3) экситоны - слабо связанные пары "электрон-дырка", блуждающие по кристаллу; 4) доноры.
Рисунок 1.17
1.5.1.3. ВЗАИМОСВЯЗЬ СТРУКТУРНЫХ ТОЧЕЧНЫХ ДЕФЕКТОВ С ЭЛЕКТРОННЫМИ
Пусть в структуру CdS введён дефект замещения типа In 3+. Поскольку ближайшее окружение замещенного иона требует на связь только 2 электрона, 3-й электрон, который отдает ион индия, окажется свободным и перейдет в междоузлие (в зону проводимости) (рис. 1.19). Дефекты типа In 3+ в структуре CdS называют донорами.
Если ион Cd 2+ заменить на одновалентный ион, например Ag 1+ (рис. 1.20), ближайшему окружению этого иона будет требоваться для устойчивой связи еще 1 электрон, который этим узлом обычно захватывается из зоны проводимости. Такие узлы структуры, обычно называют центрами захвата электронов, а примеси типа Ag 1+ носят название акцепторов.
Введение любой примеси типа «дефект внедрения» в виде основного иона структуры или чужеродного, приводит к образованию свободных электронов в междоузлиях.
Рисунок 1.18
Рисунок 1.19
Рисунок 1.20
1.5.1.4. ЭНЕРГЕТИЧЕСКИЕ ТОЧЕЧНЫЕ ДЕФЕКТЫ
Ионы в узлах структуры, как и в молекулах [3] находятся в состоянии непрерывного колебательного процесса, который можно себе представить в виде суперпозиции колебаний в трех взаимно-перпендикулярных направлениях по осям с частотами
. Дефекты такого типа обычно называют фононами. Согласно квантовой теории теплоемкости [6], энергия фононов
квантуется и определяется характеристической температурой Дебая (
):
,
где - постоянная Планка,
- постоянная Больцмана.
Для кварцевых стекловолокон 4950 К и, следовательно, частоты колебаний фононов имеют величину порядка 1013 Гц.
1.5.2. ЛИНЕЙНЫЕ ДЕФЕКТЫ
К линейным дефектам обычно относятся краевые ДИСЛОКАЦИИ (обрыв ионной плоскости в кристалле) и винтовые дислокации (изгиб ионной плоскости).
1.5.3. ПЛОСКОСТНЫЕ ДЕФЕКТЫ
К плоскостным дефектам относятся: поверхность монокристалла, границы монокристаллических сросшихся двойников, границы блоков внутри монокристалла. Любой тип поверхностного дефекта приводит к искажению электронных связей между ионами или их обрыву (на границе "поверхность-воздух").
1.5.4. ОБЪЁМНЫЕ ДЕФЕКТЫ
Точечные, линейные и плоскостные дефекты часто являются неизбежным следствием процесса роста монокристаллов. Их влияние можно ослабить путем совершенствования технологии. Объёмные дефекты: поры, трещины, инородные макроскопические включения в структуру совершенно недопустимы в производстве материалов для ВОЛС (особенно стекловолокон). Например, воздушный пузырь, соизмеримый с диаметром центральной части стекловолокна, действует как рассеивающая линза и способен 90% энергии волны перевести в оболочку. Поэтому стекловолокна проходят жесткий контроль на отсутствие макроскопических дефектов.